北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
Intel Socket LGA1851 Only Supports DDR5 Memory(TechPowerUp)
Intel's LGA1851 Platform Likely to Persist Through 2026(Tom's Hardware)
Intel Arrow Lake-S Nucleus with separate L3 cache, LGA 1851 platform will continue until 2026 according to sources(Igor's Labs)
It is reported that the Intel Arrow Lake-S core display will have an independent L3 cache, and the LGA 1851 platform will continue until 2026(ITHome)

いつもの話題もそれほど変わらないじゃないか・・・という突っ込みが来そうだが、今回のはいつも以上に噂の域を出る話ではないので簡潔にいきたい。

◇LGA1851は2026年まで
文字通り。
“Arrow Lake-S”が2024年末といわれているので、そこから2026年までLGA1851の時代が続く。“Meteor Lake-S”はお星様になってしまったので、“Arrow Lake-S”とその次、ひょっとしたらその次くらいまでだろうか。“Arrow Lake-S”の次のデスクトップ向けコアの名前として“Panther Lake”という名前があるが、あまりにも先過ぎてかなり不確かである。
 
◇Graphics tileに独立したL3 cacheが搭載される
“Meteor Lake”以降のコンシューマ向けIntel processorは複数のTile構造となる。CPUコアを搭載するCompute tile、GPUコアを搭載するGraphics tile、基本的なI/Oや複数のTileの制御を行うSoC tile、追加のI/Oを担うI/O tile等である。
CPUコアとiGPUコアはこれまで同じダイに載っていたが、“Meteor Lake”以降は分離される。もしGraphics tileからCompute tileのL3 cacheにアクセスしようとすると割と大変なことになる。おそらくSoC tileを経由しなければならず、レイテンシも増すだろう。Graphics tileへのL3 cache搭載はこの救済措置と考えられる。CPUに対してはCompute tileにL2, L3 cacheが搭載され、GPUに対してはGraphics tileにL3 cacheまでが搭載され、CPUとGPUのcacheが分離される格好となる。

1つ注目されるのはこのGraphics tileのL3 cacheは“Meteor Lake”で搭載されると噂されるAdamantine cacheのように複数tileで共有されるものではないらしいということだ。Core i7 5775CのようなeDRAMとも違うだろう(一応これはCPUコアもGPUコアもアクセスできたはず)。

どういう形でGraphics tileにL3 cacheが実装されるかは不明だが、“Arrow Lake”世代のiGPUは“Battlemage”世代のアーキテクチャになるという話もあり、ひょっとすると“Battlemage”はAMDのRDNA 2が搭載するInfinity CacheのようなものをL3 cacheとして搭載するのかもしれない
“Arrow Lake”まではベーストなるGPUアーキテクチャは“Alchemist”系列の模様。

◇LGA1851プラットフォームのI/O等
DDR4のサポートは打ち切られ、DDR5のみ。
CPUから出るPCI-Expressレーンはチップセットの接続に使用する分をのぞくとdGPU向けのPCI-Express 5.0 x16、ストレージ向けのPCI-Express 5.0 x4とPCI-Express 4.0 x4の合計24本。PCI-Express 5.0が20本でPCI-Express 4.0が4本となる。片方はPCI-Experss 4.0となるものの、CPUに直結できるストレージが2系統となる。

多分これは過去の情報のまま。

◇“Arrow Lake”のコアの構成
IT Homeは8 P-core + 16 E-coreという構成を挙げているが、多分これも過去の情報のまま、P-coreが“Lion Cove”でE-coreが“Skymont”である。
(P-coreの)L2 cacheが3MBに増量されるという情報が過去にあったが、今回の噂でもこれは確かだと述べられている。

製造プロセスはここでも割れている。“Arrow Lake-S”の6 P-core + 8 E-coreはIntel 20Aらしいが、別に8 P-core + 0 E-coreがあるらしく、こちらはTSMC N3らしい。Core i5 15600相当の製品が8 P-core + 0 E-coreになるかもという推測があるが、確定的な話として捉えない方がよさそう。
Intel 20A版は2024年下半期に間に合わないかも?という見方あり。

だいぶ散らかってしまっているが、そもそもTwitterで出てきた噂をつぎはぎしたような代物なので仕方が無い。

毎度のことながらこんな話もあるよ、程度の内容だ。
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コメント
この記事へのコメント
196884 
ちょい前にArrow Lake-Refreshの噂だか予想話を見た

ゲルシンガーは18A推しで革ジャンが期待を寄せるコメントをしてたが、Intel 3でSoCかGPUが出てこない場合、Intel Fabの状況はSamsungより厳しい様に思える

クルザニッチ政権の致命傷がデカすぎる
2023/08/22(Tue) 07:13 | URL | LGA774 #-[ 編集]
196889 
ARLのiGPUはAlchemist+のままですよ。BTMが乗るのはLNLです。
2023/08/22(Tue) 15:51 | URL | LGA774 #-[ 編集]
196894 
GPUにInfinity CacheライクなL3が追加されるなら128bitメモリにしてはGPUパフォーマンスが良いかもね
2023/08/22(Tue) 20:47 | URL | LGA774 #-[ 編集]
196896 
ついにDDR4君も終焉か…お疲れ様でした
そしてDDR5君は早く安くなってくれ
2023/08/22(Tue) 23:40 | URL | LGA774 #-[ 編集]
196898 
>“Meteor Lake-S”はお星様になってしまったので
何気なくMeteorで検索したら流れ星、隕石だよってGoogleさんが教えてくれた
彼はコードネームの通りになれたんだな…
2023/08/23(Wed) 07:46 | URL | LGA774 #-[ 編集]
196900 
>196896
DDR5は2年前のDDR4の水準以下にまで安くなっているだろ
2023/08/23(Wed) 11:03 | URL | LGA774 #-[ 編集]
196902 
Intel 3 はサーバ向けに準備中らしい話が出ていますね
2023/08/23(Wed) 17:45 | URL | LGA774 #Hble4PXk[ 編集]
196907 
基本同容量なら古い規格ほど安いからDDR5がいくら安くなってもDDR4がそれ以上に安くなるから割安感を感じることはなさそう。ただ実はDDRがあったころはDDR2のほうが安いという逆転現象が起きていたんだけどね。
2023/08/24(Thu) 07:13 | URL | LGA774 #-[ 編集]
196908 
>Arrow Lake-Sが2024年末といわれている
大多数に出回るのは2025夏でしょうね。
Raptor政権は長寿ですね。
2023/08/24(Thu) 07:37 | URL | LGA774 #-[ 編集]
196909 
まあ冷静に考えて、来年中にGAA(リボンFET)の20AのCPUが市販される訳がないというか、それが可能ならintelのプロセス開発はTSMCに追いつくどころかとっくにぶち抜いてはるか数年先を行ってることに。

2023/08/24(Thu) 08:43 | URL | LGA774 #-[ 編集]
196914 
>Intel Fabの状況はSamsungより厳しい様に思える
むしろ今はSamsungの状態がよくなってるんじゃないか
Qualcommも使うみたいだし。
GAA-FET効果?
2023/08/24(Thu) 15:58 | URL | LGA774 #-[ 編集]
196915 
Intel 3はそもそも設備容量を増やさない(過去例で1世代4 Fabくらい作るところ1~2 Fabのみ)し、当面はサーバ向けでSoCタイルに降りてくるのは減価償却の時期などから考えて2~3年後ではなかろうか。
2023/08/24(Thu) 20:35 | URL | LGA774 #-[ 編集]
196917 
>>196908
AlderとRaptorの時のように
'24年末Arrow Lake-SのKシリーズ発売
'25年頭Arrow Lake-Sの無印とTシリーズ発表・発売、モバイル用(H, U or M?)発表
'25年半ば搭載PC多数発売
ということか?

あと長寿なのはどちらかと言うとAlder政権のような気が…
2023/08/25(Fri) 00:17 | URL | LGA774 #-[ 編集]
196941 
>>196909
少なくとも裏面電源供給(BS-PDN)については、IntelはPowerVIAをほぼ実用化レベルまで持ってきていてRibbonFETが遅延しても20A de-riskをデビューさせることが可能なのに対し、TSMCは独自技術を学会や株主説明会で発表したことがなくIMECからBuried Power Rails (BPR)を買うと言われている。
なおApplied Materialsの資料ではPowerVIAはBPRより一段優れた技術と評価されていて、Intelはこの分野でTSMCを3~5年リードしたと見てよい。

Intelのボトルネックは配線層の微細化で、RibbonFETやPowerVIAはそれとは別系統で、むしろPowerVIAは配線層の微細化が進まないのを補うための技術という側面もあり、ボトルネック部分以外でTSMCに先行するのはSamsungのGAA開発を見ても不思議ではない。

IntelやSamsungはGAAやBS-PDNのような破壊的イノベーションで一発逆転を狙うのに大して、TSMCはFinFETでの優位性を生かそうとするとどうしてもイノベーションのジレンマに陥るうといことでもある。
2023/08/25(Fri) 20:30 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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