北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
GlobalFoundries Details 7 nm Plans: Three Generations, 700 mm², HVM in 2018(GlobalFoundries)

GlobalFoundriesは7nm世代のプロセス技術のより詳しい内容を明らかにし始めた。昨年9月の段階で同社は7nm FinFETプロセスには複数の世代があることを明らかにしており、その中にはEUVを使用したものも含まれることもまた明らかにされていた。GlobalFoundriesは現在7nm FinFETプロセスを7LP (7nm leading performance) という名で呼んでおり、これには3世代がある。そして最大で700mm2までのチップを製造できるという。7LPを用いたチップの大量生産開始は2018年下半期である。
 
第1世代の7nmプロセスは従来用いられてきた波長193nmのArFエキシマレーザーを用いたリソグラフィを改良して用いる。第1世代の7nmプロセスでは現行の14LPPと比較し、40%の性能向上、ないしは60%の省電力化を実現できるとしている。エリアスケーリングは14nmLPP比で最大50%の縮小となる。

この第1世代については先日の発表とほぼ同様の内容です。もう少し細かい点を見ていくと、電力削減については選りすぐれたゲートコントロールの実装と電圧の削減によって成され、7LPのサポートする電圧は0.65~1Vになるだろうと述べています。また7LPのターゲットとする製品に高性能アプリケーション向けも含まれることが明示され、スマートフォン向けのSoCだけでなく、高性能コンピューティング向けのCPUやGPU、Mobile向けSoCが含まれると述べています。具体名こそ挙げられていませんが、ここにAMDの次世代CPU/GPU群が入るのは間違いないでしょう。

その後2019年頃に第2世代、2020年頃に第3世代が続きます。

第2世代は従来の露光系とともにEUVが用いられる予定です。そしてイールドの向上とサイクルの減少を狙います。この世代でEUVを用いる狙いとして、TripleないしはQuadruple patterningの減少が挙げられています。第2世代の7nmプロセスは第1世代の7nmと比較し、電力や性能が大きく変わるわけではなく、エリアの減少も見込むものではないようです。ただし、イールドの向上による恩恵が受けられるだろうと説明されています。

続く第3世代も従来の露光系とEUVの併用となるようですが、この世代ではEUVも第2世代となります。この世代のEUVではLERの向上、解像度の改善を見込んでおり、これによりトランジスタ密度の増加と省電力化ないしは高性能化を見込んでいます。第1・2世代の7nmプロセスと比較すると、この第3世代では性能向上ないしは省電力化が実現され、エリアの縮小も実現されると見込まれています(具体的な数字は示されていない)。
AMDがロードマップで7nm+と示したプロセスはこの世代になるでしょうか(あるいは第2世代が7nm+で、第3世代の7nmを用いた製品はまだロードマップに描かれていなかった可能性も)。



コメント
この記事へのコメント
156658 
PS5は2020年か、2021年になるのかな?
2017/06/27(Tue) 00:53 | URL | LGA774 #-[ 編集]
156673 
Zen4あるいは次の新しいアーキテクチャかもしれないな
だからあえてアナウンスを控えてるのかもしれない
2017/06/28(Wed) 00:38 | URL | LGA774 #-[ 編集]
156677 
回路設計者には最低3年間7nmでやれよということなんだな
2017/06/28(Wed) 01:31 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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