北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
Intel's Xeon Phi: After Knights Landing Comes Knights Hill(AnandTech)
Intel、第3世代のXeon PhiとXeon Phi向けインタコネクト技術を発表(マイナビニュース)

今週開催されたSC'14でIntelはXeon Phiのラインナップの更新を行った。Intelは今年初めのISC 2014でXeon Phiに関する大幅なアップデートを行っており、今回のSC'14でのアナウンスは比較的小規模な物であったが、次世代のXeon Phiの名が明らかになった。

まず初めにIntelは14nm,プロセス世代のXeon Phiである“Knights Landing”が2015年下半期に向けて予定通り進んでいることを繰り返した。“Knights Landing”はXeon Phiとして大幅なアップグレードとなり、“Silvermont”系x86 CPUコアを使用し、IntelとMicronの新たな積層メモリ技術であるMCDRAMを搭載する。
 
次にIntelはその次の世代のXeon Phiが“Knights Hill”であることを発表した。“Knights Hill”は10nmプロセスで製造される。Intelが初めに“Knights Landing”を発表した時と同じように、“Knights Hill”についてもその詳細は明かされなかったが、この世代では次世代のOmni-Path inteconnect architectureが用いられることが説明された。10nmプロセスを使用することと“Knights Landing”の登場予定時期が2015年下半期であることから、“Knights Hill”はおそらく2017年以降の登場と思われる。

最後にIntelはOmni-Pathについてより詳しい情報を明らかにした。Omni-Pathは“Knights Landing”ともにアナウンスされ、Omni-Scaleから名を改められたものである。IntelはOmni-Pathを最大100Gbpsまでのリンク速度が得られるとし、コンパニオンスイッチは48ポートになると述べた。Omni-PathはInfinibandの対抗となり、IntelによるとOmni-PathはInfinibandと比較し、スイッチファブリックレイテンシが56%小さくすることができると述べた。そしてポートの多さからも、高密度化とスケーリングにおいてもOmni-Pathが有利であるとした。

Xeon Phiは開発用の“Knight Ferry”から始まり、22nmプロセスで製造される“Knights Corner”が現行製品となります(Xeon Phiの名が使われたのはここからかもしれない)。そして14nmプロセスでの製造となり使用されるコアが“Silvermont”系に一新されたのが次の“Knight Landing”となります。“Knights Landing”は2015年下半期が予定されています。そしてさらに次の世代のXeon Phiの名が明らかにされました。第3世代となるこのXeon Phiの名は“Knights Hill”で、10nmプロセスでの製造となります。今回“Knights Hill”について明らかにされたのは10nmプロセスでの製造となることと第2世代のOmni-Pathの採用のみとなり、例えば使用されるコアが何なのかなど突っ込んだ内容については伏せられました。
スライドを見る限りメインの内容は“Knights Landing”であったようで、Socket形状と拡張カード形状で提供され宇ことがスライドからも分かるようになっています。


コメント
この記事へのコメント
146220 
コア数の記述がないけど
もしかしてコア数はそのままでシングルスレッド性能だけ伸ばすのかな?
2014/11/20(Thu) 12:41 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146236 
摂津瞑・・・知らない子ですね?
2014/11/21(Fri) 08:42 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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