北森瓦版

北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)

“Cannon Lake”世代のチップセットとして300 seriesが予定されている模様

2016/11/12(Sat)

Intel looks to add Wi-Fi and USB 3.1 support into next-generation chipsets（DigiTimes）
Intel Cannonlake Processors and 300-Series Motherboards Allegedly Launching in Late 2017（WCCF Tech）

マザーボードメーカー筋の情報によると、IntelはUSB 3.1とWiFiの機能を自社のチップセットの機能に組み込むことを計画している。そしてそれを実現したチップセットが300 seriesとして2017年末に予定されている。

　
これによりWiFiやUSB 3.1のサードパーティチップセット―具体的にはRealtekやASMediaが打撃を受けるのではないか、とDigiTimesでは続けられています。DigiTimesの記事はここまでですが、WCCF Techでは過去の情報のおさらいとともにもう少し続けられています。

現行の“Skylake”と100 seriesに続くのが“KabyLake”と200 seriesで、300 seriesはさらにその次の世代となります。この世代のCPUはメインストリームのMobile向けに10nmプロセスの“Cannon Lake”、デスクトップとハイエンドMobile向けに14nmプロセスの“Coffee Lake”と二系統に分かれると言われています。特に“Coffee Lake”はメインストリームデスクトップ向けとしては久々にコア数が増加して最大6-coreになるという点で注目を集めています。WCCF Techの記事では“Cannon Lake”と“Coffee Lake”がややごちゃ混ぜになっている感がありますが、アーキテクチャは両者共通で製造プロセスが異なるチップである、というのが今までのもっぱらの情報です。

この世代のメインストリーム向けデスクトップのSocketについては今のところ踏み込んだ話はありません。WCF Techでは現行のLGA1151が使われるのではないか、と述べていますがあまり根拠はなさそうに思えます（現在Mobile向けでMCMで搭載しているサウスブリッジ―具体的にはSATAやUSB、LANの機能を1チップ化する、といった変化が起こる場合はLGA1151の可能性は低くなるのではないかと思われる、がこう言った話も今のところ出ていない）。