北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
Intel's Post-2017 "Purley" Enterprise Platform Detailed(techPowerUp!)
Intel Purley has 28 cores - Xeon E5 and E7 Slides(Guru3D)
28 cores, six-channel RAM, AVX-512 and UPI(ComputerBase.de / ドイツ語)
Massive Intel Xeon E5 and Xeon E7 Leak – Skylake Purley to be the Biggest Advancement Since Nehalem(WCCF Tech)
ITT: We speculate on Skylake E5 and E7 Core counts, memory channels, SATA ports, etc(AnandTech Forum)

2017年以降までのIntelの将来のエンタープライズコンピューティング事業は2-socket (2S), 4-socket (4S), 8-socketのプラットフォームが1つに統合される。このプラットフォームのコードネームは“Purley”と呼ばれる。
 
“Purley”は複数のSKUで構成されるが、Socketは共通のSocket Pと呼ばれるものを用いる。そして現行のInfiniBandを置き換える新しい内部接続技術が用いられる。この内部接続技術はSocket同士、あるいはProcessorとチップセット、複数のサーバーブレードを接続するのに用いられる。Omni-Path interconnectと呼ばれる物理層のfiber-opticは薄いケーブルで、帯域は第1世代で100Gbpsからスタートする。コントローラは“StormLake”のコードネームで呼ばれる。Socket間の接続はUPI interconnectと呼ばれる10.4GT/sの新しい接続となり、それぞれのSocketは3本のUPI channelを有する。“Purley”はブレードあたり最大8-socketまでサポートし、8-socketを超える場合は隣接するブレードをOmni-Pathで接続することになる。

“Purley”では新しいPlatform core-logic (PCH) ―“Lewisburg”が導入される。“Lewisburg”はチップセットバスとしてPCI-Express 3.0 x4を物理層に用いるDMI 3を用いる。そして10GbEthernetを最大4本サポートする。Processorに目を向けると“Purley”で用いられるのは“Skylake”マイクロアーキテクチャをベースとしたCPUとなる。Intelは“Skylake”をベースとして複数のシリコンを作り出すが、最大のものは28の物理CPUコアを有しHyperThreading technologyにより56の論理CPUコアを有するものとなる。そしてメモリコントローラは6-ch (384-bit) DDR4対応となり、DDR4-2666までをサポートする。ただし、内蔵メモリコントローラそのものはDDR4-2666の場合channelあたり1枚のDIMM、DDR4-2400/2133では2 DIMMまでしかサポートしない。前世代では3 DIMM/channelまで対応していたがこれは失われることになる。“Skylake”世代のこのCPUは14nmプロセスで製造され、TDPは45~165Wとなる。

Purleyプラットフォーム 1 (2015年5月25日) Purleyプラットフォーム 2 (2015年5月25日)

Purleyプラットフォーム 3 (2015年5月25日) Purleyプラットフォーム 4 (2015年5月25日)

Purleyプラットフォーム 5 (2015年5月25日) Purleyプラットフォーム 6 (2015年5月25日)

Purleyプラットフォーム 7 (2015年5月25日) Purleyプラットフォーム 8 (2015年5月25日)

現在のXeonは“Haswell”世代のものですが、今回の話の主題はこの次の次となる“Skylake”世代のXeonプラットフォームに関するものです。
現在のXeonは2-way向けとなる“Grantley”と4-way,8-wayにも対応する“Brickland”というプラットフォームがあり前者はCPUとして“Haswell-EP”を、後者は“Haswell-EX”を用います。次はそのままそれぞれ“Broaswell-EP”と“Broadwell-EX”が引き継ぎますが、その次はこれらのプラットフォームが1つに統合され“Purley”と呼ばれるプラットフォームになり、Socketも新しいSocket Pとなります。メモリコントローラは6ch DDR4-2666に対応する大規模なものとなりますが、channelあたりの搭載可能なDIMMの枚数は減少するため、それを補うための多channel化でしょう。Socket間の接続は最大10.4GT/sのUPIで、socketあたり最大3本です。PCI-Express 3.0は1 CPUあたり48レーンとなります。チップセットは“Lewisburg”で10GbitEthernet 4本の他、SATA 6.0Gbpsを14ポート、PCI-Express 3.0を20レーン、USB 3.0を10ポート搭載する重厚なものとなります。

CPUコア数もXeonでは順調に増える模様で、次の“Broadwell”では“Broadwell-EP”が最大22-core、“Broadwell-EX”が最大24-coreとなり、さらにその次の“Skylake”世代では最大28-coreとなる模様です。
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コメント
この記事へのコメント
148249 
ん〜なんかごっちゃになっているような...
InfiniBandに代わる低レイテンシーのNetworkがOmni-Path であって、
ソケット間のInterconnectは旧来のQPIに代わってUPIになるって事では無いでしょうか?
UPIがOmni-Pathで実現するようには読めないです。
2015/05/25(Mon) 21:33 | URL | _ #-[ 編集]
148251 
PCIe 4.0はまだなのか。
2015/05/25(Mon) 22:14 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148254 
56スレッドって
確かKnights Cornerがそれくらいのコア数でしたよね・・・?
2015/05/26(Tue) 13:05 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148257 
2ソケットで12本
1枚16GBモジュールが出たら192GB
1chあたり1枚でも十分かぁ
2015/05/26(Tue) 17:54 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148259 
Socket Pの名称って、Core MA世代のノート向けCPUソケットでも使われていたよね。
さすがにサーバー向けだから、ピン数は桁違いになりそうだけど、名称が紛らわしいから、LGA◯◯◯◯の方が浸透するのかな。
2015/05/26(Tue) 22:20 | URL | LGA774 #s01uH20E[ 編集]
148260 
メモリの多チャンネル化は容量を補うためじゃなくて
帯域確保のためだろう普通に考えて。
2015/05/26(Tue) 22:22 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148271 
Blog内でPurleyとPurlayの表記が混在していましたので、指摘しておきます。
2015/05/27(Wed) 11:59 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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