北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
ASUS X690E Workstation Motherboard SKUs Listed in ECC Registration(TechPowerUp)
ASUS reportedly preparing AMD X690E PRO WS workstation motherboards(VideoCardz)
ASUS X690E PRO WS workstation motherboard teased: AM5 socket, for Ryzen 7000 series CPUs

Read more: https://www.tweaktown.com/news/95942/asus-x690e-pro-ws-workstation-motherboard-teased-am5-socket-for-ryzen-7000-series-cpus/index.html
(TweakTown)
RU0000059469 (EEC)
午前2:33 · 2024年2月1日(188号@momomo_us)
The X690 is probably the same thing as the X670?(HXL@9550pro)

EEC (Eurasian Ecomonic Commission) のリストにASUSの新マザーボードの型番が掲載された。これを見ると、ASUSはAMD chipsetを搭載したPro seriesマザーボードの更新を予定しているようで、その中にはThreadripper 7000 series向けのWRX90やTRX50チップセットを搭載したマザーボードの型番も確認できる。一方で、RyzenないしはRyzen Proを使用するコンシューマグレードのビジネス向け製品は、X570 chipset搭載製品からアップグレードされていなかったが、今回の情報で同グレードの新しいPro seriesの存在が示唆された。

その新しいPro seriesはX690Eなるチップセットを搭載する“Pro WS X690E-SAGE SE”と“Pro WS X690E-SAGE SE WiFi”である。
 
X690Eなるチップセットだが当然のごとくAMDから公式発表があったものではない。
ASUSのPro seriesはワークステーションをターゲットとしており、顧客に出荷する前に検証が行われ、またより高い耐久性を保証する。そしげゲーマー向けの装飾やオーバークロック機能よりも堅牢性とインターフェースの充実を重視している。IntelであればW790チップセットがHEDT向け、W680がLGA1700 CPUに対応するワークステーション向けである。同じようにAMDではWRX90とTRX50がHEDT向け、X690がSocketAM5に対応するワークステーション向けとなるのかもしれない。


X690E motherboard (2024年2月3日)

Pro WS X570-ACE(ASUS)

SocketAM4のPro seriesはこの“Pro WS X570-ACE”のことだろうか。ECCメモリへの対応やU.2ポートの搭載などが目を引く。検索して確認できる限りではこの後継となるようなSocketAM5マザーボードは出てきていないようだ。今回の話題はこの“Pro WX X570-ACE”の後継製品となるようなASUSのPro seriesマザーボードの型番がECCに掲載されたというものである。そしてその型番が“X690E”なる未発表チップセットの可能性を示している。

SocketAM4の時もX590 chipsetの噂が出たことがあったが、結局X570 chipsetが最上位とない、経緯はどうあれX590なるチップセットは出ずに終わった。では今回のX690Eはどうだろうか? 現行のX670(E)がB650(E)を2つ載せた構成で、これ以上の拡張性は望めないように見える。X670Eにワークステーション向けの機能やサポートを追加したものがX690Eとなるのだろうか? あるいはX570のようにRyzen 7000 seriesのI/O dieをチップセットに転用する可能性もあるだろうか?

・・・そもそも“X690E”なるチップセットを搭載したマザーボードなんて出てこないという可能性が最も高いだろうが、それを言っては身も蓋もない。
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コメント
この記事へのコメント
199281 
ブロックダイアグラムと実装を見るのが好きでよくいろんなマザーをチェックしてるんだけど、B650で既に飽和しているというか、マザボ上のフットプリントやチップセットの配置と配線がキツキツなんだよね。

なのでX690Eとか言われても懐疑的~。
でも。
自分のような半可通な素人をギャフンと言わせてくれるのを期待してる!
2024/02/03(Sat) 01:53 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199288 
X690EはAsusがやってみたいに2階建て3階建てで上に伸ばすんじゃないかなw

[アイドル時の消費電力、動作時の発熱などの理由でX670Eは買わないようにしている
業務用はA620+8700Gで十分
ワークステーション用途はB650(E)+7xxxX3D+RTX adaだなぁ、ECCナニソレ?、そこから先はEPYC
今はいいけど、夏場のデカい、熱いはしんどい
2024/02/03(Sat) 07:00 | URL | 通りすがり #-[ 編集]
199289 
どうせ2ダイをデイジーチェーンにするならチップセットのパッケージングをMCM化する方が都合が良い
マザーの実装コストやフットプリントを圧縮できるし消費電力も下がる
2024/02/03(Sat) 07:10 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199306 
ありえるとしたらチップセットとの接続をPCIE5.0に引き上げて、
ストレージとI/O周りの速度上昇と拡充…ぐらいですかね?
2024/02/04(Sun) 00:18 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199311 
>どうせ2ダイをデイジーチェーンにするならチップセットのパッケージングをMCM化する方が都合が良い

それは違うんだよ。チップセットはI/Oの塊。なので外部との接続端子用にどうしても面積が必要になる。まず必要となるBGAの端子数ありきで面積が決まってる。
そんなチップセットを2チップ分を1個のパッケージにまとめるなんて論外なのさ。
2024/02/04(Sun) 02:33 | URL | LGA774 #1wIl0x2Y[ 編集]
199321 
X670Eで現状満足しているというか、強いて言えばPCIeのレーン数は幾らあっても困らないので増えると嬉しいですが…
消費電力や発熱に関しては現状と同じく、チップセット用冷却ファンを省けるレベルなら有難い(部品が増えれば故障率も上がるので、特に物理的に動くパーツ)
2024/02/04(Sun) 14:26 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199330 
>199311
そういう問題があるからファンアウトパッケージが生み出されたのではないか?
今時の電子機器の実装を一度実物を見て知って欲しい
2024/02/04(Sun) 20:45 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199351 
Ryzen 7000 seriesのI/O die転用に3ペリカ

需要のすくないエンスー向けのハッタリには良いかもね・・
ついでに外部DRAMつんだりしちゃったり
AST2600チップの代わりさせたり
2024/02/06(Tue) 21:36 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199368 
>199330

既にX670E等のチップ「Promontory 21」はファンアウトパッケージで、間に挟む配線用基板経由でマザボ接続してるんですが・・・。今さら何言ってるんですか。それを前提にした上で私はツッコミを書いたんですけどね。

X670E(や670,650E,650)は配線用基板の側もBGA端子数確保するために面積は大きくならざるを得なかったのが現状です。MCM化してPromontory 21チップを2個載せたパッケージ作ってもメリットは無いかあっても極小ですよ。そのくせデメリットは大きいのでやる意味ありませんよ。「Promontory 21」を2個くっ付けたパッケージにしてしまうと、X670やB650のマザーには使えなくなりますよ。
2024/02/08(Thu) 13:33 | URL | LGA774 #1wIl0x2Y[ 編集]
199380 
そうか、sIODの流用ならさらに凄いチップセット造れるな。
どこに需要あるのかは知らんが。
2024/02/09(Fri) 10:49 | URL |   #-[ 編集]
199386 
>199368
問題はX670では外部接続に一切役に立たない配線が合計で4.0x8もマザーとBGAを占領している点
フットプリントの合計を維持したままMCMにすればこれだけPCIeを増やせるのに勿体無いにも程がある
2024/02/09(Fri) 18:55 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199390 
>199386
増えない増えない。MCMにしたらチップが隣接しているピン周りの配線を電気的な干渉もなく周囲に引き出すには、M/Bの基盤層を従来より増やさない限り配線ができなくなる
そうすることでMCMも可能だろうけど、その場合にはM/B製造価格が増大するので、ただでさえ高いM/B価格がさらに爆上がりする
その価格差をユーザーが喜んで受け入れる状況でもない限りMCMにする意味を感じない
そしてそれをやったところで、X670よりも性能が上がるわけではない何かが完成する程度

X670でM/B上でチップセット同士がある程度離れている意味も理解して欲しい
2024/02/10(Sat) 10:33 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199394 
>問題はX670では外部接続に一切役に立たない配線が合計で4.0x8もマザーとBGAを占領している点

これはその通りだけど。「だから何?」と言う感想。

8レーンのうちの半分の4レーンはCPUとチップセットの接続に使うのだから何やっても減らせませんよ。

どうしてもこの4レーン分をマザボ上の配線から減らしたければモバイル用とか、Apple社製品みたいにCPUとチップセットを1モジュール化するしかない。でもそれ製品の自由度が劇的に下がりますよ。自作マザー全否定ですか?CPUはんだ付け済みのCPUオンボードマザーになりますけど。

チップセット2個のMCM化でマザボ上の配線減らせるのは「たったの4レーン」だけですよ。
2024/02/10(Sat) 14:37 | URL | LGA774 #1wIl0x2Y[ 編集]
199395 
あと俺の書いた上の書き込みで一部訂正。

誤 「Promontory 21」を2個くっ付けたパッケージにしてしまうと、X670やB650のマザーには使えなくなりますよ。

正 「Promontory 21」を2個くっ付けたパッケージにしてしまうと、B650EやB650のマザーには使えなくなりますよ。
2024/02/10(Sat) 14:37 | URL | LGA774 #1wIl0x2Y[ 編集]
199396 
>フットプリントの合計を維持したままMCMにすればこれだけPCIeを増やせるのに勿体無いにも程がある

これは???
謎理論ですね。PCIeは増えませんね。ブロック図をよくご覧になったらよろしいかと。
2024/02/10(Sat) 14:39 | URL | LGA774 #1wIl0x2Y[ 編集]
199397 
ブロック図をかなり簡易的に文字で書いておきます。

CPU -4Lane- Prom21 -4Lane- Prom21

この合計8レーンをマザボ上の配線から無くしたいと言う主張が、いかに荒唐無稽なことか。CPUオンボマザーが理想なんですね。

こうなるとAMD社はCPUとチップセットの抱き合わせ合体製品を出荷することになるので、AMDもマザボメーカーも在庫管理が難しくなりそうですね。

例えば「7800X3D+X670」のモジュール在庫は余ってるけど、消費者が欲しいのは「7950X3D+X670E」とか「7800X3D+B650」が人気だったのでマザボが作れないよ・・・などとなる訳ですね。まあ同時にCPUも売れませんね。好みのチップセットではない物と合体してるのは買いたくないので。
2024/02/10(Sat) 14:53 | URL | LGA774 #1wIl0x2Y[ 編集]
199415 
どうでもいいけどPCIeの速さはそろそろいいからレーン数増やす方向にシフトしてクレメンス
2024/02/14(Wed) 16:07 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199417 
「彼(彼女)の素晴らしいアイディア」は、極まれにプロの視線から見ても本当に素晴らしく、一目を置かれるからこそ色々な場所で取り上げられたり、脚光を浴びることはある
ただ、そういう奇跡的な話以外はだいたいの場合で「ぼくのかんがえたすごいこと!」の領域を出ることはない
ここではチップセットをMCMの話もそうだし、"sIODの流用"の話もそう
X670はチップセット同士のデイジーチェーンにもPCIeを使っているけど、MCMにするにしてもチップセットを繋ぐわけで、「PCIeを増やす」となると、チップ同士を繋ぐための「バス」はどこから出すのよって話
MCMにするためにチップ間に専用バスでも増設するのだろうか?
ちなみにX670のブロックダイアグラムで使えるPCI-eの数は
1st PROM21:PCIex4 x1、PCIe3x1 x4
2nd PROM21:PCIex4 x2、PCIe3x1 x1
上記のように出せるようなので、1stでも2stでもチップに内蔵されているPCI-eはサボってない
ここにMCM専用のバスを増設したらダイサイズの肥大とコスト爆上がりになりそうなのが無視されている
"sIODの流用"の話は今更出したところで、M/Bメーカー側がそれを製造・開発するための利益になるかを考えたら…
2024/02/14(Wed) 17:23 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199424 
一般論としてコンパクトなインターコネクトほど帯域幅あたりのPHYのサイズが縮小するから、4.0x4程度のオンパッケージ接続ならオンボードPCIe PHYと比べればほとんどダイサイズへの影響は無いと考えられるよ
じゃないとHBMや3DチップレットのPHYが馬鹿みたいなサイズになっちゃう
2024/02/15(Thu) 07:43 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199427 
一般論としてコンパクトなインターコネクトほど帯域幅あたりのPHYのサイズが縮小するから、4.0x4程度のオンパッケージ接続ならオンボードPCIe PHYと比べればほとんどダイサイズへの影響は無いと考えられるよ
じゃないとHBMや3DチップレットのPHYが馬鹿みたいなサイズになっちゃう
2024/02/15(Thu) 09:11 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199430 
>増えない増えない。MCMにしたらチップが隣接しているピン周りの配線を電気的な干渉もなく周囲に引き出すには、M/Bの基盤層を従来より増やさない限り配線ができなくなる

>X670でM/B上でチップセット同士がある程度離れている意味も理解して欲しい

なるほど確かに。わざわざチップ間の距離を取って離して配置してることにも意味やメリットがあるってことですね。その通りだ。

そのメリットを台無しにした場合、もともと多層なマザボの基板を更に増やさないと成立しなくなる可能性もあるんだよという指摘。なるほどです。4層が6層に、6層が8層に、とね。

マザボ上の配線を減らす目的でチップセットをMCM化して、チップ側の基板に配線を多少なり移動させても、マザボ側がかえって配線の取り回しで苦労して、それこそ下手したらマザボ側の配線面積が逆に増えるってことすらも考えられますね。
2024/02/15(Thu) 15:19 | URL | LGA774 #1wIl0x2Y[ 編集]
199431 
例えばIntelの場合、モバイルPC用の「U」とか「Y」カテゴリのCPUはサウス機能のチップをMCMでCPUと統合している。これはPCメーカーにとっては設計簡略化などでメリットはある。

けれどもこのモバイル用CPUの場合、PCIeのレーン数はGPU用が8レーンとか4レーンなどと制限されている。GPU以外の外部接続レーン数なんてのも余り必要ない。だからこそのMCM統合な訳だ。

向き・不向きがあるわな。

昔はPC用途の「チップセット」が文字通り最低でも4チップ位はあったり、15年程前でもノースとサウスで2チップには分かれていた。当時も色々な都合があってメリットも多いからやっていたことだからね。もちろんデメリットもあるので向き不向きもある。
2024/02/15(Thu) 15:32 | URL | LGA774 #1wIl0x2Y[ 編集]
199432 
>どうでもいいけどPCIeの速さはそろそろいいからレーン数増やす方向にシフトしてクレメンス

そういう人はスリッパ(Threadripper)買ってクレメンス。

というかGPU用に16レーンも要らないので実質的にはここがだだ余りしてる。現状の超ハイエンドGPUでも8レーンでなんか足りちゃってるかなというレベル。ましてやミドルやローGPUなんて。この16レーンを分割してSSDなり何なりにもっと配分できるマザーが流行るといいね。
2024/02/15(Thu) 15:38 | URL | LGA774 #1wIl0x2Y[ 編集]
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