北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
Elpida begins sample shipments of 3D-TSV stacked DDR3 DRAM(DigiTimes)
エルピーダ、TSVで4枚積層した1GB DDR3 SDRAM(Impress PC Watch)
TSV積層技術によるDDR3 SDRAM(×32)をサンプル出荷(Elpida)

Elpidaは6月27日、TSV stacking technology(TSV積層技術)を用いたDDR3 SDRAM(x32-bit I/O configuration)のサンプル出荷を開始したと発表した。このサンプルは低電圧な8Gb(1GB) DDR3 SDRAMを使用し、1枚のパッケージに4チップの2Gb DDR3 SDRAMをTSC stacking technologyを用いて1つのインターフェースで接続している。
 
TSVは3次元構造の積層技術で、シリコンダイに開けた穴に金属を充填し、電気的に複数のチップを垂直に積層する技術である。このTSV積層技術では半導体内の配線長をより短くすることができ、その分高速かつ低消費電力に、そしてパッケージサイズを小さくすることができる。

Elpidaは2004年よりTSV stacking technologyの開発を行っており、2009年には業界初の8枚の1Gb DDR3 SDAMを使用したTSV DRAMの開発に成功した。

ElpidaはTSV積層技術を使用した製品をまずはタブレットや超小型PCなどスペースや消費電力にシビアな製品から投入するようです。