北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
AMD “Medusa” Zen6 client CPUs rumored to feature integrated RDNA5 graphics(VideoCardz)
AMD Medusa “Ryzen” Client CPUs Reportedly Feature Zen 6 CPU & RDNA 5 Integrated GPU Cores(WCCF Tech)
Memes aside, Medusa has RDNA 5 iGPU, skipping RDNA 4(Everest@Olrak29_)

AMDは現在、“Nirvana”と呼ばれる“Zen 5”世代のCPUコアと“Morpheus”と呼ばれる“Zen 6”世代のCPUコアを開発している。これらは“Zen”アーキテクチャに連なり、かつ相当の改良を施したものとなる。改良内容は世代によって異なるが性能であったりあるいはパッケージング技術であったりする。

“Zen 5”は今年中にデスクトップ向けCPUである“Granite Ridge”とMobile向けAPUとなる“Strix Point”が予定されている。前者は“Raphael”と同様にRDNA 2世代のiGPUを搭載し、後者はより強力なRDNA 3.5世代のiGPUを搭載する。

その次であるが“Zen 6”世代のクライアント向けアーキテクチャのコードネームは“Medusa”と呼ばれている。“Medusa”はAMDにとって大幅な変革となる製品で、現行のマルチダイ設計からいよいよ2.5D interconnectsを用いたパッケージング技術を採用し、Chiplet間の帯域を大幅に向上させる見込みである。
 
Everest@Olrak29_氏によると、AMDは“Zen 5”世代のクライアント向けCPUにRDNA 5世代のGPUを組み合わせることを計画しているようだ。おそらくChipletのうちの1つがRDNA 5のtileになるのではないかと推定される。またこのことはRDNA 4世代はiGPUとして使用されずスキップされると言うことも示している。

RDNA 4世代の情報も怪しげな噂止まりであり、ましてやRDNA 5世代はほとんど情報がないと言っていいが、今回の情報によると、“Zen 6”世代の「コンシューマ向けCPU」に使われるGPUはRDNA 5世代となるようだ。この「コンシューマ向けCPU」という言い回しもくせ者で、Ryzen 9 7950Xのようなデスクトップ向けRyzen CPUの系譜かRyzen 7 7840HSのようなAPUの系譜かがぼやかされている。RDNA 5という最新世代のGPUを採用するのだからAPUだろうとも思えなくもないが、“Zen 6”世代では採用されるパッケージング技術が大幅に進化したものになり、これまでの構造とは異なるものになる可能性が示されているため、一概に「最新世代のGPUを採用するから“Medusa”は“Phoenix”や“Strix”の後継となるAPUだ」とは言い難い。

具体的にどのような構造になるという確固たる情報はもちろんないためなんとも言い難いが、可能性としてCPU chiplet die, IO die, GPU dieの数や規模を調整することでこれまでのデスクトップ向けからMobile向けの製品を作り出すことをやるかもしれない。デスクトップ向けにはCPU chiplet dieを増やしてGPU dieは小さめのものを組み合わせ、逆にMobile向けにはCPU chipletは1つでGPU dieは大きめのもの組み合わせて製品とするのかもしれない。こうなるとRyzen CPU / APUの境界は今までより曖昧なものになる。
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コメント
この記事へのコメント
199500 
Zen 5もまだ雲をつかむような話なのにZen 6とな
2024/02/21(Wed) 01:00 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199501 
Zen 6まではおそらくAM5だがあの余白が小さいパッケージで足りるだろうか
2024/02/21(Wed) 01:09 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199503 
Intel モビルスーツを作っている
AMD アーマードコアを作っている

コウデスカ?ワカリマスン(錯乱
2024/02/21(Wed) 01:32 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199509 
これからは、デスクトップ向けもAI性能重要視されていくんで、相応のGPUコアが載ってく予感するけど
2024/02/21(Wed) 09:03 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199510 
AM5のような小さいチップはいずれモバイルと統合されてモノリスになるんでないか?
EPYCやInstinctに比べればはるかに単純だし、数年後もRyzenがチップレット構造(2. 5Dにしても3Dにしても)になると言うのはメリットが浮かばん
未来すぎて想像もできんが
2024/02/21(Wed) 09:27 | URL | 通りすがり #-[ 編集]
199511 
>199501
いまはチップ間で配線のための余白があるけど、記事にあるように配線の改良で次世代はIntelのMTLのように余白が無くなるんじゃない?
AMDでいえばMI200/300系やNAVI 3xの上位で使われている技術。これらはチップ間の隙間がほとんどない

>199503
MH(GTM)は誰がつくってくれるんですか?
2024/02/21(Wed) 10:03 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199513 
個人的にはIntelのほうがアーマードコア味
2024/02/21(Wed) 10:37 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199514 
Intelのニルヴァーナかと思ったやつはNervanaだったが
AMDのは本当にニルヴァーナなのか。

> 改良何用は世代によって異なるが
改良内容かな?
2024/02/21(Wed) 11:47 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199517 
コンシューマにも2.5Dが来るのか
どっちかというとRadeonのマルチGCD構成に使えるかどうかが注目だな
2024/02/21(Wed) 14:10 | URL |   #-[ 編集]
199519 
普通は開発開始から製品化まで3年かかるので、2026年発売予定の製品ならもう設計コンセプトや性能目標は固まっていて、開発が始まっている段階ではあるはず。

高密度PCBのチップレットは限界なのは確かで、Foveros寄りのCoWoS-Sを選ぶか、EMIB寄りのCoWoS-Lにするかはわからないが、サーバに使う都合CoWoS-L寄りになる気がする。
2024/02/21(Wed) 14:33 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199522 
取れぬAMDNO皮算用
2024/02/21(Wed) 22:09 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199527 
>199513
解釈一致
2024/02/22(Thu) 00:48 | URL |   #-[ 編集]
199528 
>199519
例えばZen 5は2018年4月のインタビューですでに開発が始まっていたことがわかっているので、通常3年でできるなんてことはなさそう
2024/02/22(Thu) 02:40 | URL | LGA774 #961HI5po[ 編集]
199534 
このさいゼン5飛ばして6を出してもいいよ
2024/02/22(Thu) 18:29 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199540 
多分明確に意図しているわけではないと思うが、Zenシリーズはコアの刷新とプロセスの刷新がある程度規則的になされている。

Zen1 Family 23 (17h) 14nm
Zen2 Family 23 (17h) 7nm
Zen3 Family 25 (19h) 7nm
Zen4 Family 25 (19h) 5nm
Zen5 Family 26 (1Ah)? 4nm(5nm拡張版)?/3nm?

Zen5以降は製造プロセスが流動的だけど、いずれにしても奇数世代でCPUIDのファミリが変わる程度の改変が発生し、偶数世代で拡張がなされる、という具合。なので、Zen6のコア構造は基本Zen5ベースの拡張版、と考えてよいと思う。
2024/02/23(Fri) 06:39 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199544 
EPYCは3dキャッシュとHBM積めばいいとおもうの・・・
キャッシュコントロールがグダグダになるか高速メインメモリにるすか・・

配線無茶苦茶になるでしょうけど
2024/02/23(Fri) 20:12 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199569 
>199540
しばらく前(2010年前後)から半導体開発ではTick-Tock戦略という流行がありましてー…
Intelが有名だけど他のメーカーも大体それに類する開発・生産計画をやっている

もっとも一番最初にIntelのその戦術が崩壊しちゃったけど
2024/02/24(Sat) 14:30 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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