北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
AMD “Strix Halo” Zen5 & RDNA3.5 premium APU rumors take shape(VideoCardz)
AMD "Strix Halo" Zen 5 Mobile Processor Pictured: Chiplet-based, Uses 256-bit LPDDR5X(TechPowerUp)
AMD Strix Halo(@harukaze5719)
[CPU] Some information and speculation about AMD strix halo (Chiphell)

“Strix Halo”は“Zen 5”世代のCore Complex Die (CPU Compute Die) とI/Oに加え、RDNA 3.5世代のGPUを搭載するSoC dieで構成される。

Corre Complex Die (CCD) はTSMC N4Xで製造される。ダイサイズは85~90mm2。1つのCCDに“Zen 5”世代のCPUコアが8-coreと32MBのL3 cacheが搭載される。“Strix Halo”ではCCDを2ダイ搭載し、最大で16-coreとなる。
 
SoC dieはMobileプラットフォーム向けに設計されたものだ。SoC dieには40 CUのRDNA 3.5 GPU、32MBのMALL Cache、NPU、256-bit LPDDR5XメモリコントローラとPCI-ExpressやUSB、Display等のI/Oが搭載される。製造プロセスはTSMC N4Pでダイサイズは200mm2程。

Chiplet Linkは低コストな先端パッケージを使用する。おそらくは“Navi 31”のようなInfinity Fanout Linkだろう。CoWoSもありうるが可能性は低い。

Strix Halo 1 (2024年4月20日)

Strix Halo 2 (2024年4月20日)

おそらくは先日の情報を受けてのまとめだろう。内容としては興味深いものの、正確性は怪しい。

◇Strix Halo
  ・CPU:16-core Zen 5, L2 1MB×16/L3 32MB×2, up to ~5.80GHz
  ・GPU:40 CU RDNA 3.5, up to ~3.00GHz
  ・NPU:40-50 TOPs (XDNA 2)
  ・Memory;256-bit LPDDR5X-8533 with 32MB MALL cache
  ・PCI-Express:Gen 5.0 ×4 + Gen 4.0 ×8
  ・USB:USB4 40Gbps ×2 + USB3.2 Gen2 10Gbps ×2
  ・Display:Max 4
  ・Power:45W~150/175W

PCI-Expressは合わせて12本だが、そのうちNVMe Storageへの使用が想定されているのはPCI-Express 5.0の4レーンとPCI-Express 4.0の4レーンである。残りのPCI-Express 4.0は1レーンがLAN、1レーンがWireless LANチップの接続に使われ、残り2本は汎用である。
dGPUの接続は考慮されない(そもそも別にdGPUを搭載する必要がない。別にdGPUを搭載したい場合は“Fire Range”を使用するのが妥当だ)

今回の情報通りの構造ならメモリコントローラが128-bit DDR5に対応できるでもない限り、SocketAM5にはまず載せられないだろう。無理矢理SocketAM5と同じ128-bit DDR5対応としたとしても、今度はGPU性能が大幅に低下するに違いない。

“Strix Halo”はプレミアムMobile向けとMini PC向けとなっている。デスクトップで使用するとしたらMini PCでの利用が一番現実的だろうか。Desk Miniの筐体にこれを突っ込んだものが出てきたら面白いかもしれない。自作PCユーザーとして期待したいのはこれをオンボードで搭載したマザーボードが出てくることだが、メジャーどころから出てくるのはあまり望めないかもしれない。

(過去の関連エントリー)
“Zen 5”世代のAPUとその性能に関する噂(2024年4月19日)
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コメント
この記事へのコメント
200338 
LPDDR5X が LPPDR5X になってますね、本文中もLPPD5Xとか有ります(誤字報告

プレミアムMobile向けらしいが、同等性能のMobile GeForce搭載機より低価格で提供出来るなら大ヒット商品になるかも知れませんね
2024/04/20(Sat) 04:09 | URL | LGA774 #-[ 編集]
200340 
APU(iGPU)で性能を出すには帯域を増やせる直付けLPDDRが必須ですね
2024/04/20(Sat) 04:46 | URL | LGA774 #-[ 編集]
200341 
高そうだ

チップレットでここまでコストかけるならdGPUでええやんと思ってしまう
2024/04/20(Sat) 04:47 | URL | LGA774 #-[ 編集]
200342 
新規ダイはSoC dieだけだからそんなに開発コストが掛かってる訳では無さそう

コンセプト的にGPUを大幅カットダウンしたら存在価値がなくなるから
1CCD8コアのモデルも出して欲しい
それならコストは16コアFire Rangeと同レベルに収まるはず
2024/04/20(Sat) 06:08 | URL | - #-[ 編集]
200344 
いやー、豪勢な構成だね~。
こういうのはチップセットどうなるんだろ?
2024/04/20(Sat) 07:25 | URL | LGA774 #-[ 編集]
200347 
買う買わないは別にしてこういうのを見てみたかった。
2024/04/20(Sat) 07:49 | URL | LGA774 #-[ 編集]
200350 
200341
デスクトップは最初から眼中に無いからそういう自作目線はナンセンス
2024/04/20(Sat) 11:57 | URL | LGA774 #-[ 編集]
200351 
Infinity Fanout Linkは過剰性能なような

そういえばStrix HaloはApple Mシリーズのようにメモリーオンパッケージではないんだろうか
究極の性能みたいな感じではないから、16~64GBの間のうちで3種類程度の選択肢で固定でも良いような気もするけど、生成AIの需要なんか狙ってメモリーもりもりできるようにしているとかあるのかな?

>>200342
そのSOCダイが200mm2もあって、Phoenixより大きいんですよ
でも、SOCダイを単体GPUとしてそのまま売るつもりなら開発費はタダ同然になるのかもしれない

ダイ面積的にはGPU、NPUとI/Oでいっぱいいっぱいっぽいけど、SOCって言うんだったらZen4cコアとか入ってたりしないかな
2024/04/20(Sat) 14:57 | URL | LGA774 #-[ 編集]
200352 
Infinity Fanout LinkでCCDとIODを結ぶのはあり得ないと考えます。凄く短い距離の配線用のリンクでRyzen系にはいいけど、Epyc系の遠方ダイには配線長から使えない様に見えるからです。仮に使うならCCD同士を繋ぐInfinity Fanout Linkもあり、Sapphire Rapidsの様になっているのでは。
2024/04/20(Sat) 15:16 | URL | LGA774 #-[ 編集]
200353 
メモリ帯域はキャッシュで隠蔽出来るのは既知なのでそれなりの量を積層した派生版をAM5で出すプランは成立する。
商売として実際に出す価値があるかどうかは分からんが。
2024/04/20(Sat) 17:13 | URL |   #-[ 編集]
200355 
性能はゲーミングノートまで行かないけど現実的に取り回しの出来るノートPCの中ではハイエンドというM3 Maxと似たポジションになるかな?
2024/04/20(Sat) 19:10 | URL | LGA774 #-[ 編集]
200356 
RTX4060相当という話も出てきたそうな
問題は発売時期が「来年」と遅い事
2024/04/21(Sun) 00:42 | URL | LGA774 #-[ 編集]
200357 
当初「実はGPU die(仮称)はdGPUと共用なんじゃ?(CCDがRyzen/Epyc共用だったりZen4系のIOD・X670が共用だから、無いとは言えない)」と妄想してた。

例えばNavi33は32CUなので後継が40CUというのはおかしくないし、LPDDR5X/GDDR6共用メモリーコントローラーというのは見たこと無いがLPDDR/DDR・DDR/GDDR共用があるから不可能とする理由もない。PCIeホストとPCIeデバイスが逆になるが両方のコントローラを内蔵して排他利用してSerDesは共用というのは変ではない。そういう使い方は組込で一般的だがZenではよく用いられている(例えばZen・Zen+世代RyzenやRyzen APU内臓の10GbEはEpyc EmbeddedやRyzen Embeddedでしか有効化されてない)

ただ、こう考えていくとSoC die(?)とdGPUの共用は無駄が多過ぎる。USBやSATAどうするのか?とか。もし低速I/O用ダイが別に外付けとかでないなら、共用はしてなさそうだ。

恐らくLPCAMM2の利用も念頭に置いているとは思う。よく勘違いしている人がいるがLPCAMM2/CAMM2は魔法の技術ではなく単なるモジュールの規格でメモリーチップ自体はLPDDR5/DDR5だし速度もJEDEC準拠。ただし、1モジュールで2ch/128-bit接続(言い換えるとメモリーモジュール上のチップのインターフェース幅が広い。SODIMMなら8-bit x8が一般的で2モジュールで64-bit x2chだが、恐らく32-bit x4か64-bit x2の1モジュールで実現できる)。チップのコストはともかくフットプリントでいえば従来のSO-DIMM x2chと同じフットプリントでLPCAMM2 x2モジュール(256-bit)は実現可能。
2024/04/21(Sun) 03:14 | URL | LGA774 #-[ 編集]
200358 
Ryzen版黄金戦士でオラオラですか?
2024/04/21(Sun) 09:47 | URL | LGA774 #-[ 編集]
200359 
>>200344
PCIe5.0x4、4.0x8だからチップセット付かなくも無いだろうけど多分想定外なんじゃね?
記事だと汎用PCIeが2本ほどありそうってあるけど、NUCに搭載ならその辺にSATAIFでも乗っけて終わりの気がする
2024/04/21(Sun) 10:08 | URL | LGA774 #-[ 編集]
200360 
>200356
早いじゃん
SteamのGPUシェアで少し前に1650が世代交代して3060なんだぜ?
2024/04/21(Sun) 10:15 | URL | LGA774 #-[ 編集]
200361 
これもうgpuにcpu付けましたって感じでは
2024/04/21(Sun) 12:23 | URL | LGA774 #-[ 編集]
200364 
Fire RangeのCCDを片方GCDに置き換える様な形だと合理的だけどCU数やメモリ帯域に制限がかかってくる

IntelのSoCタイルみたいにSonomaをHubにしてチップレット拡張できればいいかもしれないけど、オンパッケージのXPU化は複雑
2024/04/21(Sun) 15:25 | URL | LGA774 #-[ 編集]
200369 
これまで出てきたウワサを信じて図に纏めたもの、ウワサが正しいなら概ね正しい、という感じの図。

ただし描いた人はたぶん何も解ってない素人。

IntelがMeteor Lakeで「SoC tile」と名付けたのはLP E-Core CPU・メモリーコントローラー・主要なI/Oが入っていてSoCだった(他のタイルが接続されていなくても動く)から。半導体エンジニアから見てもSoC Tile以外の説明のしようがない。

Strix HaloからCCD取り去って動くか?というと動かないよな
2024/04/21(Sun) 16:55 | URL | LGA774 #-[ 編集]
200370 
レイトレはNVIDIAの方がまだまだ高性能なので
dGPUはそちらに任せてAFMFをAPUにさせるみたいな構成ができればと思ったんだけどね。
2024/04/21(Sun) 17:05 | URL | LGA774 #MAegXXaU[ 編集]
200385 
RDNA3の実績を生かすなら、GPUダイとCPUダイ・メモリを繋ぐI/Fを別のチップレットにしそうな気もするがなあ。
2024/04/22(Mon) 09:27 | URL | LGA774 #-[ 編集]
200388 
これでもゲーミングノートとしては冷却などが優位でトータルコスト下がるらしい。
2024/04/22(Mon) 11:58 | URL | LGA774 #-[ 編集]
200390 
MI300Aの縮小版みたいな感じでヘテロジニアスの融合に向けていい流れでは。
ryzenとepycがチプレットを共有するように、APUもデータセンターとデスクトップ/ノートとチプレットを共有する方向でしょう。
2024/04/22(Mon) 13:02 | URL | LGA774 #-[ 編集]
200399 
AMDはこれよりももっと攻めたチャレンジをしてみてもいいんじゃないかと思う
元来からのオープン志向なので自社製品で囲い込むようなシステムは発想にないかもしれないけど、もっとRADEONと組み合わせたら性能爆上げとか特定の構成でどうのこうのとかやってみてもいいはず
ていうかそのくらいのチャレンジをしていないといけない局面なのでは
いつもいつも上り詰めていないのに守りに入るような感じに見えて仕方がない
2024/04/22(Mon) 23:31 | URL | LGA774 #-[ 編集]
200407 
SoCの一部としてLPDDR5(GDDR6でもw)を8枚4-8GB程度載せて(別に512MB大容量Cacheの方がいいんだけど、IODの上に載せれば?)、DDR5用のメモコン2chも外出ししてくれればいいのにね(AM5に載るんかwww)、MI300のマイクロ版MI30なイメージかな、幾らになるか分からんけど
最近AMDはAI PCに忙しいから、自作erに対する配慮がみられないな
2024/04/23(Tue) 07:11 | URL | 通りすがり #-[ 編集]
200409 
>200385
あの手のは単純にトータルコストが前提の話だからなぁ
分離するのが何でもいいわけではない
2024/04/23(Tue) 08:08 | URL | LGA774 #-[ 編集]
200420 
今のノート向けAPUではハイエンドに40X0系が必ず載ってくるので、その対策かな?オールAMDが欲しいもんね、もうMI300の小型版MI30みたいに見える
コレの問題はデスクトップAPUはこの形にならないことかな、AM5に載らない、MINISFORUMがコレを載せたmini-ITXマザーを出してくれることに一縷の望みを託すしかない
2024/04/24(Wed) 04:09 | URL | 通りすがり #-[ 編集]
200423 
>200409
トータルコストは確かにそうなんだけど、開発コスト(=リスク)との兼ね合いもあると思うんだ。
あとチップレットにした理由もコストだ。
2024/04/24(Wed) 09:52 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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