北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
TSMC 2 nm Node to Enter Risk Production in Q4-2024, Mass Production in Q2-2025 if All Goes Well(TechPowerUp)

DigiTimesによると、TSMCの最先端プロセスである2nm EUVノードは2024年第4四半期にリスク生産に入る。TSMCにとって2nmプロセスは重要なプロセスで、同社が初めてGAA (Gates All Around) FETを採用するプロセスとなる。TSMCは16nmプロセスでFinFETを導入し3nmまで使用してきたが、それ以来のトランジスタの大幅な構造の変更となる。GAAFET technologyはTSMCの2nmから1nm世代の製造プロセスにおいて特に重要な技術となる見込みだ。
 
DigiTimesは結構外すこともあるようだが・・・。

TSMCの現在の最先端プロセスは3nm世代であるが、その次となる2nm世代が2024年第4四半期にリスク生産を開始するらしい。そして全てが順調にいけば2025年第2四半期に大量生産に入る見込みのようだ。
TSMC 2nmプロセスは16nmから3nm世代まで使われたFinFETに代わり、GAAFETが導入される世代で大きな変革を伴う世代である。TSMCの3nm世代は難産だったが、2nm世代がどうなるか・・・と問われるとこれも簡単な道のりではなさそうに思える(3nmで苦しんだ分案外スムースに開発できた・・・なんて展開もありそうだが)

TSMC 2nmを使用するチップとして噂されているのは、AppleのM5やA19、AMDの“Zen 6”世代あたりである。NVIDIAの“Blackwell”世代の次付近も該当するかもしれない。

・・・とはいえ、実際にどのチップがTSMC 2nm世代のプロセスで製造されるかは、2nmの進捗次第だろう。今後の展開に注目される。
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コメント
この記事へのコメント
199504 
此処まで(2nm)は何とか…
こっから先(1nm)は苦難の道のり(2030年生産開始予定)

3nmのデスクトップCPUが出たら取り敢えず押さえておく予定ワイ氏
2024/02/21(Wed) 01:46 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199506 
もう2年毎にトランジスタを小さくしていくことは難しそう

Intelやimecのロードマップが示してる様にアーキテクチャ変更、微細化のチックタックでムーアの法則維持がやっとかと
2024/02/21(Wed) 07:02 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199507 
TSMCがGAAを導入するのはN2Pからです
ここまでに1年以上はかかるでしょう
2024/02/21(Wed) 08:07 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199518 
TSMCはN2でGAA、N2PでGAA+BSPDNの予定
Intelは20A deriskでBSPDN、20AでGAA+BSPDN
なので技術開発の順番が逆なのよな。
後者は10nmの配線層で躓いていたので、配線層の混雑を緩和するBSPDN (PowerVIA)が必要だったのだろうけど。

TSMCもN3の遅れは配線層の問題といわれる(のでN3Eは設計ルールを変えてでもSRAM密度の縮小をあきらめた)ので、
加工精度を上げられる次世代EUVの導入までは、GAA化しても配線層がボトルネックになって密度はあまり上がらない気もする。


あとFinFET 14nm以降はトランジスタがそのまま微細化していたわけではなくて、フィン1枚ごとのサイズは変えにくいのでフィンを減らす方法だったわけで。
2024/02/21(Wed) 14:26 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199520 
もう2nmか...そういえば何処かの国で2nmを立ち上げるって言ってたなぁ
上手く行っても周回遅れ、TSMCの工場も建設して供給過剰にならないのだろうか
2024/02/21(Wed) 15:06 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199530 
もう"nm"にナノメートルの意味もないし、昔みたいに劇的にチップサイズが小さくなって電源電圧が下がって消費電力も下がるようなことは望めないし、早くEUVで作れる限界まで到達して次のブレークスルーを待つ状態にならんかな、やけくそ的なことを思ったりする
2024/02/22(Thu) 11:32 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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