北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
AMD RD890、RS880D規格曝光 配合全新SB850南橋 明年1月上市(HKEPC)

AMDの新型チップセットであるRD890, RS880D, SB850は2010年1月に登場する。DVTサンプルの登場は2009年7月で、量産開始が2009年11月である。
SB810はこれらより後の2010年5月ローンチ予定で、DVTサンプルが2009年8月、大量生産開始が2010年4月である。

各チップセットのスペックは以下の表の通り。
 
RD890RS880D
HyperTransport3.03.0
A-linkPCI-Express 2.0 x4PCI-Express 2.0 x4
PCI-Express 2.0
グラフィック用
x16:2
or
x8:4
x16:1
or
x8:2
PCI-Express 2.0x1:6
x4:1
x1:6
IGPRV620
700MHz
UVD 2.0
TDP18W22W


SB850SB810
A-linkPCI-Express 2.0 x4PCI-Express 2.0 x4
PCI-Express 2.0x1:4x1:4
USB 2.01414
USB 1.122
PCI66
S-ATA 3.0(6.0Gbps)66
RAID0, 1, 5, 100, 1, 10
TDP4W4W
※この他、SB850, 810はGbE MACやクロックジェネレータを搭載する。

今度の新チップセットではサウスブリッジの改良が主だったものとなります。具体的にはS-ATA 3.0(6.0Gbps)が大きな目玉でしょう。機能的にはSB850がSB750の、SB810がSB700 / 710の後継となります。
一方で、ノースブリッジは小幅な改良にとどまります。RS880Dでは内蔵グラフィックコアがRV620となりDirectX 10.1に対応、UVD 2.0を搭載しますが、
グラフィック性能という点ではRS780D(AMD 790GX, RV610搭載)と大きく変わるものではなさそうです。少なくともAMD 690Gから780Gに変わったときのようなインパクトはないはずです。