北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
Intel's high-end CPU "Ivy Bridge-E" beheaded(ComputerBase.de / ドイツ語)
Intel Core i7-4960X De-Lidded(techPowerUp!)
Report: Delidded Ivy-E processor has solder under its heatspreader(The Tech Report)
Lin A curse is Who 4960X Le ~ ~ catch antelope with Han Guizhi Le!!!(Coolaler.com / 繁体中文)

あと2ヶ月ほどでIntelから新たなハイエンドデスクトップ向けCPUとなる“IvyBridge-E”がリリースされる。メインストリーム向けの“Haswell”ではダイとヒートスプレッダの間の熱伝導にThermal pasteが用いられていたが、“IvyBridge-E”は“Haswell”とことなり、ダイとヒートスプレッダはハンダ付けとなる。そしてこの“IvyBridge-E”のヒートスプレッダを剥がした写真が出まわった。
 
そもそも“SandyBridge”の世代ではProcessorのダイとヒートスプレッダをハンダ付けする方法が主流であった。ところが“IvyBridge”からはより低コストな方法が選択され、ダイとヒートスプレッダの間を熱伝導グリスを用いる方法となった。そしてこの方法は“Haswell”でも継承され、Processorの発熱が高くなる原因の1つとなっている。

今回出まわった写真は3枚である。まず最初の写真はCore i7 4960Xのヒートスプレッダにカミソリの刃が当てられているものである。そして2枚目と3枚目がヒートスプレッダを剥がした写真で、“SandyBridge”まででと同様ダイとヒートスプレッダがハンダ付けされている様子が分かる。このことから“IvyBridge-E”では廃熱が効率的となり、より低い温度となることが期待される。(“IvyBridge-E”のベースとなる“IvyBridge-EP”では)最大コア数が12 となり、また価格も$1000以上となる。サーバーアプリケーションは様々な分野に及ぶが、その中で動作環境に気を遣うものもあることから、ハイエンド製品ではメインストリーム向け製品とは別の方式を用いたものと推測される。

今回の写真はCore i7 4960Xのヒートスプレッダを剥がしたものであるが、このCore i7 4960Xを含む“IvyBridge-E”が登場するのは9月上旬である。現在出まわっている情報では、ダイサイズは310mm2になるという。“SandyBridge-E”ことCore i7 3960Xの435mm2と比較すると小型化されていることが分る。しかし“SandyBridge-E”は元々8-coreのダイから6-coreの製品を作りだしているのに対し、“IvyBridge-E”は6-coreのダイが用意される。また“SandyBridge-E”でも4-coreのダイは295mm2であった。このあたりは9月に公式な情報が出るだろう。

IvyBridge-E 殻割り 1 (2013年6月24日) IvyBridge-E 殻割り 2 (2013年6月24日) IvyBridge-E 殻割り 3 (2013年6月24日)

“IvyBridge-E”のヒートスプレッダを剥がした―俗に言う殻割りをした写真がCoolaler.comに掲載されたようです。写真のCPUが本当に“IvyBridge-E”かという疑念はあるものの、この通りであれば“IvyBridge-E”は熱伝導グリスを使用したものではなく、ダイとヒートスプレッダがハンダ付けされたものとなります。“IvyBridge-E / IvyBridge-EP”の方がより発熱は大きいため、ソルダリングが選択されるだろうという見方は前々から散見されましたが、今回の写真はこの見方を支持するものとなりそうです。



コメント
この記事へのコメント
137253 
どうでもいいが100元札の孫文がアヘ顔になってるように見える
2013/06/24(Mon) 21:40 | URL | LGA774 #-[ 編集]
137254 
よかったね。
まあ、ハンダになったことでみんな安心してHaswell-Eを待つ方向になるんだろうけど
2013/06/24(Mon) 22:00 | URL | LGA774 #-[ 編集]
137255 
ハンダより熱伝導率の高いグリスってないの?あるなら殻割りしやすいグリスのほうがいいんだけど
2013/06/24(Mon) 22:36 | URL | LGA774 #-[ 編集]
137256 
きたあああああああああああああ
2013/06/24(Mon) 22:45 | URL | LGA774 #-[ 編集]
137257 
やっぱり、TDP的に半田じゃないと無理だろうな。
2013/06/24(Mon) 23:04 | URL | LGA774 #lhVcev2I[ 編集]
137258 
グロ注意!
2013/06/24(Mon) 23:21 | URL | LGA774 #-[ 編集]
137259 
>137255
ハンダは金属的に結合してるんだからグリスじゃどう頑張っても勝てない
2013/06/24(Mon) 23:32 | URL | LGA774 #-[ 編集]
137261 
ivy-ep待って正解だったわw
2013/06/25(Tue) 00:32 | URL | LGA774 #-[ 編集]
137262 
皆んな文句ばっかり言うから、以前みたいにヒートスプレッダを付けるのを止めればいいのに。
2013/06/25(Tue) 00:50 | URL | LGA774 #-[ 編集]
137263 
ソルダリング来た!これで勝つる
絶対4930K買うわ
2013/06/25(Tue) 00:53 | URL | LGA774 #-[ 編集]
137265 
半田キタ━━(゚∀゚)━━ !!!
けど俺はHaswell-E待つよ!!!!

※137255
そもそもグリスの代わりに半田使っている状態で、グリスと半田って何が違うのよ
グリスの代わりに半田使ってる状態…それはもう半田ではなくグリスだよ
言い換えれば金属製のグリス
半田使うのは新たに金属グリスを開発(提供)するより安価だから
2013/06/25(Tue) 01:08 | URL | LGA774 #-[ 編集]
137268 
心なしか孫文さんもご満悦
2013/06/25(Tue) 02:55 | URL | LGA774 #-[ 編集]
137270 
ハンダがパンダの形していればよかったのに
そういうところにまだ気が回らない支那はまだまだだ
2013/06/25(Tue) 07:29 | URL | LGA774 #-[ 編集]
137271 
ハンダじゃないと壊れるでしょ。
2013/06/25(Tue) 07:38 | URL | LGA774 #-[ 編集]
137273 
予想通り、TDP100w超えてグリスはムリでしょ。
2013/06/25(Tue) 08:41 | URL | LGA774 #-[ 編集]
137274 
実はES品だけ半田でした

とかいうオチではあるまいな
2013/06/25(Tue) 09:01 | URL | LGA774 #-[ 編集]
137279 
実際に物が出回ってみないと分からないな・・・
2013/06/25(Tue) 09:45 | URL | LGA774 #-[ 編集]
137281 
ハンダは想定内で驚くほどのことじゃないね
ivy-E系の22nmプロセスは第一世代と第二世代のどっちなんだろうか?
2013/06/25(Tue) 14:00 | URL | LGA774 #-[ 編集]
137284 
>>137274
確かにそういう懸念もある
お高いだけにIYHは人柱レビュー出てからでもよさそう
2013/06/25(Tue) 14:35 | URL | LGA774 #-[ 編集]
137285 
もう発売まで2ヶ月ちょっとなのに
この時点で半田なら製品も半田でしょう・・・
逆に製品版でグリスにしたらIvy-Eなんて大変なことに・・・w

4930kオナシャス!
2013/06/25(Tue) 15:46 | URL | LGA774 #-[ 編集]
137287 
これ、台湾だなぁ・・・
2013/06/25(Tue) 15:53 | URL | LGA774 #-[ 編集]
137288 
半田なのはうれしい
うれしいが、TDPがちょいと高すぎじゃないっすかね…
蓮E待ちかこりゃ
2013/06/25(Tue) 16:01 | URL | LGA774 #-[ 編集]
137305 
もうかなり昔の話であんまり覚えてないけど確かにグリス問題もあるけどトライゲートの構造的な話も云々ってあった気がするけどアレはどうなったの?
2013/06/26(Wed) 10:09 | URL | LGA774 #-[ 編集]
137318 
グリス接合に使っているグリスの質に疑問があるから疑われる
熱伝導率が悪いとスピードに影響するし
編年変化に弱いと時間が経つとカパカパになる
Haswell-Eがソルダリングになる事を祈るのみ
2013/06/26(Wed) 19:03 | URL | LGA774 #-[ 編集]
137329 
同じ発熱量でもグリスだと放熱のスムーズさが落ちるので熱が逃げにくく温度が高くなりがちという仕組みなわけで、
>Processorの発熱が高くなる原因
というのは誤解を生む気がするなぁ。
温度が高くなる原因ならわかるけど。

>>137305
どうもこうも、その話はそうであって欲しい人たちの作り話でしかない。
2013/06/27(Thu) 00:57 | URL | LGA774 #-[ 編集]
137331 
グリス使うのが悪いとは言ってない、コストダウンの為に使ってるグリスが粗悪品なのが問題なだけ

TDP高いから例のグリス使ったら爆死する→コスト的に性能のいいグリスいれるよりはソルダリングの方が無難→正式版でもソルダ採用

な流れだと思う
2013/06/27(Thu) 04:06 | URL | LGA774 #-[ 編集]
137350 
さすがに半田じゃないとTDP的に無理すぎだよね。
下の商品もk付きくらいはリテールクーラー要らないから半田かもうちょっと良いグリス使えよと。
2013/06/27(Thu) 17:16 | URL | LGA774 #-[ 編集]
137364 
TDPのせいで無理ってこたー無いだろ
ビデオカードなんて全部グリスだし
2013/06/28(Fri) 07:22 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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