北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
Leo platform to come in early 2010(Fudzilla)

AMDの次のデスクトップ向けプラットフォームである“Leo”プラットフォームの骨格を成すチップセットはRD890である。以前の情報ではRD890は2009年第4四半期に登場するといわれており、同時に“Leo”プラットフォームもローンチされると見られていた。

しかし、現在では“Leo”プラットフォームは2010年初頭になるとみられている。“Leo”の構成要件となるCPUは45nmプロセスのCPUで、これには既に登場しているものと2010年に新たに登場するものが含まれる。SocketはAM3をサポートし、DDR3メモリに対応、HyperTransport 3.0をサポートし、CrossFireを構築可能である。

“Leo”プラットフォームを構成するチップセットには“RD890”の他に“RS880”がある。この新型IGPは2010年初頭に計画されている。“RD890”と“RS880”はSB850と組み合わされる。

後半の“RS880”はより正確に述べるなら“RS880D”でしょう。“RS880”と言った場合はAMD 785Gをさすことが多いようです。“RS880D”は“RS880”の上位チップセットで、ちょうどAMD 780Gに対するAMD 790GXのような位置づけとなります。