北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
IFS Reborn as Intel Foundry: Expanded Foundry Business Adds 14A Process To Roadmap(AnandTech)
Intel Announces Intel 14A (1.4 nm) and Intel 3T Foundry Nodes, Launches World's First Systems Foundry Designed for the AI Era(TechPowerUp)
Intel announces new roadmap at IFS Direct Connect 2024: New 14A node, Clearwater Forest taped-in, five nodes in four years remains on track(Tom's Hardware)
ファウンドリ第2位を目指す。Intelが14Aなどを製造技術の新ロードマップを公開(Impress PC Watch)
Intel Launches World’s First Systems Foundry Designed for the AI Era(Intel)

Intelは2月21日、Intel Foundry Direct Connect 2024を開催した。イベントで同社は業界で初めてHigh-NA EUVを用いるプロセスであるIntel 14Aを明らかにした他、現在あるあるいは既に計画しているプロセスの派生プロセスの展開、Intel 18Aで製造される“Clearwater Forest”のウエハの公開やその概要、5 nodes in 4 years (5N4Y) 計画が順調に進み、まもなく終わりを迎えることなどを明らかにした。
 
今回のイベントで、IFS (Intel Foundry Service) と呼ばれていたIntelのファウンダリサービスはよりシンプルにIntel Foundryに改名されている。そして2030年までにIntel Foundryを世界第2位の規模にすることを目標として掲げた。1位はおそらくTSMCだろうから、その次に位置するSamsungをぶち抜く宣言である(現状、Samsungは数字ばかり刻んでいてものが出てきていないような印象だが・・・)
また2025年にIntel 18Aを投入し、プロセスノードを最先端の座をTSMCから奪い返すとも述べている。

とまあ、なかなか野心的な内容である。以後はそれぞれの項目について見ていきたい。



◇5 nodes in 4 years

Intel 7とIntel 4が市場投入済み、Intel 3が大量生産の準備に入っている状態。続くIntel 20Aと18Aも予定通り進められている。

Intel 20Aと18Aは業界で初めてBackside Power Delivery Network (BSPDN) を導入、またIntelとしては初めてRibbon FET (Gate-All Around (GAA)) を採用する。

Intel 18AはIntelのEDA (design software) およびIP Partnerから顧客へ0.9 PDKを適用した設計が準備されており、最終版である1.0 PDKは4~5月になるという。

Intel 18Aを採用する最初のIntel processorは“Clearwater Forest”になることが今回明かされた。“Clearwater Forest”はIntel 18AでCPU tileを製造し、Base dieをIntel 3で製造する。そしてこれらを3D Foverosパッケージング技術を用いて構成する。より詳しいスライドにはFoveros Directを使用するとある。“Clearwater Forest”では業界で策定されたUniversal Chiplet Interconnect Express (UCIe) が使用されることも明らかにされた。





◇Intel 14A

今回新たに発表されたのがIntel 14Aで、Intel 18Aの次に位置するプロセスであり、5 nodes in 4 yearsの先にあるプロセスである。
Intel 14AはASML製のHigh-NA EUV lithographyを業界で初めて用いるプロセスになるという。

ただし、現時点で明らかにされたIntel 14Aの内容はここまで。Intel 20A/18Aで導入されたPowerViwer backside deliveryやRibbon FET GAA transistor等の特徴は引き継がれるとみられるが、例えばどれくらいの密度になるのか、競合製品はどの辺りを想定しているのかまでは語られなかった。また具体的な時期に関しても明らかにされなかったが、プレゼンテーション資料に示されたロードマップを見るとIntel 14Aの第2世代となるIntel 14A-Eが2027年頃を考えているようには見える。



◇その他のプロセスの改良

既存あるいは5 nodes 4 yearsで計画されているプロセスにも新しい派生品が用意される。ロードマップにはIntel 18A-PやIntel 3-T, Intel 3-E, Intel 3-PT, Intel 16-Eの表記が見られる。

E:Feature Extension
拡張版のノード。より高い電圧のサポートやより高い温度環境のサポートなど、新しい機能が加えられたもの、ベースとなるノードから比較し、ある程度の性能向上も見込まれるが、概ね5%未満のPerformance-per-wattの向上となる。

P:Performance Improvement
ベースとなるノードから性能を向上させたもので5~10%程度のPerformance-per-wattの向上を見込む。以前の表記で言えば“+”に相当。

T:Through-Silicon Vias
Thorugh-Silicon Vias (TSV) をサポートする特別なノード。ベースダイとして製造しcopper-to-copper hybrid bondingで接着するといった用途にも用いられ、この技術はFoveros Directの名前で展開される。

今回のロードマップを見ると派生ノードの種類はIntel 3が多い。Intel 3を製造できるFabはIntel 7やIntel 20A/18Aを製造できるFabより少ないという指摘が以前にあったが、Intel 3はIntel Foundryで展開されるプロセスの1つでもあり、今後Intel 3の製造容量は増やされるのだろうか?

一方で、Intel 7は今回のロードマップにはIntel 3のような派生ノードは描かれていない。Mature Nodesの一番左にIntel 7が描かれているが、それだけである。Intel Foundryとして使用できるようにするプロセスはIntel 16, Intel 3, Intel 18Aで、Intel 7は含まれないと言うことだろうか。
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コメント
この記事へのコメント
199536 
PTLは18AですがNVLも18Aにあります。一方は5Ghz以上を目指すことが目標ですがもう一方はどれほど伸びるのでしょうか
2024/02/23(Fri) 00:46 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199537 
Kelleherおばさんの非公開プレゼンでIntel 10Aも公表された

ゲルシンガー政権下で開発されるIntel 14Aはメジャープロセスをファウンドリ対応させる様だけどGPUやSoCが造れるプロセスとなるのかどうか
2024/02/23(Fri) 00:46 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199538 
ということで、取らぬ狸のなんたらやは杞憂であったようです
2024/02/23(Fri) 01:04 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199539 
上手く行けば2nm世代はTSMCとIntel両方で生産して広く普及するかも…と言う事かな

PC用CPU(林檎PCは例外)もスマホ勢と同じプロセス(2nm)の恩恵に与れるとありがたいのだが

しかし、4年間で5つのノードを稼働させるとか、現場は地獄やろな…(合掌
2024/02/23(Fri) 05:43 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199541 
国務長官を引っ張り出しての株主プレゼン。
自動車以来の保護政策。
中国には売るなと威圧。
第三国の企業は板挟み。
2024/02/23(Fri) 07:18 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199542 
>199538
それは実現した後に言う言葉
2024/02/23(Fri) 10:41 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199543 
RibbonFETがFinFETの完全上位互換でないなら、Intel3を継続アップデートするというのは納得
2024/02/23(Fri) 11:10 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199545 
・Tom'sの他の記事では、IFSの受注の75%が18Aとのこと。
 ◦FinFET最終世代の3nmまでは慣れたTSMCを望む顧客が多い感じか。
 ◦Intel 3は半ば内製用になりそう
・顧客獲得にはTSMCと同じ設計ツールへの対応が必要な由
・Intel 18Aの初製品がClearwater Forestなので、Lunar lakeはそれ以外、TSMC N3がほぼ確定
 ◦20Aの展示ウェハは小さいダイなのでARL(の一部)は20Aっぽい
・Foveros Directは3D V-Cache用のSoICと相同の技術で、
 Clearwater ForestのIntel 3(T)ベースダイとFoveros Directは、
 ベースダイにL3(とリングバス)が移動することを強く示唆する。
 ◦2025年にはV-Cache as defaultになるかもしれない。
・Intel 16は、22FFLをベースに14nmの低コスト要素だけ融合させたもので、
 IFSの受注用に設計の容易さを強調したものの由。
 ◦平面FETを使う産業向けチップの置き換え需要狙いのよう
・TSMC製チップを持ち込んだパッケージングのみの受注が結構ある
 ◦以前からAmazon Gravitonで受注しているといわれている
2024/02/23(Fri) 20:38 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199547 
インテルの上位CPUでゲームがクラッシュ
根本的な解決方法はCPU交換みたいなの見たけど大丈夫なんですかね?
2024/02/23(Fri) 22:38 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199548 
IF3とIF18Aはほとんど同じ時期に顧客に対してPDKツールが提供され,その前にTSMC N3を既に使用できたため大多数は18Aに焦点を絞った

IF16Aは18A++相当で名前があったがIF16と混同するので18A-Pとして確立,Nova lakeはそのためスライドには18Aを使用と言及されているが18A-Pがそれにあたる

199543
単にこれはトランジスタの良し悪しではなく必ずしも最先端プロセスを求めていない顧客の需要を拾うためなのでは?(25年でもIF3は先端ノードに分類できますが)

2024/02/24(Sat) 00:14 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199549 
GAAもBSPDNも高コストで、例によってロジックしかシュリンクしないから、従来技術の集大成のIntel 3は息が長いノードになりそう
2024/02/24(Sat) 00:46 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199560 
>>199549
BSPDNはSRAMシュリンクの切り札とみる向きが多いんだが……アナログがシュリンクしないのはもう当たり前の話ではあるけど。

https://semiwiki.com/forum/index.php?threads/intel-details-powervia-chipmaking-tech-backside-power-performing-well-on-schedule-for-2024.18103/post-61424
>BSPDNの大きなメリットは……M1(※配線層最下部)の混雑を緩和することです。この配線の混雑が、最近のプロセスにおけるSRAMの縮小を抑制しています。BSPDN(TSMCがgen1用に選択した初期のよりシンプルな非nTSVバージョンでも)に移行することで、SRAMのスケーリングを再開できることが期待されています。
2024/02/24(Sat) 08:53 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199574 
I発表資料見る限りIntel3は長寿プロセスになりそう
高く売れるものは最新プロセスで高性能に、そうでないのは旧プロセスで製造という感じに二分しそうだなあ
2024/02/24(Sat) 15:22 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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