北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
To prepare for 2017, Intel Skylake-X processor began to send samples(Benchlife.info)
Intel Begins Skylake-X and Kaby Lake-X HEDT CPU Sampling – Massive Skylake-X CPU Pictured, Designed For LGA 2066 Socket(WCCF Tech)

“Skylake-X”は2017年が予定されており、対応するチップセットとしてX299が用いられる。対応SocketはLGA2066となり、メモリはDDR4となる。また同じようにLGA2066とDDR4に対応するProcessor製品として“KabyLake-X”が用意されるが、“Skylake-X”と“KabyLake-X”はだいぶ異なった性格の製品となる。
  
その“Skylake-X”のものだという写真が掲載されています。

Skylake-X (2016年11月10日)

外観はCore i7 6950Xを初めとする“Broadwell-E”のものによく似ており、パッケージの縦横比はLGA2011系列のCPUと同様で、おそらくはサイズも似たような大きさであると推測されます(比較写真ではないので確定的ではないが)。ヒートスプレッダの形状もCore i7 6950Xは四隅の角が取れたような形状であるのに対し、こちらは角を丸めたような形状になっているなどの若干の際はありますが、よく似ています。

そしてヒートスプレッダには上から“Intel Confidential”、“NA”、“QL2T 2.40GHz”の刻印があります。このことから周波数2.40GHzの何らかのサンプルということはわかるものの、コア数などを推測することは出来ません。

“Skylake-X”については6-core, 8-core, 10-coreの製品がTDP140Wで登場するとされています。そしてPCI-Expressは最大44レーンを搭載するものの、一部SKUでは28レーンに制限される模様です(“Broadwell-E”でもCore i7 6800KがPCI-Expressのレーン数制限を受けている)。一方“KabyLake-X”は4-coreでTDP95Wとなります(以前の情報では112Wと言われており、WCCF Techでは95~112Wと述べている)。PCI-Expressレーン数についてはBenchlife.infoでは具体的な数字は書かれていない(WCCF Techでは16レーンと述べている)ものの、“Skylake-X”とは異なるだろうと述べています。

“Skylake-X”及び“KabyLake-X”は2017年下半期が予定されています。


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