北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
Intel demos first working 22-nm silicon(The Tech Report)
Intel Announces 22nm Chips for 2011(VR-Zone)
Intel showcases 22nm wafer(The Inquirer)

Intelはtick-tockモデルにい基づく開発を続けており、次に32nmプロセスのCPU群、その次に32nm・新アーキテクチャの“SandyBridge”が控えている。そして同社はさらにその次となる22nm High-K / Metal gateプロセスを開発している。
サンフランシスコで開かれたIDF 2009でIntelのCEOであるPaul Otellini氏は世界初の動作する22nmチップをお披露目した。
 
お披露目された22nmプロセスのチップはSRAMとプロセスのテスト用ロジック回路で構成されており、29億のトランジスタからなる。SRAMセルは0.108μm2と0.092μm2のものが含まれている。このうち大きいセルは低電圧駆動に最適化したものであるとしている。一方、小さいセルは高密度を目指したもので、Intelは「現時点で世界最小のSRAMセルである」と述べている。

このままtick-tockモデルが順調に進めば22nmプロセスは2011年に登場することになり、実際Intelも2011年を目指して開発を行っているようです。
22nmプロセスではまず“SandyBridge”をシュリンクした“IvyBridge”が登場し、その後新アーキテクチャである“Haswell”が登場するといわれています。ちなみに開発チームは“SandyBridge”が“Merom / Conroe”を開発したじイスラエル、“Haswell”が“NetBurst”や“Nehalem”を開発したオレゴンとされています。

・・・“SandyBridge”になったら製品名もCore i7 / i5 / i3から変更されるのでしょうか? Coreはそのままでその後が変更されそうな・・・。