北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
Intel working on X55 and P55(Fudzilla)

Intelは“Ibexpeak”ベースのチップセットを2種類用意している。そのうち1種類はメインストリーム向けの“Nehalem”である“Lynnfield”のためのチップセットでありDual-channel DDR3をサポートするP55で、もう1種類はP55よりやや遅れて登場するX55である。

X55については詳しくはわかっていない。
IGPを搭載するDual-Coreの“Havendale”はリテール向けが2010年第1四半期となり、OEM向けは2009年第4四半期となる。そして“Havendale”もそれに対応するチップセットが用意される
(H55, H57のことを指しているのだろうか?)。P55, X55は“Lynnfield”、“Havendale”両方をサポートすることができる。

IntelはCore2向けのP45の再ローンチを計画しており、これによりCore2とP45は2011年まで販売される。

“Ibexpeak”のラインナップに関してはHKEPCでP55, P57, Q57, H55, H57の5種類が伝えられています。その中でX55というのはチップセットの命名からするとずいぶんと中途半端な印象を受けます。ひょっとするとP57あたりとごっちゃになっているのかもしれません。
ただ、何にせよP55の上に位置するチップセットは用意されることになりそうです。

(過去の関連エントリー)
“Ibexpeak”―Intel 5 seriesのラインナップ(2009年1月17日)