北森瓦版

　
“Kaveri”の製造プロセスは28nm (28nm SHP) という記載が見られるのに対し、“Carrizo”の製造プロセスに関する記述には28nm (GF28A) という記載が見られる。この通りであれば、AMDは20nmプロセスへの移行は、同プロセスが成熟するまで待つつもりであることがわかる。そして“Excavator”、つまり最新のbig-core CPUを用いる同APUはGF28A―GlobalFoundriesの標準的なバルクシリコンノードが用いられるようである。

現時点でははっきりしない点も多いが、“Kaveri”と“Carrizo”が数字は同じ28nmプロセスでも、両者は根本的に異なるプロセスであり、それが（製造プロセスの）コードネームにも反映されているのかもしれない。“Carrizo”の目指すTDPが65Wであることが正しければ、AMDは“Carrizo”で“Kaveri”とは異なるプロセスノードに移行することで、低消費電力・高効率を成し遂げるのではないかとも考えられる。

昨年示されたサーバー向け製品のロードマップでは“Toronto”がコンシューマ向けの“Carrizo”に相当する“Excavator”世代のAPU/CPUとなる。“Toronto”は2015年予定で、DDR3/DDR4メモリコントローラを搭載する。

“Kaveri”の次の世代のAPUである“Carrizo”の製造プロセスに関する話題で、“Carrizo”はGlobalFoundriesの28nmプロセスで製造されると述べています。“Kaveri”もGlobalFoundriesの28nmプロセスで製造されており、表面だけ見ると“Kaveri”と“Carrizo”で製造プロセスが変わっていないように見えますが、リークした情報では“Kaveri”の製造プロセスは28SHP、“Carrizo”の製造プロセスはGF28Aとなっており、数字は同じ28nmでも異なるプロセスなのではないかと予想されています（具体的にどのように異なるのかははっきりしない）。

加えて、AMDの他の製品についてもGlobalFoundriesで製造するものが増えるのではないかと言われており、該当する具体的な製品として“Kabini / Temash”の次のAPUとなる“Beema / Mullins”が挙げられています。実際に“Beema / Mullins”がGlobalFoundriesで製造されるという直接的な表現があるわけではもちろんないですが、「TSMC 28nmからGlobalFoundries 28nmへの現行デザインの技術の移行」、「GF28aからGlobalFoundriesの20nmプロセスであるGF20LPMへの現行デザインの技術の移行」というような文章が書かれており、これがGlobalFoundriesで製造されるAMD製品が増えるのではないかという予想につながっているようです。

ただ、今回の情報はやや断片的な印象があり、実際にどうなるかはもう少し詳しい情報を待つ必要がありそうです。

---

---