北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
Intel's Skylake-X and Kaby Lake-X CPUs will not be soldered(OC3D News)
Intel's Skylake-X, Kaby Lake-X HEDT CPUs to use TIM; Won't be Soldered(techPowerUp!)
ここにSkylake-Xがあるじゃろ?(Impress PC Watch)

世界的に名の知られたオーバークロッカーであるder8auer氏によると、Intelの次のHEDT向けCPUとなる“Skylake-X”および“KabyLake-X”はコアとIHS (integrated heat spreader) がソルダリングされた仕様ではないという。

“Skylake-X”と“KabyLake-X”ではCPUダイとCPUを覆うIHSの熱伝導剤としてThermal compaund/Thermal interface material (TIM) を用いるという。これにより製造コストの削減を狙えるという。
 
発売すらされていないどころか発表されたばかりなのにもう殻割りをする人がいることにも驚きます 殻割りが得意なフレンズなんだね、すっごーい! が、実際にパッカーン!と殻割りした写真を見ると、CPUダイとヒートスプレッダの間は灰色のペーストが介在している様子がよくわかります(ちなみにハンダ付けされていた場合は、ダイがはがれて悲惨なことになる)。おかげで(?)CPUダイの形状がよくわかり、縦横比が目視で3:2程度の長方形であることがわかります。Impress PC Watchでも殻割りをした様子が掲載されており、やはり同様の結果となっています。こちらは使用したCPUが10-coreのCore i9 7900Xであることが明かされており、おそらくここで使用されているダイは10-coreのSmall Core Countのダイと予想されます(18-coreのMiddle Core Countだともう少し正方形に近くなるだろうか?)。

またImpress PC Watchによると、“Skylake-X”では“Haswell/Broadwell”で採用されていた統合電圧レギュレータ(FIVR)が実装されているようで、電力変換効率は向上するものの、オーバークロックにおいては不利となる可能性が指摘されています。

この仕様がES品のみのもので、製品版ではハンダ仕様となる、という展開ならばそれは望ましいのであるが、この場合製品版を殻割りしてCPUを破壊する悲劇が必ず起きることになる。


コメント
この記事へのコメント
156361 
天麩羅油で揚げれば綺麗に剥がれるさ(テキトー
2017/05/31(Wed) 21:28 | URL | LGA774 #-[ 編集]
156362 
Skylake無印よりは、いいグリスを使っているとかかな?
2017/05/31(Wed) 21:33 | URL | LGA774 #s01uH20E[ 編集]
156364 
HEDT市場ではグリスは結構なマイナス要素だと思うけどIntelさん軽く考えてたりする?
それともハンダに出来ない特別な事情でもあるの?
2017/05/31(Wed) 21:46 | URL | LGA774 #SFo5/nok[ 編集]
156366 
こんなことしてるからRyzenに客が逃げるんだよ(怒)
2017/05/31(Wed) 23:38 | URL | LGA774 #-[ 編集]
156368 
殻揚げ職人が増えるんですね
2017/06/01(Thu) 00:05 | URL | LGA774 #-[ 編集]
156369 
無知な質問で悪いが、殻割やる人ってクーラーをダイに直接当てるためにやるんじゃないの?
そうならばグリスの方が都合がいいんじゃと思ってたのだけど。
どうもPen3辺りのイメージが頭にあってねぇ。
2017/06/01(Thu) 01:14 | URL | LGA774 #-[ 編集]
156370 
殻パッカーン系男子
2017/06/01(Thu) 01:49 | URL | LGA774 #-[ 編集]
156371 
そもそもSkylake-X用の新型殻割りツールが作られたのは
従来品よりも接着力の強度が上がってるからであって、
これはもう「剥がすなよ」というインテルからのメッセージなんだよなあ…
なんでこんなことを…
2017/06/01(Thu) 02:37 | URL | LGA774 #-[ 編集]
156373 
流石に製品版はハンダだと思いたい
2017/06/01(Thu) 05:54 | URL | LGA774 #-[ 編集]
156380 
事情も何も製造コストの削減って書いてる通りで、それ以上でもそれ以下でもない
2017/06/01(Thu) 16:31 | URL | LGA774 #qbIq4rIg[ 編集]
156382 
一応、ヒートスプレッダすら邪魔になるような人にはありがたいだろうけど
本当に極一部しかいないだろうしねぇ
2017/06/01(Thu) 19:57 | URL | LGA774 #-[ 編集]
156384 
本来もっと高く売るつもりものだったんだから少しでもコストダウンの要素入れたくなるだろうさ
それに定格で使う分には問題ないんじゃないか
OCなんて元々はハイエンド買えない庶民が上のクラス狙う為に冒険する行為の事だった筈だしな
まあその辺の事情も少し変わってきたとは思うがハイエンドを使う層は相変わらず定格で回すのが多数派じゃないか
記録狙ってるなら別だが
2017/06/01(Thu) 20:50 | URL | LGA774 #-[ 編集]
156386 
Devil's Canyon(Core i7 4790K)のために、次世代ポリマーTIMを開発したのって、将来的に、このクラスにも採用させるための足掛かりだったのか。
2017/06/02(Fri) 00:15 | URL | LGA774 #R/EaoGhk[ 編集]
156387 
グリスが嫌ならRyzenにいけばいいし、グリスでもいいならintel買えばいい
いやー、選択肢があるって素晴らしいね
2017/06/02(Fri) 00:38 | URL | LGA774 #OM07uUdQ[ 編集]
156390 
>156384
その種の言い訳は「じゃあスリッパに履き替えるわ」の一言で瓦解する
2017/06/02(Fri) 01:23 | URL | LGA774 #-[ 編集]
156392 
> これはもう「剥がすなよ」

いやいや、そこはもうダチョウ倶楽部…
2017/06/02(Fri) 11:11 | URL | LGA774 #-[ 編集]
156394 
「冷やせばよりTBが効きます」な設計にしておいてこうも明確なボトルネック作るのはあまり歓迎されないだろうな、とは思う。
これで「2コアまでなら4.5GHz!」とか言われてもねえ。
2017/06/02(Fri) 12:51 | URL | LGA774 #-[ 編集]
156395 
Ryzen登場で相対的に下がってた自社イメージ改善のためにせっかく価格抑えて出してるのに
非ソルダリングでイメージ下げてたら相殺されて本末転倒な気が
それに140W、上位はひょっとしたらそれ以上になる製品でこれやるとOCするつもりがない人でも尻込みしてしばらく様子見になっちゃうんじゃないか?
2017/06/02(Fri) 13:21 | URL | LGA774 #-[ 編集]
156400 
歩留りを考えたら、競合相手より不利なビッグダイで
僅かでもコスト削減せざるえないほど
インテルが追い込まれているように思える。
2017/06/03(Sat) 13:56 | URL | LGA774 #JalddpaA[ 編集]
156409 
いちいちハイエンド帯までグリスにするぐらいなら、さっさとアーキテクチャを刷新するべき。
それもCoreアーキテクチャの微修正の繰り返しなんかじゃなくて、Zenアーキテクチャみたいにゼロから作り直さないとダメだ。
2017/06/04(Sun) 17:57 | URL | LGA774 #-[ 編集]
156415 
そもそもグリスって製造コストよりも米中の関係が悪化したときに
はんだに使ってるインジウムが輸入できなくて製品を作れなくなる
リスクを避けるための措置じゃなかったっけ?
2017/06/04(Sun) 21:35 | URL | LGA774 #-[ 編集]
156417 
Xeonもグリスで出てきたら最初からグリスで開発されていたんだと納得できる。
Ryzenの性能に慌てたとしても、
グリスをソルダに変えるのは信頼性試験のやり直しになるから、間に合わなかったのでしょ。

…でXeonがソルダで出てきたら「ぉぃ」というけど
2017/06/05(Mon) 00:01 | URL | LGA774 #-[ 編集]
156420 
(殻割りは)マカセテ
2017/06/05(Mon) 13:38 | URL | LGA774 #-[ 編集]
156428 
期待してた分、落胆が大きい
本気でRyzen考え始めないといけなくなった
2017/06/05(Mon) 22:21 | URL | LGA774 #SFo5/nok[ 編集]
156541 
>>156369 
LGAになってからのintelはヒートスプレッダが無いとソケットに固定できないはず。だから殻割りした後に利器プロ塗って殻を戻すんだよ。
PGAのAMDは無くても大丈夫だからAMDの方はむしろグリスでもSOCKET Aと同じような感じになり喜ぶ人はいるだろう
2017/06/17(Sat) 19:16 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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