北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
◇Core i7 6700KにはCPUクーラーが附属しない
Intel Core i7-6700K Skylake Processor Won’t Come With CPU Cooler(Legit Reviews)
Intel Skylake-S ‘K-Series’ Processors Won’t Ship with Stock HSF – Third Party Coolers Recommended, TDP Confirmed at 95W(WCCF Tech)

XFastestがIntelの“Skylake-S”のエンスージアストモデルである“K” SKUについてのスライドを掲載していた。このスライドには“Skylake-S”におけるCPUクーラーの計画について記されており、倍率ロック解除仕様の“K” seriesにはクーラーを同梱しないようだ。スライドには“Haswell”では主にTDP95Wをターゲットとした空冷クーラーとしていたが、“Skylake-S”ではTDP130Wをターゲットとすると記され、TDP130Wを冷却できる空冷または液冷クーラーをオプションとすると書かれている。
 
この変更は多くの“K” seriesのユーザーには影響がないだろう。なぜなら“K” seriesのユーザーの多くはリテールクーラーを使わず、より適したクーラーを別途用意して組み上げるからだ。
もう1つ関連した話題としてCoolalerのForumに投稿された不鮮明な写真がある。この写真はCore i7 6700Kのヒートスプレッダを剥いだものだという。


この写真の通りであればIntelはCore i7 6700KにおいてNext-Generation Polymer Thermal Interface Material (NGPTIM) を用いるようだ。NGPTIMはまずCore i7 4790Kで用いられ、次にCore i7 5775C等のデスクトップ向け“Broadwell”で採用された。“Skylake”はこのThermal Materialを用いる3世代目の製品となる。

NGPTIMと格好いい略称がついていますが、一言で言ってしまえばグリスです。ただ“IvyBridge”や初期の“Haswell”のそれとは異なり、“Devil's Canyon”で用いられた改良型のものが用いられるようです(LGA115x CPUでソルダリングはもはや期待してはいけないのかもしれない)。

本題のクーラーの話ですが2段落目の通りで、ほとんどの“K” seriesユーザーはリテールクーラーを用いることは少ないでしょうから、リテールクーラーが同梱されなくなったとしてもあまり関係ないでしょう。



◇“Skylake”は8月7日と9月上旬の2段階で発表
次世代Coreこと「Skylake」は8月7日と9月上旬の2段階で発表(Impress PC Watch / 笠原一輝のユビキタス情報局)

Intelに近い情報筋によれば、“Skylake”の発表は2段階で計画されており、第1段階として8月7日にデスクトップ向けの“Skylake-S”の一部が発表され、残りの“Skylake-S / -H / -U / -Y”は第2段階として9月上旬にドイツのベルリンで開催されるIFA 2015 (開催時期:9月4日~9日) 前後で発表されるという。

第1段階の発表はドイツで開催されるGamescom 2015と併催されるIntel Extreme Masters Cologneというイベントで行われる。この時に発表される“Skylake”はデスクトップ向けのCore i7 6700Kとi5 6600Kで、ともに倍率ロック解除仕様となる。
そして第2段階はIFA 2015と合わせる形で残りのSKUが発表されることになる。


自作市場で最も注目されるであろうCore i7 6700Kとi5 6600Kは8月7日に発表される模様です。

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コメント
この記事へのコメント
148734 
TDP100超え相当のCPUは全部ソルダリングにすべきだと思う
リテールクーラーをなくした分のコストじゃ、ソルダリングには出来ないのかねぇ
2015/06/28(Sun) 19:50 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148735 
NGPTIMとか名前はかっこいいが、性能は市販のグリスにすら劣るからなぁ
ソルダリングや液体金属とは比較にならない
殻割りしてクーラー直付けできるってのは利点なのかもしれないが
2015/06/28(Sun) 21:03 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148736 
これ6コア?
2015/06/28(Sun) 22:55 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148738 
やっぱグリスか・・・
AS-05以上の性能なら文句は言わないんだけどね
2015/06/28(Sun) 23:41 | URL | LGA774 #CjlWd7YA[ 編集]
148739 
生産コストがかなり厳しいのか、削れるとこは徹底的に削ってるイメージ、ダイザイズも世代毎に小さくなってるし
GFやTSMCの28nmに比べてintelの14nmのウェハ加工コストは3倍と言われてるし
2015/06/29(Mon) 00:55 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148740 
内蔵GPUの性能が上がってるしかなり熱持つんだからグリスやめてほしいほんと
2015/06/29(Mon) 02:02 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148744 
ソルダリング欲しいなら-E買えっていうIntelの天の声が聞こえた気がした

リテールクーラーもっと高性能な奴にしてくれよ
昔はOCしなきゃリテールクーラーで十分とか言ってたけど
公式で自動OCする今のハイエンドCPUじゃあんな貧弱なトップフロークーラーじゃ心許なさすぎるぞ
Gulftownのサイドフロークーラーは割と良かった
2015/06/29(Mon) 03:58 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148746 
クーラー無しにしたんだから浮いた費用ではんだにできなかったんですかねえ…
2015/06/29(Mon) 07:04 | URL | LGA774 #VJBuRYLw[ 編集]
148750 
また、グリスですか?勘弁してくれ
2015/06/29(Mon) 08:52 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148753 
いっその事バルク供給のみでいいんじゃない?
2015/06/29(Mon) 16:05 | URL | LGA774 #7.Jvp8D6[ 編集]
148755 
でも値上がりするんでしょう?
2015/06/29(Mon) 17:08 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148757 
いっその事スプレッダ外して同梱した状態で売ってくれたら
殻割しないでいい分、喜ばれるんじゃないかな
2015/06/29(Mon) 20:14 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148760 
ここにコメントする人からすれば、NGPTIMは、所詮従来のグリスに毛が生えた程度の性能という認識なのかな。
2015/06/29(Mon) 20:37 | URL | LGA774 #s01uH20E[ 編集]
148762 
殻割りめんどくさいからほんと外して売ってほしい
2015/06/29(Mon) 22:08 | URL |   #-[ 編集]
148765 
ゴミクーラーが無いのは結構だが、K付きはOC前提なんだから多少値段上がってもソルダリングにして欲しいわ。
2015/06/30(Tue) 14:06 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148778 
>>148740
>>148744
ほんこれ
AMD見習ってソルダリング&高性能リテールクーラーにしろよマジで
2015/07/01(Wed) 00:13 | URL | LGA774 #SFo5/nok[ 編集]
148794 
前期で利益が少し下がったから、Intelが利益率上げるために、リテールクーラー削っただけだろ

安くするわけでもなさそうだから、ユーザーのメリットにはならないだろうな
2015/07/02(Thu) 01:37 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148800 
>>148778
AMDは高性能クーラーは社外に任せてAPU/CPU単体売りにして単価下げろよと思う
今でもそんなに高くないけど、もっと落とせよという意味で
2015/07/02(Thu) 12:31 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148806 
もう、かつてのThuderbirdみたいにコア剥き出しでいいよ…
2015/07/03(Fri) 21:23 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148815 
>>148800
純正クーラーって数が出るから性能の割に単価はすごく安いと思う
FX-8350あたりに付いてるやつでも$10くらいなのでは…
押出アルミ+ファンなら確実にもっと安いだろうし
2015/07/04(Sat) 18:54 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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