北森瓦版

北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)

GlobalFoundriesのプロセス開発に関するQ&A

2016/11/09(Wed)

7nm process is essential for semi industry: Q&A with Globalfoundries CTO Gary Patton（DigiTimes）

DigiTimesでGlobalFoundriesのCTOであるGary Patton氏に今後のプロセス開発に関するインタビューがQ&A方式で掲載されています。

GlobalFoundriesの現在の最先端プロセスはFinFETを用いる14LPPとFD-SOIを採用する22FDXの2種類になります。そして14LPPの後継が7nm FinFET、22FDXの後継が12nm FD-SOIプロセスとなります。

このうち自作PCに深く関係してくるのは7nm FinFETプロセスになると考えられ、ここでは7nmに関する話題を主に拾っていきます。

　
GlobalFoundriesのFinFETプロセスは14nmと7nmの2世代に分かれている。14nmはSamsung Electronicsと協同のものであるが、7nmでは異なるアプローチをとる。これにはIBMとの取引により我々のリソースと開発能力が大きく向上したことも関係しており、7nmプロセスはGlobalFoundries独自で開発する。

また我々は10nmをスキップして14nmから7nmへ直接移行する。10nmプロセスでは電力効率やコスト効率を大きく向上できないと我々は考えている。ちょうど20nmプロセスがそうであったように、10nmプロセスも半世代のみ進んだようなものになるだろう。そしてこれは顧客の要求に応えられるものではない。

ここまでは今までにも何度か出てきた話で、GlobalFoundriesは現行の14nmの次は直接7nmプロセスに移行すること、7nmプロセスはGlobalFoundries独自で開発することが強調されています。IBMの製造部門を合併したことにより、リソースと開発能力が向上したことも既報通りと言っていいでしょう。

次はその7nmプロセスの時期に関する話です。

我々のロードマップでは7nmプロセスは最初の顧客としてAMDやIBMが含まれ、2018年上半期に大量生産に入る。7nmプロセスではMulti-core化やI/Oの高速化等が可能となり、60％の電力削減、30％の性能向上、30％のコスト削減を可能とする。また2.5D/3Dパッケージも提供される。
一方、EUV technologyは2019年に成熟段階に入ると見込んでいるが、多くの顧客は2018年前半での7nm製品の大量生産を望んでいるため、現行の光学系を使用する。

この付近もおおむね前々の情報と大きくずれる点はありません。他のファウンダリも最初の7nmプロセスは既存の光学系で開始し、その後EUVに切り替えるという方針のところが多いようです。今回のQ&Aでは2019年にEUV technologyが成熟段階に入るとは述べていますが、「EUV technologyを使用したプロセスが何時になるか」という具体的な点についてはかわされています。何にせよ、まず2018年上半期に7nmプロセスの大量生産開始を目指すようです。おそらくAMDの7nm CPU/APU及びGPUはこの時期を目指して開発が進められているものと見込まれます。

FD-SOIを使用する22FDXとその後継の12FDXは主にIoTや組み込み向けとなります。12FDXの商用生産開始は2019年が予定されています。現在、22FDXでEverspin Technologiesと協同でembedded MRAM technologyの実装が行われている模様で、このembedded MRAM technologyは今後のFinFETプロセスや12nm FD-SOIプロセスにも使われるだろうと述べています。