北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
◇“Kabini”と対になるFCH―“Yangtze”はUSB 3.0に対応する
AMD Brazos successor gets USB 3.0(Fudzilla)

“Brazos 2.0”は2013年のどこかの時点まで続き、その後28nmプロセス世代の“Kabini”に置き換えられる。“Kabini”は2-coreまたは4-coreのものが用意される。

“Brazos”世代の欠点の1つとしてUSB 3.0に対応しないことがある。“Brazos 2.0”になるとA68 FCHがこの問題を解決する。A68 FCHは2ポートのUSB 3.0と8ポートのUSB 2.0を搭載する。そしてこれは“Brazos 2.0”後継となる“Kabini”に対応するチップセットである“Yangtze” FCHでも同様となる。

“Yangtze” FCHはS-ATA 6.0Gbpsを2ポート、USB 3.0を2ポート、そしてUSB 2.0を複数搭載する。また他にSD/SDIO 3.0に対応する。
“Yangtze” FCHのその他のスペックは明らかになっていない。登場は“Kabini”と同時期の2013年中盤となる。


“Kabini”はSoCではないのか?という疑問もありますが、この“Yangtze” FCHもどういった形態で提供されるチップになるのか―従来のAPUと同様に別パッケージのFCHとして登場するのか、あるいはIntelがUltrabook向けに予定している“Haswell SoC”のように、MCMで1パッケージに封入されるものかどうかも分かっていません。
この情報から分かるのは、“Yangtze”というものが現行のA68 FCHと(S-ATAとUSBに関しては)ほぼ同等の機能を持つらしいということでしょうか。
 


◇SB950は2013年中盤まで続投する
AMD SB950 to last until mid-2013(Fudzilla)

“Vishera”登場と同時に、新たなチップセットが登場し“Volan”プラットフォームを形成するのではないかと言われていたが、“Vishera”は現行のAMD 990FX, 990X, 970に完全対応し、新たなチップセットが出てくることはない。

現在使用されているサウスブリッジであるSB950は2013年中盤まで出荷されるという。SB950のスペックをおさらいすると、I/OとしてS-ATA 6.0Gbps:6 / USB 2.0:14 / USB 1.1:2 / PCI-Express 2.0:4を備えている。RAIDは0 / 1 / 5 / 10に対応する。しかしながら、USB 3.0には対応していない。パッケージは605-pin FCGBGAである。TDPは6Wである。

現在の計画では“Volan”プラットフォームに使用される唯一のサウスブリッジがSB950であり、2013年のどこかで(“Vishera”が)新コアに置き換えられるまで使用される。

以前にはAMD 1090FX, 1070とSB1050なるチップセットが登場するという話も出ていましたが、今回の情報ではそのような新チップセットは登場せず、現行のAMD 990FX, 990X, 970とSB950が来年まで続投するとあります。そして来年のどこかで“Vishera”に代わる新コアが登場するまで使われるとあります。“Vishera”に代わる新コアというのは28nmの“Steamroller”世代のものでしょうが、おそらくこの世代ではSocketも変更され、SocketFM2+系に統合されるか、別のSocketが起されるのではないかと思われます。

つまり、SocketAM3+ではAMD 9 seriesが最後のチップセットとなりそうです。