北森瓦版

　
“Meteor Lake”はFoverosを用い、4つのダイが積層されている。そしてこれにSamsungのLPDDR5X-7500が16GB搭載されている。CPUのスペックはわからないが、16GBのメモリの帯域は最大120GB/sとなる。この数字はDDR5-5200やLPDDR5-6400よりも明らかに広いものとなる。

メモリとCPUをオンパッケージにしてまとめることはいくつかの利点がある。性能に加えて、より薄いシステムの実現やプラットフォームにおけるフットプリントの低減が見込まれる。フットプリントが低減された分、より大容量のバッテリーを搭載することも可能となる。一方、欠点としては万が一メモリチップが不具合を起こした場合、プラットフォーム全体を取り替える必要が出てくるというものである。メモリだけを取り替えて解決することはできないからである。またCPUとメモリが同居したパッケージに十分な冷却を与えることも必要になる。

“Meteor Lake”にLPDDR5X-7500をオンパッケージで搭載したものが紹介された模様である。Tom's HardwareやTechPowerUpでその写真を見ることができる。語弊を承知で言えば、見た目は“Haswell GT3e / Broadwell GT3e”で使われたeDRAMに近い。流石にかつてのeDRAMとは異なり、EMIBなりで接続しているのではないかと思われるが。

ただ、Intelはかつてより高度な方法でLPDDRメモリを実装したことがある。同社の最初のHybrid architectureである“Lakefield”がそれである。“Lakefield”は“Ice Lake”世代の“Sunny Cove”を今で言うP-coreに、“Tremont”をE-coreに使用したCPUであるが、Base Tile, Compute Tile, LPDDR4の三層構造となっていた。もっとも、LPDDR4はBase Tileを経由してCompute Tileとアクセスする形となっており、直接Compute TileとLPDDR4が接続されているわけではなかったようである。

CPUにメモリをオンパッケージで搭載することの利点として、性能の向上やフットプリントの低減が挙げられる。一方で欠点として十分な冷却が必要になることや、メモリが不良を起こした場合システム全取っ替えとなるということが挙げられていたが、後者については昨今のLPDDRがそもそもハンダ付けになっており、これだけ引っぺがして取り替えると言うことが現実的でない以上、オンパッケージ化の欠点としては弱い。それよりも、メモリの構成に柔軟性を持たせられなくなることが難点である。これはかつての“Lakefield”でも顕在化した問題だ。

“Lakefield”の最大メモリ容量は8GBであった。小型・軽量デバイス向けであり、二桁GBのメモリを食うような重量級のタスクを動かすことを想定していなかったこと、そもそも“Lakefield”の採用例が非常に限られていたことから、大事にはならなかったようであるが、もし今“Lakefield”を使おうとすると8GBのメモリ容量は心許ない。

今回の“Meteor Lake”は16GBである。昨今はそろそろ16GBが快適に使えるメモリ容量の最低ラインとなっているだろうか。ノートPCのカスタム構成を見ると安いものは8GBで、標準的な構成が16GB、上位の構成は32GBとなるが、32GBにすると価格が跳ね上がるパターンが多いように思える。
CPUオンパッケージのメモリの場合、このようなカスタムができなくなるというデメリットがある。16GBのメモリ容量が陳腐化した場合、そのSKUそのものが陳腐化することになる。そのため、搭載するメモリ容量の見極めは慎重になる必要がある。脳筋的に大容量を搭載できればいいが、コスト等を考えるとそうも行かないだろう。しかしケチって少なすぎる容量にしてしまうとあっという間に陳腐化してしまう（場合によっては出たそばからゴミ呼ばわり）。

と、いろいろ書いてみたが、このLPDDR5X搭載“Meteor Lake”が製品化されるのか、あるいは技術デモのために試作しただけのものか、現状ではわからない。なので製品としては出てこない可能性もある（かな？）。

なお、Intelが公開した動画にはシレっと“Granite Rapids”とおぼしきCPUも出てきていたりする。3つのCPU tileとそれらを挟むように配置された細長いI/O tileを確認することができる。

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