北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
Intel Bay Trail Platform and Valleyview Atom SoC Surface(Guru3D)
Intel "Bay Trail" Platform and "Valleyview" Atom SoC Detailed(techPowerUp!)
Intel Bay Trail platform delayed until 1H 2014(CPU World)
Intel Valley View SoC - 4 Silvermont-Cores, 4x Gfx-Perf. @ 22nm - Netbook/-top - Atom 2013(3DCenter.org Forum)
Leak: Intel Bay Trail Platform and Valleyview Atom SoC(Legit Reviews)
Intel’s Next-Gen Atom “ValleyView” to Double CPU Performance, Triple Graphics Performance.(X-bit labs)

Intelの次世代Atom processorプラットフォームである“BayTrail”とprocessorである“Valleyview”の登場は2014年になると言われている。その“BayTrail / Valleyview”に関する詳細を記載したスライドがドイツ語のWebサイトである3DCenter.orgのフォーラムでリークした。

最初の2枚のスライドでは現行Atomである“Cedarview”と比較した特徴が記されている。“BayTrail / Valleyview”は22nm Tri-gateプロセスで製造され、チップセット機能をProcessorダイに統合した真のSoCとなる。CPUコアは最大4コアのx86-64コアを搭載し、out-of-order命令処理を採用する。GPUは第7世代のIntel graphicsが搭載され、DirectX 11に対応、解像度は2560×1600までをサポートする。メモリはDDR3Lに対応、USBコントローラはUSB 3.0に対応する。
 
3番目のスライドは“Valleyview SoC”のブロックを示したものであり、特にCPU部分を解説したものとなっている。先にも述べたとおり64-bitに対応する最大4基のx86 CPUコアを搭載され、これらはout-of-orde命令処理に対応する。Out-of-order命令処理への対応により、“Valleyview”は現行Atomから50~100%の性能向上を実現したとしている。またこれらのコアは“Burst”と呼ばれるTurboBoostの派生機能を搭載しており、おそらくは高負荷時にずっとというよりは、短時間のみの高周波数動作を可能にしたものと思われる。

“BayTrail / Valleyview”はターゲットとする機器に応じて3種類が用意され、具体的にはタブレット向けの“BayTrail-T / ValleyView-T”、小型ノートPC向けの“BayTrail-M / Valleyview-M”、低価格デスクトップ向けの“BayTrail-D / Valleyview-D”となる。このうち“BayTrail-T / ValleyView-T”は17×17mmと3種類の中では最も小型のパッケージを用い、TDPも3W以下に収められている。これを実現するため、タブレットでは一般的でないPCI-Expressや余分なUSBを省き、低帯域ながらpinの本数が少なくて済むSDIO, I2S, HSUART, USB 3.0 OTGなどのI/Oを代わりに搭載することで、pinの本数を減少させている。

“BayTrail-M / Valleyview-M”と“BayTrail-D / Valleyview-D”はよく似たスペックを有しており、どちらも27×25mmのパッケージを使用し、I/OもPCでよく見られるPCI-ExpressやS-ATAなどといったものを搭載している。“BayTrail-M / Valleyview-M”と“BayTrail-D / Valleyview-D”の最大の相違点はTDPで前者が6.5W以下、後者が12W以下となる。

4枚目と5枚目のスライドの内容を大雑把にまとめたのが以下となります。

Valleyview-D
BayTrail-D
Valleyview-M
BayTrail-M
Valleyview-T
BayTrail-T
製造プロセス22nm
パッケージサイズ27×25mm17×17mm
コア数Max 4-core***
周波数≧2.70GHz(Burst technolgy対応)***
メモリDDR3L-1333
Max 8GB
DDR3L/3L RS-1066
Max 8GB
LPDDR3-1066
Max 4GB
GPUGen.7 graphics, DirectX 11, OpenGL 3.2
Burst technology対応
DisplayHDMI 1.4a, eDP, DP 1.2
2560×1600@60Hz
MIPI-DSI, eDP, HDMI 1.4
2560×1600
動画処理Hardware encode : H.264, H.263※, MPEG, MVC
Up to 1080p decode : VXD 392, MVC, VP8 & JPEG/MJPEG, MPEG2, h.264, VC-1/WMV9
※H.263はValleyview-Tのみ対応
I/O★PCI-Exp. 2.0, S-ATA 2.0, USB 2.0, USB 3.0, GigabitEthyernet, eMMC 4.5, HD audio 他USB 3.0, eMMC 4.5 他多数
TDP<12W<4~6.5W<3W
★主なもの・・・というよりPCになじみの深いもののみを記載

最後のスライドはローンチスケジュールに関するもので、pre-ESの開発はこの2013年第1四半期中に完了予定となっており、Intelによる内部でのテストが完了する。Engineering Sample(ES)は6~8月、ここからフィードバックを集めてQualification sample(QS)が2013年第4四半期までに登場し、製品は2014年第1四半期予定となっている。

“BayTrail / Valleyview”に関する詳しいスライドがリークしました。
注目されるのは“BayTrail / Valleyview”のスペックを記した4枚目と5枚目のスライドで、4枚目のスライドに“BayTrail / Valleyview”と“Cedarview”のスペック比較が掲載されています。“BayTrail / Valleyview”でコア数が4となるのは既報通りですが、今回のスライドでは“BayTrail-M / Valleyview-M”と“BayTrail-D / Valleyview-D”では周波数は2.70GHzに達すると書かれており、アーキテクチャの改良とコア数の増加も合わせて“Cedarview”からの大幅な性能向上が期待されます。GPUもDirectX 11, OpenGL 3.2に対応するIntel Gen.7 graphicsに変更されると同時に、ハードウェアの動画デコーダ・エンコーダが搭載されます。
登場時期は2014年前半となっています。



コメント
この記事へのコメント
130994 
タブレット向けのパワフルなCPUが出てきたのはいい事だね
x86系列のWindows8との組み合わせも快適になりそう
流石にZやN系のAtomだと、最近はパワー不足に感じる
「大体何でも出来る」でなく、「出来る事をやる」だからなぁ

MとDシリーズも久々に自作に面白いCPUが降りてきそうだし、期待
2013/01/05(Sat) 13:01 | URL | LGA774 #-[ 編集]
130999 
パッケージサイズとダイサイズを読み違えてしまった・・・

実際のところ、どのくらいのダイサイズなんだろ
2013/01/05(Sat) 18:48 | URL | LGA774 #-[ 編集]
131001 
やっとスケジュールが固まって、搭載したモバイル機器の実物が市場で売られるのは2014年中頃、今から1年半くらい後か。
2013/01/05(Sat) 19:50 | URL | LGA774 #-[ 編集]
131003 
さらっと2013年から2014年に後退してるな
Ivy、Haswellに続いてValleyviewもスリップってことは
こりゃ大原センセの言った通り、22nmに爆弾抱えてるのは間違いなさそうだ
2013/01/05(Sat) 20:14 | URL | LGA774 #-[ 編集]
131006 
前から2014年頃って言われていたような
2013/01/05(Sat) 23:04 | URL | LGA774 #-[ 編集]
131008 
「最大4個あの」→「最大4コアの」かな。
2013/01/05(Sat) 23:46 | URL | LGA774 #-[ 編集]
131018 
大原氏は経済的事情で遅らす可能性を無視しているけどね。
Lynnfieldのときもそれで製品発表遅らしたんだし。
正直、大原氏が単独で主張しているときは大抵外れているので、
他でもIntelの22nmが不調であるという話が別ソースで出てこないと信用できない。
2013/01/06(Sun) 05:13 | URL | LGA774 #-[ 編集]
131019 
ARM勢は2013年末に14nm(GF/UMC/サムスン)や16nm(TSMC)が量産生産だから、Atomが2014年だと製造プロセスでのアドバンテージはないな
ARMに限らないなら、IBMなども既に試作を始めてるから14年にはやはり投入されているだろう

つまりIntelはAtomを元の路線に戻して、枯れて安くなったプロセスで安く提供することにしたんじゃないか
2013/01/06(Sun) 07:36 | URL | LGA774 #9EtI2ejc[ 編集]
131020 
22nmAtomもこれらのWin向けは後回しで、今一番強化が必要な、ここには載ってないスマホ向けMerrifieldが真っ先に出てきそうだしな。
32nmSoCもこの順番だった。
2013/01/06(Sun) 08:09 | URL | LGA774 #-[ 編集]
131023 
>>131019
TSMCやGFなどのファウンダリの量産開始はリスクプロダクションだから、
IntelのAtomのスケジュールで言えば、preESやES段階。
実際製品に採用されるチップの量産は順調にいって大体半年後くらい。

あと、Atomで使うプロセスはPC用とは別のSoC用で、これはPC用から1年くらい遅れる。
さすがに、計画変更しても22nmのSoCのプロセス開発は前倒しできなかったので、
当初予定から多少開発遅れ込みで、2014年に製品登場が遅れたんだろう。
IntelがAtomで本気な証拠は、次の14nmだとPC用とほぼかわらないスケジュールでSoC用のプロセスの立ち上げるってところだし。
2013/01/06(Sun) 10:16 | URL | LGA774 #-[ 編集]
131025 
>>131019
そういうのは実際にモノを出してからでないと、妄想の域を出ない

何でARM推しがAtomにこれだけ噛み付く必要があるのか不思議
2013/01/06(Sun) 10:32 | URL | LGA774 #-[ 編集]
131041 
>>131019
>ARM勢は2013年末に14nm(GF/UMC/サムスン)や16nm(TSMC)が量産生産だから

実際問題としてかなりの難産ではないでしょうか。現状を鑑みるに、かなり無理のある公約に思えます。
2013/01/06(Sun) 19:21 | URL | LGA774 #9zOzYU0I[ 編集]
131044 
>>131023
申し訳ない、間違って量産生産って書いたが正しくは量産出荷で、製品版の出荷が始まる。
ただしファウンダリの場合はFabから出荷された後にダイに加工するメーカーに送られ後工程に入るから、Intelなどの出荷とは意味は違うが、まあ2014年中ごろには製品が出回るんじゃないの。

>>131041
まあロードマップなんて所詮「うまくいった場合の話」でしょ。

ちなみに2015年には10nmを投入ってことだから14nmが最先端なのは1年だけなんだね
去年売上が爆発的に伸びたのでかなり強気なんだろう
あと、今までの「安く作らなければならない」って足かせが取れたので製造面では楽になったのかもね
2013/01/06(Sun) 21:51 | URL | LGA774 #9EtI2ejc[ 編集]
131052 
※131044
http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/579/699/html/08.png.html
何を根拠に量産出荷なんて都合の良いことを。
TSMCのロードマップをよく見るように。
ボックスの左端はリスクプロダクションって書いてある。
この時期は歩留まりが低いので、少量で問題ないようなところくらいしか製品に採用しない時期。
普通はこの段階だとESを各メーカーに提供するのが精一杯。
実質的に、プロセスの立ち上げではIntelの22nmSoC用プロセスと比べて3四半期近く遅いんだよ、TSMCの自称16nmは。
2013/01/07(Mon) 08:52 | URL | LGA774 #-[ 編集]
131066 
BayTrail-TがZ2760からTDPが上がっているのが気になるんだけど、サウスを取り込んだ影響って事なんですかね。
CPU、GPUがパワフルになった影響って事ならシステム全体の消費電力の上昇に直結するのでちょっと嫌かなぁ
2013/01/07(Mon) 14:27 | URL | LGA774 #-[ 編集]
131080 
※131066
TDPと実消費電力は関係ないよ
TDP値が上がったのはCPUコア数がClover→Valleyで2コア→4コアになったのと
GPUがIntelのGen7になったのが関係してるんだろう
2013/01/08(Tue) 00:33 | URL | LGA774 #-[ 編集]
131114 
CESで発表あったけどBayTrail-Tは今年の年末商戦に照準を合わせているようだね
2013/01/08(Tue) 21:29 | URL | LGA774 #-[ 編集]
131119 
>131080
関係ないのは知っているよ。

でも同じメーカーのTDPを比較した時に、高いプロセッサーが低いプロセッサーより低消費電力って事はないんじゃないのかね。
2013/01/09(Wed) 01:00 | URL | LGA774 #-[ 編集]
コメントを投稿する(投稿されたコメントは承認後表示されます)
URL:
Comment:
Pass:
秘密: 管理者にだけ表示を許可する
 
トラックバック
この記事のトラックバックURL
https://northwood.blog.fc2.com/tb.php/6462-a991370e
この記事にトラックバックする(FC2ブログユーザー)
この記事へのトラックバック