北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
Intel Aims to "Re-Architect" Datacenters to Meet Demand for New Services.(X-bit labs)
Intel Aims to "Re-Architect" Datacenters to Meet Demand for New Services(techPowerUp!)
New Intel Xeon roadmaps for low-power segment(ComputerBase.de / ドイツ語)
Intel、14nmのSoC版Broadwell/Denvertonを省電力サーバー市場に投入(Impress PC Watch)
Intel,Silvermontベースのサーバー向け低消費電力SoC「Atom C2000」を発表。14nm世代の次期主力CPU「Broadwell」にも言及(4Gamer.net)

情報技術サービスの大幅な成長により、データセンターの需要が高まっている。Intelは7月22日、サーバー向け製品の今後の戦略を明らかにし、基板となるインフラの“Re-architect”により、Mobileの世界のサービスをエンドユーザーや企業が得られるようにするとした。

戦略の概要に関して短くまとめてしまうとMobileデバイスの成長により、クラウドをになうデータセンターの重要性が増しており、ここに力を入れ、ユーザーのニーズに柔軟に応えられるような仕組みをデータセンターに導入すると行ったような内容になります。

ここでは具体的な製品ロードマップに絞って紹介します。
 


◇Atom C2000―“Avoton”

この戦略の一環としてIntelはAtom C2000の詳細を明らかにした。Atom C2000は低消費電力・高密度マイクロサーバー向けの製品で、ストレージ向けの“Avoton”とネットワークデバイス向けの“Rangeley”がある。Atom C2000は64-bitに対応するSoCで2013年末に登場する予定で、22nmプロセスの“Silvermont”アーキテクチャをベースとする。Atom C2000 seriesは最大8-coreで、Ethernet機能を内蔵、メモリは最大64GBまで対応できる。

Atom C2000は昨年12月に投入された32nmプロセスのAtomベースのサーバー向けSoCと比較し、4倍の電力効率と7倍の性能を有するという。Intelは4月よりAtom C2000のサンプリングを行っており、現時点で前世代の2倍のデザインを獲得しているという。

“Avoton / Rengeley”ことAtom C2000の概要を以下にまとめます。

Atom C2000
CPUコアSilvemont (22nm)
CPUコア数最大8-core
L2キャッシュ容量最大4MB (2-coreごとに1MBを搭載)
メモリDual-channel DDR3/DDR3L-1600, Max 64GB
PCI-ExpressPCI-Espress 2.0:16 lanes, 4 contollers
SATASATA 6.0Gbps:2, SATA 3.0Gbps:4
I/OGigabit Ethrenet:Max 4
USB 2.0:Max 4
Lagacy I/O
その他Crypto Accelerator (※Rangeleyのみ)


“Avoton”と“Rengeley”の違いですが、“Rengeley”はネットワーク機器向けとして暗号化のアクセラレータが搭載されています。



◇14nmプロセス世代となる“Broadwell”と“Denverton”

Intelは2014年移行に予定される14nmプロセスを製造した次世代製品のロードマップの概要も明らかにした。これらの製品はマイクロサーバー、ストレージ、ネットワークデバイス向けとなり、Webアプリケーション・サービスのための、低消費電力・高密度ソリューションに引き続き投入される。

次世代Xeon E3 familyのコードネームが“Braodwell”で、オンラインゲームやメディアトランスコードなどProcessor性能やグラフィック性能が求められる市場向けとなる。一方、次世代Atom processor SoCの名は“Denverton”となり、データセンター向けとして高密度の配置を念頭に置いたものとなる。さらにIntelはデータセンター向けの新たなSoC製品として“Broadwell”アーキテクチャのSoCを投入することを明らかにした。“Broadwell SoC”は高密度で電力効率に優れたシステムでありながらも、絶対性能も高いレベルで提供する製品となる。

この流れは“Low Power Product Direction”と題されたスライドにまとめられています。

2011201220132014+
Xeon E3SandyBridge
32nm
As low as 20W
IvyBridge
22nm
As low as 17W
Haswell
22nm
As low as 13W
Broadwell
14nm
Broadwell SoC
14nm
AtomCneterton
32nm
As low as 6W
Avoton
Rangeley
22nm
Denverton
14nm


2013年の製品としては“Haswell”は既にXeon E3-1200 v3として登場しており、今年末にAtom C2000として“Avoton / Rengeley”が予定されています。これらはいずれも22nmプロセスの製品となります。そして2014年は14nmプロセスの製品が登場する年となり、“Haswell”の後継としてXeon E3 seriesに充当されるのが“Broadwell”となります(製品名はXeon E3-1200 v4になる?)。一方、Atom C2000―“Avoton / Rengeley”の後継が“Denverton”となります。“Denverton”については使用されるアーキテクチャなどの詳しい情報は一切明かされていませんが、以前の情報を踏まえると14nmの低消費電力CPUアーキテクチャ―“Airmont”を使用したものになるでしょうか。
そして新たな製品として登場するのが“Broadwell SoC”で、従来のXeonとAtomの中間の製品として位置づけられています。これをわざわざ“Broadwell SoC”としてXeon E3 series向けの“Broadwell”と区別しているのは、Xeon E3 series向けの“Broadwell”がPCHと組み合わされた2チップ構成のプラットフォームをとるのに対し、“Broadwell SoC”はそれ単体の1チップ構成のプラットフォームとなるためです。

2チッププラットフォーム対応の“Broadwell”はXeon E3 seriesには存在するということは何度か今まで言われてきましたが、今回公式にその存在が認められたことになります。そしてこの“Broadwell”が“Haswell”のXeon E3 seriesからのアップグレードパスを確保するものであれば、“Broadwell”版Xeon E3 seriesの対応SocketはLGA1150になるでしょう。

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