北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
◇Financial Analyst Day全体を扱っているWebサイト
AMD unveils Epyc chips, Ryzen Threadripper, and first Vega GPU(bit-tech.net)
AMD unveils roadmap with Ryzen Threadripper, Ryzen 3, and APUs(HEXUS)
AMD Financial Analyst Day Presentation - Epyc - Mobile - Threadripper - Vega(Guru3D)

AMDは5月17日、2017 Financial Analyst Dayを開催し、エンスージアスト向けやデータセンター向け、ワークステーション向けと言ったハイエンド製品群を明らかにした。その中には“Naples”の名で呼ばれていたサーバー向けCPUであるEPYCが含まれる。

今回のFinancial Analyst Dayで発表された内容は多岐にわたります。順を追って紹介します。
 
◇データセンター向けCPUである“Naples”はEPYCとなる
AMD's Naples datacenter CPUs will make an Epyc splash(The Tech Report)
AMD Announces EPYC: A Massive 32-Core Datacenter SoC(PC Perspective)
AMD Announces High Performance Computing Platform - "Naples" is EPYC(Guru3D)
AMDの新世代データセンター向けCPU,その製品名は「EPYC」に。8コアCPUダイ×4のMCM構成で32コア64スレッド対応を実現(techPowerUp!)
AMD、データセンター向けプロセッサ“Naples”の正式名称を「EPYC」に(Impress PC Watch)

これまで“Naples”の名で呼ばれてきたサーバー向けの“Zen”世代processorの製品名がEPYCになることが明らかにされた。EPYCとそのプラットフォームは多数のGPUを接続できるよう豊富なI/Oを備えるのが特徴である。例えばPCI-Express 3.0レーンは最大128レーンとなる。

実際に“Naples”―EPYCのパッケージが明らかにされています。そしてそのヒートスプレッダを外したものも披露されました。“Naples”は大方が予想していた通り4ダイ構成となっており、8-core×4ダイで最大32-coreを実現します。これら4つのダイはRyzenの内部接続にも使用されているInfinity Fabricで接続されます(ここにシリコンインターポーザやあるいはIntelが“KabyLake-G”で使用すると言われている、Embedded Multi-die Interconnect Bridge(2つのダイを小型のシリコンブリッジを介して接続する。シリコンインターポーザと違い、ダイを載せる大型のシリコンを必要とせず、またTSVも必要としない)が用いられているのかは明らかでない)。

EPYCの特徴は以下の通りです。

  • 最大32-coreのSoC、1-coreあたり2-threadを駆動できる
  • 8ch DDR4メモリコントローラ。2-socketシステムの場合は最大32 DIMMで4TBの容量を実現する
  • 128レーンのPCI-Express 3.0他、高速なI/Oを統合したSoCであり、別にチップセットを必要としない
  • 高性能・高効率演算のための最適化されたキャッシュシステム
  • 2-socketシステムのためのInfinity Fabric coherent interconect
  • 独立したセキュリティハードウェア


この他I/OとしてはSATA 6.0GbpsないしはNVMe、10GbitEthernet、USB 3.0/2.0を備えると言われています。SATA 6.0Gbps/NVMeについては、AMDのスライドで、1つのEPYCから出るストレージコントローラが16のデバイスを接続できるように描かれています。10GbitEthernetは統合するとは述べているものの、具体的な本数にまで突っ込んだところは見当たりません。

“Naples”がEPYCの製品名になることが明らかにされるとともに、今後のCPUロードマップも示されています。

まず今度出る“Naples”は第1世代の“Zen”で14nmプロセスで製造されることは周知の通りです。“Naples”の次が“Rome”で7nmプロセスで製造される“Zen 2”となります。そしてその次が“Milan”となり7nm+プロセスの“Zen 3”に進化します。この“Zen”~“Zen 2”~“Zen 3”までの流れは2020年までの流れとして示されており、2020年までに“Zen”は第3世代までが登場することになります。


コメント
この記事へのコメント
156208 
チップセットを排除したと言ってもこの配線地獄…無限バスまで出てるし…

まあいいや、俺が設計するわけじゃないし
ところでお値段は?
2017/05/18(Thu) 23:08 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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