北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
AMD Radeon RX 7900 GRE ASIC Smaller than Navi 31, Slightly Larger than Navi 21(TechPowerUp)
AMD Shrank Navi 31 in RX 7900 GRE, Smaller Than 7900 XT and XTX(Tom's Hardware)

TechPowerUpではRadeon RX 7900 GREに用いられた“Navi 31”のパッケージ、Radeon RX 7900 XTX, 7900 XTに用いられている通常の“Navi 31”のパッケージ、Radeon RX 6900 XT等に用いられている“Navi 21”のパッケージ、そしてGeForce RTX 4080で用いられているAD103のパッケージを比較した。
Radeon RX 7900 GREの“Navi 31”のパッケージはRadeon RX 7900 XTX, 7900 XTのそれと比較すると明らかに小型化されており、形状も長方形から正方形に近いものになっている。ダイの構成は5nm GCDが1つと6nmのMCDが6つで上位のRadeon RX 7900 XTXと変わらないが、Radeon RX 7900 GREで有効化されているMCDは4つである。6つのうちどれが無効化されたMCDないしはダミーかは見た目ではわからない。AMDはしばしばダミーチップレットを構造的な補強のため用いることがあり、同様のことはEPYCでも見られるようである。ダミーダイはIHSや冷却機構による圧力を分散させる役割を担っている。
 
“Navi 32”のパッケージに“Navi 31”を載せたものの噂があったが、今回のRadeon RX 7900 GREに用いられているものがそれに該当するのかもしれない。

Radeon RX 7900 GREの“Navi 31”のパッケージはRadeon RX 7900 XTX / 7900 XTのそれと比較すると明らかに小さく、“Navi 21”やAD103に近い程度に収まっている。TechPowerUpのコメント欄を見ると、このパッケージは384-bit分のメモリpinを確保せず、256-bit分のメモリpinのみ確保したものだとしたという書き込みも見られる。

Tom's HardwareにはRadeon RX 7900 GREの基板の写真が掲載されているが、GPUパッケージの周りに8枚のGDDR6チップが整然と並べられている。この基板のままGDDR6チップの枚数を10枚ないしは12枚にするには基板の裏側にでもGDDR6チップを追いやらない限り難しそうである。

TechPowerUpでは地域限定に近いRadeon RX 7900 GREに対してわざわざ新しいパッケージを起こすか? と疑問を呈しているが、過去の噂通りなら“Navi 32”搭載カードの準備も兼ねて・・・ということになるのだろうか。
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コメント
この記事へのコメント
196622 
GCDのサイズを小さくしない限りパッケージは変更できないのかと思ってたけど。どうなんだろう
2023/08/01(Tue) 01:39 | URL | LGA774 #-[ 編集]
196633 
“地域限定に近いRadeon RX 7900 GREに対してわざわざ新しいパッケージを起こすか?”
これは自分もそう思う。最上位ならまだしも廃品利用みたいなSKUで。
何かの実験だろうか?
2023/08/01(Tue) 10:12 | URL | LGA774 #-[ 編集]
196639 
パッケージングの関係でカードメーカーに代用品として配布するだけの小ロット生産といかなかったのかな…
作っちゃった分はマーケティングを考えた値段の範囲で利用しないとね。
2023/08/01(Tue) 20:56 | URL | LGA774 #mQop/nM.[ 編集]
196657 
メモリの配線用に小さくしたのかな
GDDR7への実験とかなんとか

次のコアへの布石とも思います

2023/08/02(Wed) 20:47 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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