北森瓦版

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Intel 9 seriesチップセットの最終スペックを決定

2014/03/29(Sat)

Intel Finalizes Feature-sets of the First Wave of 9-series Chipsets（techPowerUp!）
Intel Finalizes Spec Sheet series for H97 - Z97 and X99 Chipsets（Guru3D）
Haswell Refresh K Series onboard for Z97 Compatibilty – Support for Intel 9 Series Chipset（WCCF Tech）
「深夜販売は5月10日（土）の夜？」（3/27）・・・複数関係者談（hermitage akihabara）

Intel 9 seriesチップセットはLGA1150向けのLGA2011-3向けがある。このうちLGA1150向けはZ97 ExpressとH97 Expressの2種類がまず登場する。Z97はLGA1150向けのIntel 9 seriesチップセットとしては最上位に位置するモデルとなり、現行の“Haswell”および今後登場する“Haswell Refresh”と“Devil's Canyon”に対応する。現在のZ87搭載マザーボードとと同じようにZ97マザーボードはCPUから出るPCI-Express 3.0レーンを最大3スロットに振り分けることができる。振り分けとレーン数はx16/x0/x0, x8/x8/x0またはx8/x4/x4となる。またZ97ではオーバークロックがサポートされる。H97ではPCI-Express 3.0の振り分けとオーバークロック対応が省かれることになる。

　
Z97およびH97ではPCI-Express M.2ストレージに対応する。PCI-Express M.2はSATA 6.0Gbpsと比較し66.6％高い帯域を得られ、SATA Expressと同等である。M.2とは別にSATA 6.0Gbpsも6ポートサポートされAHCIとRAIDをサポートする。Rapid Storage Technology (RST) とSmart Response technology (SRT) はZ97, H97どちらのチップセットでも対応するが、、Dynamic Storage AcceleratorはZ97でのみの差派オートとなる。一方、Small Business AdvantageはH97のみでサポートされる。この他チップセットの機能としてはPCI-Express 2.0が8レーン、USBが14ポートでうちUSB 3.0は6ポートとなる。

次世代ハイエンドデスクトップ向けの“Haswell-E”とLGA2011-3 socketに対応するチップセットがX99 Expressである。X99はハイエンドMulti-GPU構成を意識して作られており、CPUからのPCI-Express 3.0レーンを5スロットに振り分けられる。構成はx16/x0/x16/x0/x8, x16/x0/x8/x8/x8またはx8/x8/x8/x8/x8である。4-way multi-GPUを構成した場合にも加えてPCI-Express SSDを搭載できるのは注目すべき点であろう。ストレージはSATA 6.0Gbpsを10ポート搭載し、RSTとSRTをサポートする。またRAID 0構成でもSSD TRIMをサポートできる。チップセットが有するPCI-ExpressレーンはPCI-Express 2.0が8レーンである。USBは合計が14ポート、うちUSB 3.0は6ポートである。

hermitage akihabaraにZ97, H97, X99チップセットの詳細スペックを記したIntelのスライドが掲載されていますのであわせてご参照ください。
“Haswell Refreseh”とIntel Z97/H97搭載マザーボードは5月11日に登場する模様で、秋葉原での深夜販売の可能性も指摘されています。