北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
TSMC Confirms Plans to Start Low-Volume 20nm Manufacturing Next Year.(X-bit labs)
TSMC plans low volume 20nm production in 2013(Fudzilla)

TSMCは20nmプロセス技術を用いたチップの生産を2013年より開始するという。ただし、2013年中の生産量は少量となる見込みだ。TSMCの首脳部は20nmプロセスが本格的に立ち上がるのは2014年からと考えているようである。
 
TSMCのCEOであるMorris Chang氏は次のように語る。
「TSMCは20nmプロセスの生産を2013年より開始する。だが2013年時点では小規模で非常に限られた量となるだろう。また(最先端プロセスの)生産に関わるリスクもあるだろう。そのため、20nm SoCの本格的な立ち上げは2014年となる」


TSMCは20nmプロセス技術を1種類のみ計画しており、この1種類で携帯機器やハイエンドスマートフォン、そしてGPUのような高性能チップまで様々な製品をカバーすることになるという。

ちなみに28nmプロセスは4種類で、低消費電力・低コストの28LP (poly/SiON)、低消費電力向けの28HPL (HKMG)、高性能チップ向けの28HP (HKMG)、そしてタブレットのprocessorなど高性能と省電力を両立させた28HPM (HKMG) がラインナップされている。これが20nmプロセスでは1種類のみとなる。

TSMCは16nmプロセスでFinFETの導入を計画しており、これは2015年が予定されている。
CEOであるChang氏も「TSMCは16nm FinFETの立ち上げはおそらく2015年下半期になる」と述べている。


次の世代のGPUであるRadeon HD 8000 seriesやGeForce 700 series(仮称)は28nmプロセスになることがほぼ確定的ですが、この次の世代―Radeon HD 9000 series(仮称)やGeForce 800 series(仮称)ではTSMC 20nmプロセスが関わってくることになるでしょう。これらが20nmプロセスとなるならば、2013年の遅い時期か2014年初めあたりの登場となるでしょうか。