北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
AMD preparing Instinct MI300 refresh with HBM3E memory(VideoCardz)
AMD Teases Refreshed Instinct MI300 Accelerators With Higher HBM3E Memory Capacities(WCCF Tech)

AMDは現在Instinct MI300として228 CUのCDNA 3コアと24-coreの“Zen 4”そして128GBのHBM3を搭載したInstinct MI300Aと、304 CUのCNDA 3に192GBのHBM3を搭載したInstinct MI300Xをラインナップしている。

そして今回、AMDはInstinct MI300 seriesにおいてHBM3e technologyを導入したアップグレード版について説明した。HBM3eは低消費電力化を実現できるだけでなく、より広い帯域と、積層数を増やすことによる大容量化を実現できる。Samsungの発表では12-Hi stackで36GBの容量を実現できるとしており、8つのHBM3eモジュールで288GBの容量が理論的には実現可能である。

AMDのMark Papermaster CTOは以下のように述べている。
 
AMDは立ち止まっていない、現在Instinct MI300 seriesのメモリ周りの改良についてロードマップの調整を行っている。我々は現在HBM3を搭載したInstinct MI300を出荷しているが、アーキテクチャはHBM3eに対応可能で、12-Hi stackを組み合わせることも出来る。

少し前にも出てきたInstinct MI300 seriesにHBM3eを搭載するという話で、今回Mark Papermaster CTOからその話が出てきたことになる。

AMDはまず今年中にInstinct MI300にHBM3eを組み合わせた改良型を出し、来年2025年に次世代CDNA製品であるInstinct MI400を投入するという流れになるようだ。

(過去の関連エントリー)
AMDがInstinct MI300にHBM3eを搭載した改良版を予定しているらしい?(2024年2月24日)
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コメント
この記事へのコメント
199635 
もしメモリーコントローラーがCCDやXCDに内蔵されていたら再設計も高コストで手間だろうけどIOD側だと相対的に改変は容易な感じはする。
例えばHBM3に比してHBM3eの論理層なり物理層なりが肥大化すると、CCDやXCDだとレイアウトが変わる可能性があるし、物理設計に大きく手が入るなら検証も一部やり直しになるだろう
しかしIODならInfinity Cache(SRAMアレイ)とメモリーコントローラーの論理層と物理層だから融通は利きそう
2024/02/29(Thu) 03:02 | URL | LGA774 #-[ 編集]
199638 
PC2台の内、必ず1台にはRadeonを導入しているワイ氏
こ奴のせいでRadeon 8000シリーズが一部リストラされたと思えば、複雑な心境を禁じ得ない

まあでも、仮に自分がAMDの社長なら迷わずMI300と400全力で作ってるわ$$$
2024/02/29(Thu) 07:39 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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