北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
AMD Ryzen 8000 “Zen5” APUs leak: Strix Halo with RDNA3.5 iGPU to compete with up to RTX 4070 Max-Q(VideoCardz)
AMD Ryzen 8000 APU Leaks: Zen 5 In Fire Range & Strix Point Families, Hawk Point With Zen 4 & RDNA 3.5(WCCF Tech)
AMD Zen 5 Strix Halo Leak: Killing Nvidia Laptops & MTL Adamantine! (+ RTX 4070 Sales Update)(Moore's Law Is Dead)

Moore's Law Is Deadが“Zen 5”世代のAPU―“Strix”について取り上げている。“Strix”にはいくつかのは製品があり、“Strix Point”や“Strix Halo”と呼ばれている。
 
まず2024年のMobile向けProcessor製品であるが、上から順に“Fire Range 16C”、“Strix halo 16C”、“Strix Point 12C”、“Hawk Point”となる。

“Fire Range 16C”は“Dragon Range”の後継製品で2024年下半期予定。CPUコアは“Zen 5”、製造プロセスが5nmとなっているのはよくわからない(AMDの公式ロードマップに従えばTSMC N4になりそうだが?)。iGPUはRDNA 2世代となるが、おそらく現在の“Dragon Range”のI/O dieがそのまま使われるモノと推定される。




“Strix Halo 16C”と“Strix Point 12C”が“Zen 5”世代のAPUである。前者は2024年下半期予定、後者は2024年第2~第3四半期予定である。GPUはRDNA 3.5となる。

“Strix Halo 16C”は4nmのChiplet構造となる。CPUは“Zen 5”世代で16-core/32-thread、L3 cacheは64MBである。
GPUは20 WGP / 40 CU構成、Infinity Cacheを32MB搭載する。メモリコントローラは256-bit LPDDR5Xに対応する。TDPは25~120Wを想定する。
“Strix Halo”のダイ構成であるが、Processor dieとGraphics dieの2つになるようだ。Processor dieには8-coreの“Zen 5”のCCXが2つ搭載されている。Graphics dieには40 CUのGPUに加え、推論エンジンやImage processor、そして256-bit LPDDR5Xに対応するメモリコントローラが搭載される。

“Strix Halo 16C”は90W未満において16-coreの“Dragon Range”比で25%高いCinebench R23スコアを出しているようだ。ラインナップとしては16-core, 12-core, 8-core, 6-coreが想定されている模様。うち12-coreと16-coreはTDP28W以上、8-coreと6-coreはTDP28W以下となる。




“Stric Point 12C”はモノリシックなダイで、製造プロセスは4nmとなる。またCPUの構成は4-core/8-threadの“Zen 5”と8-core/16-threadの“Zen 5c”となり、24MBの共有L3 cacheを有するという。初期の段階において、50W未満の環境においてCinebench R23のスコアが“Phoenix Point”比で最大35%向上しているようだ。
GPUは8 WGP / 16 CU構成。Infinity Cacheは搭載しない。性能はTDP35WのGeForce RTX 3050 Laptop程度の模様。メモリコントローラは128-bit LPDDR5Xに対応する。TDPは15~45Wを想定する。




そして最後の“Hawk Point”はまもなくRyzen 7040 seriesとして投入される“Zen 4”世代のAPU―“Phoenix Point”の改良版らしい。“Zen 3+”世代のAPUである“Rembrandt”がRyzen 6000 series改めRyzen 7035 seriesとして使われているように、“Phoenix Points”も何年か使われるようだ。“Strix”がRyzen 8050 seriesとなった場合、“Phoenix Points”改め“Hawk Point”はRyzen 8040 seriesとなりそうだ。

Fire RangeStrix HaloStrix Point
N5? chiplet?N4 chiplsetN4 monolithic
時期'24H2'24Q4'24Q2-3
CPU coreZen 5 16-core/32-thread?Zen 5 16-core/32-threadZen 5 4-core/8-thread
+ Zen 5c 8-core/16-thread
GPU coreRDNA 2? 2 CURDNA 3.5, 20 WGP / 40 CURDNA 3.5, 8 WGP / 16 CU
AI engineN/AXDNA 40 TOPSXDNA 20 TOPS
CacheL3 64MB?L3 64MB
Infinity Cache 32MB
L3 24MB
memory128-bit DDR5?256-bit LPDDR5X128-bit LPDDR5X
USB2 USB4 + 1 USB3 Gen2
Power25-120W15-45W


上の表には“Fire Range”も載せてあるが、今回の情報においては“Fire Range”に関してはだいぶ荒い印象がある。おそらく“Fire Range”は“Dragon Range”と同様にデスクトップ向けの“Zen 5”世代RyzenをMobile向けに仕立てたものと推定される。そしてCPU chiplet dieはこれまで通りであればEPYCとRyzen共通のものになるはずである。
AMDのロードマップでは“Zen 5”の製造プロセスは4nmないしは3nmとなっていた。しかし今回の情報ではMoore's Law Is Deadは5nmと述べている。計画が変わったのかMLIDが外しているだけなのかはまだわからないが、4nmが使える状況でEPYCにも用いるCPU chiplet dieを5nmにとどめる理由はよくわからない。
また“Zen 5”世代のEPYC―“Turin”は最大256-coreとも言われており、少なくとも“Zen 4”世代からさらにコア数が増えるとされる。こうなるとCPU chiplet dieあたりのコア数が8-coreでは流石に足りなくなるだろう。“Fire Range”が16-core CPU chiplet die×1+IODの構成となるなら納得できるが、8-core CPU chiplet die×2+IODの構成は疑問が出る。ただし、MLIDの今回の情報は“Fire Range”のダイ構成までは明かしていないので、“Zen 5”世代のCPU chiplet dieあたりのコア数はまだ不明のままである。

“Strix”を名乗るAPUのうち、“Strix Point”は従来のAPUの後継で、モノリシックなダイだ。そしてこの世代からいよいよCPUが本格的にHybrid構成となり“Zen 5”を4-coreと“Zen 5c”を8-coreの合計12-coreの構成となる。
一方、“Strix Halo”は同じ“Strix”を名乗るAPUながら“Strix Point”とは別物の大規模APUである。Chiplet構成で、“Zen 5”のCPU chiplet dieとRDNA 3世代のモノリシックGPUを組み合わせたようなものとなりそうだ。ひょっとしたら“Strix Halo”の20 WGP / 40 CUのGPUダイはdGPUとしても出てくるかもしれない。実際にCompute unitの数は“Navi 33”(16 WGP / 32 CU)よりも多い。また性能はTDP90WのGeForce RTX 4070 Max-Q (AD106) と同等を目指すとあり、dGPUとして切り出しても相応の性能が期待できそうだ(メモリコントローラにおいてLPDDR系とGDDR系の両対応が可能なのかどうかという問題があるが)。
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コメント
この記事へのコメント
194876 
ついにAPUにグラフィックチップレットがもたらされるか。規模から見ても飛躍的な強化は間違いないから大きなインパクトがある。
ここからさらにスリッパAPUともなればグラボなしのハイエンドゲーミングPCも実現可能になるだろう。
後はRDNA4世代でGCDチップレットの多数搭載が可能になるかどうかが焦点だな。
2023/04/23(Sun) 01:54 | URL | LGA774 #-[ 編集]
194877 
Strix Haloは256bitバスなんでデスクトップは置いてけぼりですな。サーバーとモバイル優先は今までもそうだったけど遂に製品の仕様の上でもデスクトップが一番ショボい状態に
あとStrix HaloのグラフィックスダイはdGPUとして使うには捨ててしまうSoC部分が大きいしLPDDRとGDDRのギャップが大きすぎて使い回しは難しそうですね。モバイルより数が出ないデスクトップ用に使い回しは経済的合理性が小さいでしょうし
2023/04/23(Sun) 01:59 | URL | LGA774 #-[ 編集]
194878 
> 製造はTDP35WのGeForce RTX 3050 Laptop程度の模様。
「性能は」 の誤記ですかね?
2023/04/23(Sun) 02:02 | URL | LGA774 #-[ 編集]
194879 
Strix haloはInstinct MI300後継のモバイルワークステーション向け仕様って事じゃないですかね?
2023/04/23(Sun) 03:37 | URL | LGA774 #-[ 編集]
194880 
Strix Haloは俗に言うスーパーAPUか、miniPCやノートが盛り上がりそうね
近年iGPUの進化が著しく停滞していたけど、ここに来て思ってもなかった衝撃だわ

あと皆様ご承知の通りミドルレンジGPUの価格インフレが近年エグすぎるので有り難い…

気になるのは
・デスクトップ版どうなるのか(メモリ128bit幅バスで我慢か)
・Intelが対抗馬出すのか(Kabylake-GのArc版出そうと思えば出せる)
2023/04/23(Sun) 06:40 | URL | LGA774 #-[ 編集]
194881 
Strix PointはL3 Cacheが共有になるならZen 5/5Cの差がなくなりそうだが、コア自体も差があるんだろうか
まだ細かいことを考える段階ではないだろうけど
2023/04/23(Sun) 08:13 | URL | LGA774 #-[ 編集]
194882 
Zen5+Zen5Cになるのか。Hybrid構成は当初出ていた情報からなんだか謎の構成になりますね
あと"Fire Range"や"Strix Halo"はL3 64MBからするとCCXは拡張されなさそうだけど
"Strix Point"をみると高性能コアと高効率コアが別CCXだと省電力機能としては管理が面倒ではないのかね?
2023/04/23(Sun) 10:25 | URL | LGA774 #-[ 編集]
194890 
N3候補だったAPUやZen5cまでもがN4止まりってことは、N3は完全に断念したのかな?
ただでさえ生産量が限られてるのに歩留まりが悪くてしかもAppleとIntel最優先となるとAMDに回せなくなるのは容易に想像できたけど
2023/04/23(Sun) 13:11 | URL | LGA774 #-[ 編集]
194891 
当方、LinuxユーザーなんですがAMD用のHybrid構成に対応したスケジューラのパッチがまだ投稿されてないのでやきもきしている(intelのやつ使いまわすのかもしれないが)
2023/04/23(Sun) 15:24 | URL | LGA774 #-[ 編集]
194894 
グラフィックの強化はアップルシリコンを意識したものだと言われてるようですね
ミドルクラスのグラボを不要とするゲームチェンジャーになりそうで、かなり面白い存在になりそう
2023/04/23(Sun) 18:26 | URL | LGA774 #-[ 編集]
194897 
GeForce RTX 3050 LaptopのTime Spyスコアは概ね以下の通り(notebookcheckデータベースによる)
40W: 3600
50W: 4200
60W: 4800
80W: 5100

80WでTime spy 3190点の780MのCU数を1.33倍してRTX 3050に追いつけるの?という疑問はあるな。

>>194877
メモリを多チャンネル化するのにスロット(ソケット)を増やすとマザーボードが肥大化して面積・コストともに増える。それを避けるには、現状インターポーザ上にCPU/GPU/DRAMの各ダイが全部乗ったM1みたいなSoCにせざるを得ない。Strix Haloは作られるとしたらInstinct MI300と同様に有機(高密度プリント基板)インターポーザを使った使ったものではないかな。
家庭用デスクトップで交換可能な多チャンネルを維持するには、ノート向けで標準化候補になってるCAMMみたいにメモリ用LGAを使ったソリューションになるのではないかと思う
2023/04/23(Sun) 20:43 | URL | LGA774 #-[ 編集]
194898 
Strix Halo 16のiGPUがどんなものか気になりますね
2023/04/23(Sun) 20:48 | URL | LGA774 #-[ 編集]
194899 
>>194880
今のIntelは設計人員に対して商品ラインナップが多すぎるので絞る方針だと明言されている(DCAI部門担当の副社長のインタビューより)ので、期待薄だと思う。あるとしてLunar lake移行の世代だと思うが、そうするとデスクトップに来るのやら。

>>194890
N3Bは歩留まりが悪く、N3EはN3Bと互換性がないから設計やりなおしで、発表時の2021暮れから一般的PC向けCPUの開発期間3年を置くと2024年暮れに完成になる。'24Q2-3だと時期的に厳しいのではないかなと思う。
N3BがApple専用で他はN3Eに移行してしまった以上、N3は製造容量以前に事実上2年遅延してる状態と言っていい。Intel 3や18Aのほうが先に出るようなタイミングになっている。
2023/04/23(Sun) 20:49 | URL | LGA774 #-[ 編集]
194901 
>>194880
時期的にインテル製CpuではLuna Lakeの競合になる
ただしLuna LakeはStrix Halo用の対抗馬では無くアップルのM3辺りを意識した製品
Strix Haloも恐らくはアップルを競合と想定した製品になると思う

APU=安価というイメージをいまだに持っているようだけどRembrandtが発売された初期は20万円越えが殆どであり
この金額は安い物だとGeforce 3080M搭載機が買えてしまう上性能は比べ物にならない程劣っていたのでコストパフォーマンスは最悪だった
なのでウルトラモバイルパソコンなどの廃熱が厳しいものに採用される事が非常に多かった

仮にStrix HaloがデスクトップAPUとして出てきても安価な事はまず期待できないだろう
2023/04/23(Sun) 22:28 | URL | LGA774 #-[ 編集]
194902 
>194890
N3の歩留まりって悪いの?良さそうな記事ばかりが目につくけど。
2023/04/23(Sun) 22:54 | URL | LGA774 #-[ 編集]
194904 
AI Engineというのが何をしてくれるのかが分からないけどデスクトップにも来てほしい
2023/04/24(Mon) 00:04 | URL | LGA774 #-[ 編集]
194907 
これでCPUまでStrix縛りが出来るのかゲーマー共和国民はたまらんね
2023/04/24(Mon) 09:29 | URL | LGA774 #-[ 編集]
194910 
RDNA3のリークと現物の差を見てしまったら、AMDのGPU周りは現物が出てくるまで全く信用できない。
2023/04/24(Mon) 12:01 | URL | LGA774 #-[ 編集]
194911 
AM5に予め4chのピンが用意されているなら、256bitも可能なんじゃないですかね。
中華LGA1366マザーでメモリスロット2本しか無いのがあるのと同じで、
マザーによって128bitと256bitで分ければ済むと思います。
ただ、120WだとTDP65Wまでのマザーだと厳しいかもしれないですね。

iGPUのGPUダイは単体グラボとして出すなら、
DDR5メモリスロットを4本搭載したAI処理用のグラボ(メモリはユーザーが増設)とかも良さそうですね。
2023/04/24(Mon) 13:12 | URL | LGA774 #oyV.6EWY[ 編集]
194912 
RTX3050 Laptop は45WでGTX1650程度
35WならGTX1050TiとGTX1650の中間あたりになるか
2023/04/24(Mon) 16:59 | URL | LGA774 #-[ 編集]
194913 
スーパーAPUのデスクトップ版は巨大すぎて単純にソケットに入らなそうなんだよな
2023/04/24(Mon) 20:18 | URL | LGA774 #-[ 編集]
194914 
>194890
ダイの面積当たりの単価でIntelのiGPUがAMDのCCDより高く売れるとは思えないけどな
2023/04/24(Mon) 23:11 | URL | LGA774 #-[ 編集]
194918 
Strix Haloがゲーミング向けAPU
Strix Pointが5600Gあたりの延長APUという認識でよいのでしょうか?
2400Gから乗り換えるにあたりちょっとやれる幅を増やしたいと思いStrix Pointを待とうと思うのですが
2023/04/25(Tue) 03:54 | URL | LGA774 #-[ 編集]
194957 
Strix Haloのデスクトップ版が欲しいけど
デスクトップ版APU出ないなら自作やめてStrix HaloノートPCかなぁ…
2023/04/26(Wed) 14:55 | URL | LGA774 #-[ 編集]
194964 
>>194902
A17サイズで歩留まり70%台が目標で、これはSamsung 3GAPよりはるかに高い、みたいな提灯記事は出てた。
ただA17はAlder lake-Nサイズなのでこれが70%台は非常に厳しく、面積から計算するとM3で70%をやや割り、M3 Proが50%台、M3 Maxが30%台になり無理になる。

んで今日M3で歩留まり55%という記事が出ていて、いろいろ厳しい感じが出ている。

N3Eは歩留まりがいいが、そちらは今年後半準備完了、N3と設計互換性がないから設計しなおしと互換性検証が必要で、
CPUクラスの大きさ・複雑さでは2024年後半でないと難しい。
2023/04/26(Wed) 20:46 | URL | LGA774 #-[ 編集]
194965 
>>194902
N3採用が噂されたAppleのM2シリーズがN5止まりだったし、この後出るA17とM3がいきなりN3Eを採用しようとしているのを見ると、良さそうな記事はあまり信用できないな
QualcommとMediaTekは今年もN4継続らしいし、誰もN3を使いたがらないのを見るとやっぱりN3はうまくいってないのかなぁと
2023/04/26(Wed) 21:12 | URL | LGA774 #-[ 編集]
195004 
>194965
N3(N3B)はイールドに問題が無かったとしてもプロセスが高価すぎる
そんなに広く使われることはTSMCも想定してない
Appleすら降りるならもう特殊な小口顧客以外は一切残らんろ
2023/04/28(Fri) 13:05 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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