Cannon Lake platform large extension, Intel push Kaby Lake on the line to succeed Skylake(benchlife.info / 繁体中文)
Kaby Lake follows Skylake as a third 14-nm CPU series(CpmterBase.de / ドイツ語)
Intel’s ‘Kaby Lake’ to succeed ‘Skylake’ next year(KitGuru)
Intel to launch Kaby Lake processors in 2016(CPU World)
Intel to release third Core i line at 14 after Skylake - Kabi Lake(Guru3D)
“Skylake”は後に“Cannon Lake”に置き換わるが、Intelのペースは崩れ始めている。Intelの最新の計画では“Skylake”は2016年まで続く一方、“Cannon Lake”は遅れ、その間に“Kaby Lake”がはさまる。“Skylake”と“Kaby Lake”は14nmプロセスで製造される。
“Kaby Lake”は64-bitのMulti-core processorで14nmプロセスで製造される。
“Kaby Lake”のうちU processorとY processorは“Skylake Platform Controller Hub (PCH)”をprocessorダイと同一パッケージに収めた1-chipのプラットフォームとなる。
H processorとS processorは2-chipのプラットフォームとなるH processorは単体の“Skylake PCH”と組み合わされる一方、S processorは単体の“Kaby Lake PCH”と組み合わされる。
また一部の“Kaby Lake”のSKUはオンパッケージのキャッシュを搭載する。
Kaby Lake follows Skylake as a third 14-nm CPU series(CpmterBase.de / ドイツ語)
Intel’s ‘Kaby Lake’ to succeed ‘Skylake’ next year(KitGuru)
Intel to launch Kaby Lake processors in 2016(CPU World)
Intel to release third Core i line at 14 after Skylake - Kabi Lake(Guru3D)
“Skylake”は後に“Cannon Lake”に置き換わるが、Intelのペースは崩れ始めている。Intelの最新の計画では“Skylake”は2016年まで続く一方、“Cannon Lake”は遅れ、その間に“Kaby Lake”がはさまる。“Skylake”と“Kaby Lake”は14nmプロセスで製造される。
“Kaby Lake”は64-bitのMulti-core processorで14nmプロセスで製造される。
“Kaby Lake”のうちU processorとY processorは“Skylake Platform Controller Hub (PCH)”をprocessorダイと同一パッケージに収めた1-chipのプラットフォームとなる。
H processorとS processorは2-chipのプラットフォームとなるH processorは単体の“Skylake PCH”と組み合わされる一方、S processorは単体の“Kaby Lake PCH”と組み合わされる。
また一部の“Kaby Lake”のSKUはオンパッケージのキャッシュを搭載する。
この情報通りであれば基本的には“Kaby Lake”は“Skylake”と違いはない。GT4を搭載するH seriesのみは若干相違点があり、“Skylake-H”のGT4が128MBのeDRAMを搭載するのに対し、“Kaby Lake-H”のGT4は128MB×2で合計256MBのeDRAMを搭載する。eDRAMの増量により、iGPUの性能も向上することになるだろう。
TDPも大きく変わることはなく、K seriesのみがTDP91Wと“Skylake”のTDP95Wよりもわずかに低くなる。
“Kaby Lake”のS seriesは“Skylake”と大きく異なることはなく、メモリも同様にDDR3LまたはDDR4に対応する。USB 3.1のサポートが追加されることが相違点である。
U seriesとY seriesはDDR3LまたはLPDDR3への対応となり、DDR4へは対応しない。またUSB 3.1の対応も追加されない。



“Skylake”の次に“Skylake Refresh”に相当するものが来るという話は以前にも一部で言われていましたが、今回は“Skylake”と“Cannon Lake”の間に“Kaby Lake”が投入されるという話です。“Kaby Lake”は“Skylake”と同じ14nmプロセスとなります。“Kaby Lake”がどのようなものかは明らかにされてはいないものの、最近のIntel CPUのコードネームの命名法則(同じアーキテクチャであれば下の文字列が同じとなる。“SandyBridge”と“IvyBridge”、“Haswell”と“Broadwell”など)を踏まえるとおそらくはアーキテクチャは“Skylake”を踏襲するものと思われます。なお、Benchlife.infoの文中に“Skylake”と“Kaby Bridge”だけでなく“Cannon Lake”も14nmプロセスでの製造になると読める一文がありますが、今のところ一般的には“Cannon Lake”は10nmプロセスのProcessorと考えられています(とはいえIntel公式はまだこの世代について何も言っていないはずなので、“Cannona Lake”が10nmプロセスというのも決して確定的ではない)。

この記事へのコメント
カービィ?
2015/06/24(Wed) 20:21 | URL | LGA774 #-[ 編集]
これの登場で、やっとMacはUSB 3.1採用になるわけか
2015/06/24(Wed) 21:10 | URL | LGA774 #-[ 編集]
Refreshに別個のコードネームが与えられたとなれば、Tick-Tock戦略の軌道修正とも取れるな
2015/06/24(Wed) 21:33 | URL | LGA774 #-[ 編集]
デスクトップ向けにUSB3.1のサポートがある以外はSkylake Refreshと呼んだほうがよいレベル…
2015/06/25(Thu) 04:29 | URL | LGA774 #-[ 編集]
今後も順調に更新され続けるのはソケットだけか?
2015/06/25(Thu) 07:06 | URL | LGA774 #-[ 編集]
星のKaby lake
2015/06/25(Thu) 11:54 | URL | LGA774 #-[ 編集]
あだ名は黴かカービィになりそう
2015/06/25(Thu) 17:18 | URL | LGA774 #-[ 編集]
黴の湖=腐海
2015/06/27(Sat) 04:22 | URL | LGA774 #Q3pCjmGY[ 編集]
eDRAMが増えたら値段高くなるから価値無いと思うなぁ。最近出たCPUの二の舞い
2015/06/28(Sun) 01:16 | URL | LGA774 #-[ 編集]
eDRAM付けてもコスト抑えられないかな
いい加減に低価格化の技術が完成されてる頃合いと思うが
いい加減に低価格化の技術が完成されてる頃合いと思うが
2015/06/29(Mon) 08:31 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148899 Kaby Lake最新情報?
Kaby lakeは来年の後半になるらしい・・・仕様はどうなるんでしょうかねぇ。
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