AMD to Showcase Fusion “Temash”-Based Tablets, Convertibles with Turbo Dock Technology.（X-bit labs）
AMD、次期APU「Temash」にハイブリッドタブレット向け機能を搭載（Impress PC Watch）
AMD Aims to Meet Higher Expectations for Tablet and Hybrid PC Performance at Mobile World Congress 2013（AMD）
AMDは2月20日、タブレットおよび着脱式デバイス向けのAPU―“Temash”のデモを来週開催されるMobile World Conference 2013で行うことを明らかにした。そしてこの“Temash”には“Turbo Dock technology”と呼ばれる新技術が搭載され、Mobile deviceをより有効に使いやすいものにするという。
AMD、次期APU「Temash」にハイブリッドタブレット向け機能を搭載（Impress PC Watch）
AMD Aims to Meet Higher Expectations for Tablet and Hybrid PC Performance at Mobile World Congress 2013（AMD）
AMDは2月20日、タブレットおよび着脱式デバイス向けのAPU―“Temash”のデモを来週開催されるMobile World Conference 2013で行うことを明らかにした。そしてこの“Temash”には“Turbo Dock technology”と呼ばれる新技術が搭載され、Mobile deviceをより有効に使いやすいものにするという。
AMDの“Turbo Dock technology”は自動的にAPUの性能を調整する機能で、タブレット形態とキーボードを接続したクラムシェル形態に切り替えられるようなHybrid PCにおいて働く。デバイスをドックに接続し、コンテンツ制作のような複雑な作業を行う場合はAPUの性能を引き上げる。一方でタブレット形態で用いる場合は低消費電力な状態で動作し、バッテリ駆動時間を延ばし、ブラウジングや動画を視聴できる時間を長くする。
“Turbo Dock technology”はHybridデバイスに搭載されるSoC―“Temash”に搭載され、今年中に対応デバイスが登場見込みである。“Temash”は“Jaguar”系x86 CPUコアとRadeon HD GPUを組み合わせたAPUである。製造プロセスはTSMC 28nmである。
Mobile World Conference 2013でのデモは最先端のアプリケーションおよびゲームを“Temash”の4-core版と2-core版で動作させる。
“Turbo Dock technology”はドック接続時とタブレット形態時という2つの場面でAPUの性能と消費電力を切り替える技術です。ドック接続時―つまりAC電源で動作させる場合は最大限の性能で動作し、タブレット形態時―バッテリ駆動時は低消費電力性を重視した動作となります。
“Temash”のデモは来週のMobile World Conference 2013で行われます。
この記事へのコメント
IntelがいうところのTDP/SDPと同じようなもんだろうけど
ドッキング仕様の場合は合体しようが分離してようがタブ本体の放熱状況自体は変わらんので
主たる目的は放熱ではなく電力の抑制とみることができる
ぶっちゃけ電気食っちゃうからタブ単体だと意図的に性能を抑えます…と
ドッキング仕様の場合は合体しようが分離してようがタブ本体の放熱状況自体は変わらんので
主たる目的は放熱ではなく電力の抑制とみることができる
ぶっちゃけ電気食っちゃうからタブ単体だと意図的に性能を抑えます…と
2013/02/21(Thu) 23:32 | URL | LGA774 #-[ 編集]
AMDのタブレット欲しい！
でも日本で販売されるのかどうか
それ以前にちゃんと製品に採用されてるのかどうか
でも日本で販売されるのかどうか
それ以前にちゃんと製品に採用されてるのかどうか
2013/02/22(Fri) 00:15 | URL | LGA774 #-[ 編集]
>IntelがいうところのTDP/SDPと同じようなもんだろうけど
単語の意味がまるで分かってないな
TDPは最大放熱量、SDPは平均消費電力(かつてAMD提唱したACPの真似)
全く別の指標であって、低消費電力⇔高性能みたいなモードの違いを意味してるわけではない
複数のモードを持たせるのはConfigurable TDP…もとい、AMD風に言うとAdjustable TDP(ちなみにこっちが先)
それを形態に合わせて切り替えられるよう拡張したものと思われる
これに関してはThinkPad Helixの真似っぽい
>ドッキング仕様の場合は合体しようが分離してようがタブ本体の放熱状況自体は変わらんので
>主たる目的は放熱ではなく電力の抑制とみることができる
>ぶっちゃけ電気食っちゃうからタブ単体だと意図的に性能を抑えます…と
ドック側にファン付ければいいだけの話でしょ
実際にIvy搭載のHelixは爆熱でファンがついてますよ…と
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/20130111_581354.html
単語の意味がまるで分かってないな
TDPは最大放熱量、SDPは平均消費電力(かつてAMD提唱したACPの真似)
全く別の指標であって、低消費電力⇔高性能みたいなモードの違いを意味してるわけではない
複数のモードを持たせるのはConfigurable TDP…もとい、AMD風に言うとAdjustable TDP(ちなみにこっちが先)
それを形態に合わせて切り替えられるよう拡張したものと思われる
これに関してはThinkPad Helixの真似っぽい
>ドッキング仕様の場合は合体しようが分離してようがタブ本体の放熱状況自体は変わらんので
>主たる目的は放熱ではなく電力の抑制とみることができる
>ぶっちゃけ電気食っちゃうからタブ単体だと意図的に性能を抑えます…と
ドック側にファン付ければいいだけの話でしょ
実際にIvy搭載のHelixは爆熱でファンがついてますよ…と
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/20130111_581354.html
2013/02/22(Fri) 08:28 | URL | LGA774 #-[ 編集]
ドック側に拡張クーラーを搭載してクロック可変幅を引き上げる、
というアイディア自体は、
モバイル用45nm Core2でTBが登場した頃のイベントでも言及されていましたね。
ただし、当時のそれはモバイルノートと据置きIOドックの組み合わせを想定していたように記憶しています。
というアイディア自体は、
モバイル用45nm Core2でTBが登場した頃のイベントでも言及されていましたね。
ただし、当時のそれはモバイルノートと据置きIOドックの組み合わせを想定していたように記憶しています。
2013/02/22(Fri) 15:55 | URL | LGA774 #nqWxJwRo[ 編集]
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/20130225_589230.html?ref=rss
このドックに単体GPU付けるという技術はまた別なんだろうか。
このドックに単体GPU付けるという技術はまた別なんだろうか。
2013/02/26(Tue) 16:51 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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