北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
AMD "Navi 4C" GPU Detailed: Shader Engines are their own Chiplets(TechPowerUp)
AMD’s canceled Radeon RX 8000 “Navi 4C” GPU diagram has been partially leaked(VideoCardz)
AMD’s Enthusiast Radeon RX 8000 GPUs Allegedly Featured MCM Navi 4C “RDNA 4” Chips(WCCF Tech)
RX 8900 XTX Design Leak, Navi 43 Hopes, Nvidia Exiting High End, AMD FSR 3 | Broken Silicon 218(Moore's Law Is Dead)

Moore's Law Is DeadがRadeon RX 8000 seriesに使用されるであろう“Navi 4C”のダイアグラムを明らかにしている。
過去の情報では、AMDはRDNA4世代で4種類のGPUを準備していると噂されていた。しかしそのうち“Navi 41”と“Navi 42”は最近の噂ではキャンセルされたと言われている。


今回明らかになった“Navi 4C”のダイアグラムを見ると、大型の基板の上に4つのダイが載せられている。うち3つはAID (Actvie Interposer Die) で小さな1つはMID (Multimedia and I/O Die) である。そしてAIDの上には3つのSED (Shader Engine Die) が載せられている。
この複雑な構造がRDNA4アーキテクチャの構造かもしれないし、少なくとも今後リリースされるGPUの1つではありそうだ。しかも今回出てきたダイアグラムは完全なものではなく、片サイドのみだという。MLIDによるとメモリコントローラを載せたダイがそれぞれの側面にあるらしいが、その数はわかっていない。
 
Navi 4C (MLID) (2023年8月16日)

“Navi 4C”は13から20のChipletからなり、“Navi 31”や“Navi 32”のマルチダイ設計から複雑化している。
また“Navi 4C”と同様の設計は“Die stacking for modular parallel processors”と題されたパテントにも見ることができる。そしてこの図ではブリッジチップを会してVirtual Compute Dieが載せられたBase IC Dieが接続されている。


“Navi 4C”という名前は初出ではなく4月にKepler_L2氏が“Navi 4X”、“Navi 4M”、“Navi 4C”というコードネームを紹介している。



今回MLIDで紹介された“Navi 4C”の構造はだいぶ複雑である。Active Interposer Die (AID) の上に小さなShader Engine Die (SED) が3つ載せられ、AID同士ないしはAIDとMultmedia and IO Die (MID) はブリッジチップで接続される。これとは別にメモリコントローラを載せたダイがあるようだ。

“Navi 4C”の構造は複雑である。しかしAMDは既に3次元積層を用いた製品としてInstinct MI300を有している。Instinct MI300はI/O dieの上にGPU dieを2基ないしはZen 4のCCDを3基搭載している。“Navi 4C”のAIDの役割がまだわからないが、なんとなくInstinct MI300の方式の方がシンプルで洗練されているように見えてしまう。とはいえ、RDNA4はまだ先の製品であり、このダイアグラムがどこまで正しいのかも不明である。またこの構造のものがキャンセルされたという話もあるが、こちらもやや不確かだ。現状は、このような複雑なchiplet構造になる可能性もあるよ、程度の話だろう。
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コメント
この記事へのコメント
196800 
これが吹き飛んだって言われてる上位ダイ設計だとして下位はこのインターポーザー部分1つとMCDを繋げたものかN31みたいなMCD-GCD構成か完全なモノリシックかどれなんでしょうね
もし問題が起こってるところがインターポーザー間の通信であれば1つ目で行けそうな気もするけど
2023/08/16(Wed) 02:47 | URL | LGA774 #-[ 編集]
196802 
GPUのチップレット化はIntelが最も進んでるが、AMDも急激に複雑化しそう

問題はそれで性能を出せるのか?
RDNA3ですら持て余してそうなんだけど(滝汗)
2023/08/16(Wed) 05:57 | URL | LGA774 #-[ 編集]
196804 
予想の8倍くらい攻めた話が出て来てワロス
まあシェーダー本体のチップレット化+多数搭載が出来るなら7900XTXからの大幅なジャンプは間違いないだろう。
2023/08/16(Wed) 10:15 | URL | LGA774 #-[ 編集]
196805 
AMDから特許が提出されているので、少なくともこのようなマルチダイ設計を目指しているのは間違いないですね。

https://www.freepatentsonline.com/20220320042.pdf
2023/08/16(Wed) 10:40 | URL | LGA774 #-[ 編集]
196807 
41と42キャンセルか…
ガチで上位モデルなくなった?
2023/08/16(Wed) 19:22 | URL | LGA774 #-[ 編集]
196808 
instinct が捗るな・・・
Radeonはinstinct の試作品になるんじゃまいかと
2023/08/16(Wed) 20:56 | URL | LGA774 #-[ 編集]
196809 
他サイトで言及があったけど、TSMCのパッケージング絡みはキャパがカツカツで、これがMCM化を推し進めた上位モデルに影響を与えているよう。

Instinctでは早くも次々世代への言及があったことを見ても、ここに来てCDNA重視に舵を切りつつあるようだな。
2023/08/16(Wed) 23:58 | URL | LGA774 #-[ 編集]
196810 
作ろうとしだけど、コストが尋常じゃなくなって失敗したくさいな。
2023/08/17(Thu) 01:22 | URL | LGA774 #-[ 編集]
196811 
この構成だと造ってみたけどコストかかりすぎだからのキャンセルか
社内の技術デモみたいなモノが流出した気がしないでもない
いくら分割できるとはいえ、コレはパッケージに金かかるのではと
現状のチップレットレベルがパッケージ込みのでの(今の)製造コスト限界の気がします
2023/08/17(Thu) 09:04 | URL | LGA774 #-[ 編集]
196812 
複雑で面白味はありですね。
実効率やコストは期待できそうにはないのと、ハイエンドは難しそうでコケてしまったのかもですが。
2023/08/17(Thu) 10:07 | URL | LGA774 #-[ 編集]
196813 
nvidiaが次期モデルの投入を2025年に延期したって話があるから、焦ってnavi41の開発するよりスキップして更に次の51の開発に注力する説を推してみる
RDNA4系のフィードバックは下位モデルから取ることで補うってことで

うん、流石に無理がある与太話だ
2023/08/17(Thu) 10:31 | URL | LGA774 #-[ 編集]
196816 
>“Navi 4C”のAIDの役割がまだわからないが、

196805のリンク先の特許ではAIDにCommand Processor、Cache Memory、Memory Controllerが入っているものを実施例としてあげているから、
AIDにSEDとブリッジが載ってるだけ、というのが出てきてもおかしくない。
2023/08/17(Thu) 21:40 | URL | LGA774 #-[ 編集]
196817 
AIバブルの発生は割と急だったから高度なパッケージング需要の急増は業界の予想を大きく超えてたんだよね。AMDの中でもMI300の優先度が急に上がって高度なパッケージングのリソースが全部取られてしまったのでは
また同じ理由でGeForceも高度なパッケージングを使う製品を開発しにくくなった可能性が高い
2023/08/18(Fri) 07:00 | URL | LGA774 #-[ 編集]
196820 
プロセスルールが細かくなってもキャッシュの面積が小さくならないので、積層ダイにしてインターポーザにキャッシュを移動させる・・・っていう話じゃなかったですかね?

間違ってたらすみません。
2023/08/18(Fri) 09:23 | URL | LGA774 #-[ 編集]
196822 
何名かが指摘してる通りテストチップかPoCな気がしますね。
HBM積むにも複数の世代を経てますし、
緑にも一時期噂されたEinsteinみたいなのもあったし。
X/M/Cは1/2/3の変わりではなく順に
モノリシックのビッグダイ、MCD分割、チップレット説を推したい。

今後ますます高騰するデザイン/Waferコストと
実装コストのバランスを見極めてる最中かと。

シェアの低いAMDはIP流用とはいえ3die作るより
どうせ数でないし高コストパッケージを使用して
逆ザヤ手前でハイエンド構築したほうが
安く付く世界が到来しそうな気がする。

2023/08/18(Fri) 10:05 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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