北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
Here's What A Ryzen 7 7800X3D Looks Like With An Infrared Camera(Tom's Hardware)
With and without AMDs 3D V-Cache(Fritzchens Fritz@FritzchensFritz)

半導体チップの写真を多数撮影しているFritzchensFritz氏がRyzen 5 7600とRyzen 7 7800X3Dの赤外線写真を掲載している。画像ではRyzen 5 7600とRyzen 7 7800X3Dの内部の様子が写し出されている。
画像上部のダイがIOD、そして右下のやや小さなダイがCore Complex Die (CCD) である。CCDの内部の様子も観察でき、両サイドに位置する合計8つの小さな四角形の領域が“Zen 4”のコア、中央に位置する領域がCPU cacheであり、L1, L2, L3 ccheが配置されている。特にL3 cacheは2つの16MB cacheが合計32MBの1つのクラスタを形成している。
 
Ryzen 7 7800X3Dではさらに64MBの3D V-cacheが積層されている。Ryzen 7000 seriesの3D V-cacheは第2世代で、帯域の向上やTSVコネクタの配置変更が行われている。

Ryzen 7000 seriesの3D V-cacheは7nmで製造される。第1世代であるRyzen 7 5800X3DではCPUコアと3D V-cacheがともに7nmで、シンプルにCPUコアのL3 cacheの領域を覆うように3D V-cacheを積層していた。しかしRyzen 7000 seriesではCPUコアが5nm、3D V-cacheは7nmと製造プロセスが異なる。事実、Ryzen 7000 seriesの3D V-cacheはCPUコア部分を一部覆っている。AMDは3D V-cacheそのものの性能は前世代とほぼ同等としながらも、TSVコネクタの配置変更により、7nmの3D V-cacheを5nmの“Zen 4”CCDに積層することに成功している。またダイサイズも、Ryzen 7 5800X3Dで用いられたものよりも、若干縮小している。



半導体チップの美しい写真でおなじみのFritzchensFritz氏によるRyzen 7 7800X3Dの赤外線写真である。比較対照としてRyzen 7 7600が添えられている。

一見するとどちらも非常によく似ている。少し目をこらすとRyzen 7 7800X3Dの方が中央部に占めるL3 Cacheの面積が大きく見える。“Zen 4”世代の3D V-cacheは7nmで製造されているため、CCDが有するL3 cacheの領域よりも若干であるが面積は広くなる。その分CPUコアの部分を少し覆っており、TSVコネクタの一部をL2 cache領域に移すという変更が行われている。流石にTSVコネクタの配置変更まではこの写真で見ることはできないが、L3 cache領域の様子が若干異なるRyzen 5 7600とRyzen 7 7800X3Dで若干異なる位は目をこらせばわかる。

なお他の部分―IODやバスコンの配置はRyzen 5 7600とRyzen 7 7800X3Dで明らかな差は見いだせない。
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コメント
この記事へのコメント
195435 
えoちやね
2023/05/24(Wed) 14:42 | URL | LGA774 #-[ 編集]
195455 
他、周辺のチップ部品への樹脂塗布有無、ヒートスプレッダの固定パターンが異なる。
シンプルに熱に対応しただけか、SKU相応にコストの掛け方も細かく違うのか。
2023/05/25(Thu) 11:27 | URL | LGA774 #-[ 編集]
195471 
てっきりサーモグラフィかと思った
2023/05/25(Thu) 23:14 | URL | LGA774 #-[ 編集]
195514 
いわゆるお宝画像系ですかな。
アングラだなぁ
2023/05/30(Tue) 02:57 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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