北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
AMD's next-gen Navi 48 GPU: 3.0GHz to 3.3GHz, up to RX 7900 XTX performance, not using GDDR7(TweakTown)
AMD Navi 48 Leak: RDNA 4 Performance, Die Size, Release Date Targets(Moore's Low Is Dead)

MLIDのいつもの怪しげな噂話。

そもそもRDNA 4世代のGPUに関する話は現時点では怪しげな話しかない。大幅な見直しがかかっていくつかのコアがキャンセルになったなどという話もあるが、確かめるすべはなさそう。

現時点ではRDNA 4世代のGPUコアとして名前が出ているのは“Navi 48”と“Navi 44”である。“Navi 48”の方が上位のコアとなる。
 
RDNA 4 (2024年2月14日)

“Navi 44”、“Navi 48”ともにTSMC N4Pで製造、モノリシックなダイとなる。周波数は現在のサンプルで3.0~3.3GHzまで上がっているよう。RDNA 4ではないが“Strix”のiGPUも同等の周波数を得ているらしい。
FP8とMatrix Hardwareを実装。

◇“Navi 48”
ダイサイズは300~350mm2
ラスタライズ性能はおおよそRadeon RX 7900 XT~RX 7900 XTX程度。
メモリコントローラは256-bit

◇“Navi 44”
ダイサイズは210mm2以下
ラスタライズ性能はRadeon RX 7600 XT以上だがRX 7800 XTには及ばない。
メモリコントローラは128-bit。

この通りだと絶対性能の引き上げはあまり期待できなさそうではあるが、比較的低消費電力・低発熱になるという噂もあるため、消費電力や発熱次第では扱いやすいカードとしてメインストリーム帯を担えるかもしれない。

登場時期は2024年第3四半期~2025年第1四半期とあり、時期に大分幅がある。

まあ、そもそもどこまで合ってるのやら。
こんな話もある程度で。
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コメント
この記事へのコメント
199408 
300mm2台はこれまでNaviX2が、
200mm2台はこれまでNaviX3が担っていたダイサイズだね。

ということは、
N48がN32の置き換えで7900XT超(MCMからモノリシックへ)、
N44がN33の置き換えで7600XT~7800XT以下(引き続きモノリシック)、

と考えると、N48は性能アップとしては妥当ではあるね。と言うかかなりでかい。N44は幅がありすぎて現時点ではなんとも言えず。
あとはお値段とTDPねー。
2024/02/14(Wed) 05:04 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199409 
円安さえなければ…
2024/02/14(Wed) 06:58 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199414 
FP8と疎性サポートで行列演算のスループット4倍だからハイエンドの計画が生きてたらAI性能がそれなりに高かったと思われる
市場の反応見る限りInstinctに全力投入で正解だった訳なんですが
2024/02/14(Wed) 12:26 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199418 
今さらモノリシックでそんな大きな石つくるという説はいかにも胡散臭い。
チップレット構成の全チップの面積の合計値とかじゃないかね。
2024/02/14(Wed) 17:24 | URL |   #-[ 編集]
199420 
MI300に生産リソースを極振りしてNavi 40系のコアは一番下のコア1モデルしか作らない
…と方々で良く聞く話(噂)ですが

此方の記事が正しくて、2モデルのコアを出してくれる方が嬉しいですね…願望ですが…

RDNA 4世代のミドルハイ以上のモデルはRadeon 7700XT以上のモデルをX3D化(積層キャッシュ搭載)して誤魔化しそうな気がします
…外れて欲しい予想ではあるのですが…

まあ、現状では怪しげな噂話に怪しげな個人予想を述べているだけですがw
2024/02/14(Wed) 19:40 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199422 
AI半導体のせいでチップレットの生産キャパが全く確保出来ないのでモノリシックダイへの回帰
RDNA3よりは期待してる
2024/02/15(Thu) 05:28 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199425 
チップレット化が難航してるからモノリシックのBIGダイを追加せざるを得ないんでしょう

x8という名前からも何かを物語ってる

ただIntelには出来てAMDとNVIDIAに出来ない理由がわからない
2024/02/15(Thu) 07:52 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199433 
次世代こそ価格性能比が改善してほしい。
まあ円の下落が主要因だけどw
2024/02/15(Thu) 16:13 | URL | LGA774 #mQop/nM.[ 編集]
199443 
まぁドルは近々崩壊するでしょう
真の問題はask税
2024/02/16(Fri) 12:29 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199445 
生産キャパがなければモノリシックよりもチップレットでしょ?
2024/02/16(Fri) 18:09 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199460 
イールドが十分に高ければチップレットよりモノリシックのほうが必要なダイは少ないかもね
2024/02/18(Sun) 09:38 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199461 
大きいとは言うけれど4070がイールドに問題が出たとは聞かなかったからなぁ
この程度のサイズならチップレットにするまでもないということでは
2024/02/18(Sun) 09:46 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199466 
>199425
AMDがチップレット化が難航しているとは聞いたことがないな
チップレットが難航していたらZenシリーズは何だって話になるし、
GPUの話としても7x00系上位やMI300の存在も意味不明になる

単純に「所詮は噂」でしかないレベルから、いままでの噂がある程度は当たっているならば、
展開するラインナップが全体的に少なそうなので、チップレット化して色々チップを作ってもコスト削減効果が薄く
チップレット化によって生じるパッケージング費用を鑑みてモノリシックにしたという事も考えられる
2024/02/18(Sun) 14:54 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199472 
>AMDがチップレット化が難航している
これは色々と噛んで含んで考える必要があると思う。
ここで言うところの難航とは、要するに技術面のことではなく、単純に製造キャパのことだと思う。
では、Zenシリーズには少なくとも現状問題の話が出ていない件はどう考えるか?
これは素人考えですが、CPUよりロジックが遥かに複雑なGPUの方が、パッケージングの難易度が高い、と考えると辻褄が合うと思う。
2024/02/18(Sun) 19:50 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199476 
チップレットはコストのためで、当時のAMDにとって一番現実的な選択肢だった。
なので時が流れれば別のものが一番の選択肢になっても、別におかしくはないよね。
2024/02/18(Sun) 23:02 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199478 
おそらくパッケージングのキャパが足りないって言ってるんでしょう

>199472
Ryzenとはパッケージングのレベルが違う
さすがにGPUはRyzenのような疎な配線では厳しいので、Ryzenは後工程工場で生産できるがGPUはいわゆる中工程を挟むのでは
3Dキャッシュはさらに高度なので、どっちにしろ競合しないと思う
2024/02/19(Mon) 09:43 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199493 
消費者向けAMD GPUにCoWoSは使われてないですよ
なのでパッケージングのキャパシティの観点からはNvidiaとは競合関係にはなっていません
2024/02/20(Tue) 12:48 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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