北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
GPU Fiji, un grande chip monolitico anche per AMD GPU Fiji, a large monolithic chip for AMD(Bits'n chips / イタリア語)
AMD’s Radeon R9 380X ‘Fiji XT’ GPU Die Size and GCN Specification Leaked – Releasing in June 2015(WCCF Tech)

NVIDIAのGM200に対抗し、AMDは完全に新しいグラフィックカードを開発している。そのGPUのコードネームが“Fiji”であるが、今までのフラッグシップGPUとはいくつか異なる点がある。

まず第1に“Fiji”は今までのRadeonおよびFireProと比較すると非常に大きなダイとなる。“Fiji”のダイサイズは550mm2と見込まれており、現行の最大GPUコアである“Hawaii”の438mm2と比較しても大きいことが分かる。“Fiji”は非常に複雑なコアとなり、かつてMulti-GPUに頼っていた時代よりも、研究・開発に高いコストをかけるようになっている。
 
2番目はVRAMの帯域を大幅に引き上げる新技術の導入である。3次元積層メモリであるHigh-Bandwidth memory (HBM) の話をBits'n chipsでも何度か取り上げたが、“Fiji”であればHBMがまだ高価であっても導入することができる。

3番目はマイクロアーキテクチャの変更である。“Fiji”のGraphics Core Nextは“tiled architecture”を推進したもので、Compute unitのALUの構成を見直し、ワークロード管理を強化している。

4番目は冷却機構である。300Wは従来の空冷機構では不十分であり、AMDはColosed Loop Liquied Cooler (CLLC) を“Fiji”で導入することを決定した。これはRadeon R9 295X2で導入されたものと同じであるが、Radeon R9 295X2はDual-GPUカードであったのに対し、“Fiji”はSingle-GPUのカードである。

噂では“Fiji”の性能は“Hawaii”の50%増しになると言われており、消費電力は5%または20%増に収まるという。
“Fiji”を搭載したグラフィックカードはRadeon R9 380Xと呼ばれ、6月のComputex 2015の直前に市場投入されるとみられている。


“Fiji”の詳細が明らかにされています。まずダイサイズですが550mm2と“Hawaii”の438mm2からさらに25%程大型化する模様です。ただし、WCCF TechではTSMC 28nmの上限のダイサイズは600~650mm2だと述べており、この通りであればまだ若干の余裕はあることになります。
High-bandwidth memoryの採用は気補の通りですが、純粋にHigh-bandwidth memoryを用いるという見方の他に、HBMとGDDR5を用いたHybrid solition(delta compressionと呼ばれる新機能が追加される)になるという見方もあるようです。
登場時期は6月と言われており、以前の第2四半期という話からも矛盾しません。


コメント
この記事へのコメント
146876 
いわゆる広帯域メモリってどれほどのもんなのか
一般人にはこれが初めてになるのか
2015/01/25(Sun) 14:17 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146879 
ビッグダイ+HBMとか何$になるんだよ
2015/01/25(Sun) 15:52 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146880 
2900… いや何でもない
2015/01/25(Sun) 16:12 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146882 
もはや空冷をあきらめてるのか・・・
HBMとGDDR5のハイブリッド?
HBM 4GBで、GDDR5は4GBを超える用途用?
2015/01/25(Sun) 17:11 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146890 
史上最ダイ、、、いや、なんでもない、、、
2015/01/25(Sun) 19:54 | URL | 木津健介 #-[ 編集]
146891 
ダウンクロックしていいから空冷で出してくれないかね。380XEみたいな。
2015/01/25(Sun) 20:04 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146896 
これは凄い
圧倒的な性能と発熱が期待出来そうだ
値段が相当行きそうだが、6月なら余計な物を買わなければ大丈夫だろう
2015/01/25(Sun) 21:45 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146898 
これでいい。

どうせ先には20nmか14nmFinFETが控えているので、ダイサイズはそこで縮小できる。

どうせもたつくのなら、今の枯れた28nmで新アーキを立ち上げた方がいい。何度言っても言い足りないが、新アーキ+新プロセスの同時更新はAMDにとって死のコンビネーション。GPU部門はかなりましだけど。
2015/01/25(Sun) 23:19 | URL | LGA774 #9zOzYU0I[ 編集]
146900 
水冷ってことはラジエーターがあるから使用者を選ぶな
2015/01/26(Mon) 06:42 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146902 
レンダリングがタイルベースになるってわけじゃないようだなぁ

残念
2015/01/26(Mon) 10:10 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146914 
コスト掛けてコレなの?
性能も大事だが、少しは消費電力にも目を向けてよ・・・
2015/01/26(Mon) 22:16 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146919 
6月に暖房器具を設置する事になるのか。覚悟がいるな。
2015/01/27(Tue) 00:44 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146920 
別にCFするんでなきゃラジエータの置き場所に困ることなんてない
2015/01/27(Tue) 01:15 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146934 
消費電力どころでない性能向上なら
ワットパフォーマンスは素晴らしく向上する
2015/01/27(Tue) 18:47 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146935 
このGPUへの評価はハイエンドGPUが毎回購入の選択肢に入る人か、ミドルレンジのコスパのいいGPUで繋いでいく人かで変わると思う。
2015/01/27(Tue) 20:05 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146960 
AMDらしいロマンがあっていいな
4個買ってcrossfireしたら何Wになるんだろう
2015/01/28(Wed) 12:08 | URL | あ #-[ 編集]
146974 
続報がないから謎のままなのかもしれないけど、これでフレームレート詐欺は解消されるってことでFA?

解消されるなら久々にRadeon使ってみるかなぁ…
2015/01/29(Thu) 05:02 | URL | LGA774 #-[ 編集]
147135 
GPU入れ替えるために空調機器も入れ替えないといけないのか
新規オフィスでないと採用できないんじゃないか
2015/02/11(Wed) 17:23 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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