北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
Via teams with Tensilica to roll their own SSD controller(PC Perspective)
Via Technologies Set to Develop Controllers for Solid-State Drives.(X-bit labs)
Via's cooking up its own SSD controller(The Tech Report)
Is VIA getting into the SSD controller market?(VR-Zone)

VIAが最近ではUSB 3.0やFireWiareなどの周辺チップを開発している。そしてもう間もなく、そのVIAのチップがSSDに入ることになるかもしれない。VIAはDPUと呼ばれるSoCを設計・開発しているTensilicaと共同してSSDコントローラを開発しているというのだ。
 
Tensilicaが開発しているDPUあるいはDetaplane Processing Unitと呼ばれるSoCはコントロールロジックよりもデータ処理に重きを置いたチップである。VIAによるとTensilicaのDPUはKey algorighm上で、競合製品と比較しベンチマークで4倍以上の性能を実現したという。そのため、VIAはTensilicaのDPUをSSDコントローラに使用することを決めたのだという。

TensilicaのDPUはカスタマイズ可能なIPコアで、制御と信号処理を行う。そして周波数を上げることなく、広帯域を実現して性能を向上させる。例えば1-cycleでbit field manipulationとarithmetic instuctionを複数並行して行うことができ、1-cycleあたりのテーブル参照の効率は他のProcessorの10倍以上になるという。これにより、IOPSの向上が図られるだけでなく、消費電力の低減やSoC設計の煩雑さの低減も可能となる。

思わぬところでVIAの名が。
いつごろ出てくるのだろうというのが気がかりですが、楽しみに待つとしましょう。