AMD plans high k 45nm in 2009（Fudzilla）
K10の最初のリビジョンはRevision Bと呼ばれ、65nm SOIで製造され、2MBのL3キャッシュを搭載している。
第2世代は2008年第4四半期に生産が始まり、その最初が4-coreの“Deneb”となる。この第2世代のコアは45nmで製造され、K10.5 Revision Cと呼ばれている。“Deneb”はAMDの最初の45nmプロセス製品となる。2番目のRevision Cのコアは同じく4-coreだがL3キャッシュが省略された“Propus”となる（“Deneb”は6MBのL3キャッシュを搭載する）。
2009年、AMDは45nmプロセスを成熟させたK10.5 Revision Dを投入する。このRevision DのプロセスでもSOIが使用されるが、加えてHigh-Kが用いられる。AMDはこのRevision Dのコアを“Hydra”と呼んでいる。“Hydra”では8コアまでが可能となり、6MBの共有L3キャッシュに加えて、より多くのL2キャッシュをコア毎に搭載することになる。
AMDは2009年第1四半期にRevision Dをスタートさせる。しかしこの段階ではまだ試験生産の段階で、Revision Dをベースとした製品が登場するのは2009年後半となるだろう。
AMDの最初の45nmプロセスではHigh-Kは使われませんが、その後オプションで使われるかもしれないという話は以前からありました。このRevision Dの話はそれが具体化したものでしょう。
K10の最初のリビジョンはRevision Bと呼ばれ、65nm SOIで製造され、2MBのL3キャッシュを搭載している。
第2世代は2008年第4四半期に生産が始まり、その最初が4-coreの“Deneb”となる。この第2世代のコアは45nmで製造され、K10.5 Revision Cと呼ばれている。“Deneb”はAMDの最初の45nmプロセス製品となる。2番目のRevision Cのコアは同じく4-coreだがL3キャッシュが省略された“Propus”となる（“Deneb”は6MBのL3キャッシュを搭載する）。
2009年、AMDは45nmプロセスを成熟させたK10.5 Revision Dを投入する。このRevision DのプロセスでもSOIが使用されるが、加えてHigh-Kが用いられる。AMDはこのRevision Dのコアを“Hydra”と呼んでいる。“Hydra”では8コアまでが可能となり、6MBの共有L3キャッシュに加えて、より多くのL2キャッシュをコア毎に搭載することになる。
AMDは2009年第1四半期にRevision Dをスタートさせる。しかしこの段階ではまだ試験生産の段階で、Revision Dをベースとした製品が登場するのは2009年後半となるだろう。
AMDの最初の45nmプロセスではHigh-Kは使われませんが、その後オプションで使われるかもしれないという話は以前からありました。このRevision Dの話はそれが具体化したものでしょう。
