Microsoft Lifts the Lid on Some Intel Skylake-EP Details via the Open Compute Project（AnandTech）
ロンドンで開催された“European Digital Infrastructure Summit”でMicrosoftのAzureチームが“Project Olympus”について明らかにした。これは次世代のオープンソースなハードウェア開発のための巨大クラウドハードウェア設計で、Open Compute Project (OCP) とともに用いられる。“Project Olympus”は小ラインプラットフォームの標準化を促進するためのものでもあり、そこでIntelの“Skylake-EP”対応の“Purley”プラットフォームが登場した。
“Key features of the motherboard inculed:”と題された資料にこの“Project Olympus”で言及されたプラットフォームの詳細が記載されています。
ロンドンで開催された“European Digital Infrastructure Summit”でMicrosoftのAzureチームが“Project Olympus”について明らかにした。これは次世代のオープンソースなハードウェア開発のための巨大クラウドハードウェア設計で、Open Compute Project (OCP) とともに用いられる。“Project Olympus”は小ラインプラットフォームの標準化を促進するためのものでもあり、そこでIntelの“Skylake-EP”対応の“Purley”プラットフォームが登場した。
“Key features of the motherboard inculed:”と題された資料にこの“Project Olympus”で言及されたプラットフォームの詳細が記載されています。
- 2 CPUまでの対応
- 最大32 DIMMを搭載可能
- 最大12ポートのSATAデバイスに対応
- 最大3スロットのFHHL PCI-Express 3.0 x16スロット
- PCI-Express x8 cablingへ対応 (OCuLink)
- 2本のPCI-Express x8スロットにより2基のM.2モジュールをインターポーザボードの形で搭載できる
- マザーボードに直接取り付ける形ではM.2モジュールを最大4本搭載可能（PCI-Express 3.0 x4）
- Server Managementへの対応（AST2500またはそれと同等のもの）
- 内蔵または後面取り付けの電源ユニット
- Secure, signed bootへの対応
- サービス・デバッグのサポート
文字にするとわかりにくいかもしれませんが“Motherboard Layout”と記された資料を見るとマザーボードに搭載されているI/Oがよく分かります。2基のCPUとDIMMスロットはマザーボードの右側に配置されており、左側にPCI-ExpressスロットやM.2スロットなどが配置されています。PCI-Express 3.0スロットはx16形状が3本、x8形状が2本の合計5本が搭載されています。そしてマザーボードの左側と左上に2本ずつ合計4本のM.2スロットが配置されています。下側にはSATAが4ポートあり、その上に隣接するようにおそらくはインターポーザーボード用のコネクタが2本あります（Expansion PCIe SATAと記されている）。
これらをまとめるとPCI-Expressスロットは合計88本があるようで、このことから“Skylake-EP”は1 CPUあたり44本のPCI-Express 3.0レーンを持つのではないかと推測されています。現行の“Broadwell-EP”でも40レーンのPCI-Express 3.0を搭載しており、44レーンという数字は決して突拍子なものではないでしょう。
“Purley”プラットフォームの仕様からはやや外れますがAnandTechではサーバー向けの“Skylake-EP”とハイエンドデスクトップ向けの“Skylake-E（Skylake-X）”の関係についても推測しています。これまでの情報通りであれば“Skylake-E（Skylake-X）”は“Purley”で用いられるLGA3647ではなく、LGA2066と呼ばれる現行のLGA2011-3に近い仕様のプラットフォームになるとされています。このLGA2066に“Skylake-EP”のコアが何らかの形で“Skylake-E（Skylake-X）”として転用されることになると思われますが、LGA2066がどこまで対応するのか―具体的には通例3種類用意されるSmall Core Count (SCC), Middle Core Count (MCC), Large Core Count (LCC) のうちどこまでが搭載できるのかなどまだ分かっていない部分が多分にあります。おそらく“Skylake-E（Skylake-X）”はSmall Core Count (SCC) を転用したものになると思われますが、Middle Core Count (MCC) のダイがLGA2066を用いる“Skylake-W”に持ってくるかどうか、あるいはLGA2066そのものが1-way止まりなのかそれとも2-wayも対応可能なのかなどが今後の注目点になるでしょう。
≪“Summit Ridge”にはオーバークロックに特化した特別版がある模様
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Intelの“Product Change Noticitaion”に“KabyLake-S”が掲載される≫
この記事へのコメント
具体的なスペックはまだ分からないみたいですね。プロセッサーナンバーのスペックが分かれば良いのですが・・・
2016/11/03(Thu) 20:39 | URL | Xeon E5使い #-[ 編集]
オープンそー砂>オープンソースの
かな？
かな？
2016/11/03(Thu) 21:10 | URL | LGA774 #/UMzWi8Y[ 編集]
本文2行目が
「...オープンそー砂...」
になっています。
「...オープンそー砂...」
になっています。
2016/11/03(Thu) 22:49 | URL | LGA774 #-[ 編集]
supermicroのxeon phi向けのlga3647マザーはhaswell/broadwell-epで採用されてるc612を流用してるんだよね。phiとsky-epでソケット互換になるのかどうか気になる。
2016/11/04(Fri) 07:16 | URL | LGA774 #-[ 編集]
オープンそー砂
これは次世代過ぎるw
これは次世代過ぎるw
2016/11/04(Fri) 07:53 | URL | LGA774 #-[ 編集]
ヒーロー戦記を思い出した
2016/11/04(Fri) 08:38 | URL | LGA774 #-[ 編集]
Project OlympusでPOWERとかSPARCの動きに追従できれば
またGoogleからも選んでもらえるかな
またGoogleからも選んでもらえるかな
2016/11/05(Sat) 10:31 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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