AMD CTO Talks About The Transition towards 7nm(Guru3D)
AMD Zen 2 and Zen 3 processor 7nm preparation has been tough(HEXUS)
Mark Papermaster on AMD's tiny things(PC Perspective)
AMDのCTOであるMark Papermaster氏は、EE Timesのインタビューの中で、同社の計画について語った。そしてPapermaster氏は“Zen 2”および“Zen 3”が7nmプロセスで製造されるであろうこと、ファウンドリに対して「できるだけ早く」EUVの導入を望んでいることを説明した。AMDは7nmプロセスの進捗状況について良好だと説明しているが、一方で7nmプロセスへの移行は大規模なもので、ファウンドリにとっても設計チームがともに力を注がねばならないとした。
AMD Zen 2 and Zen 3 processor 7nm preparation has been tough(HEXUS)
Mark Papermaster on AMD's tiny things(PC Perspective)
AMDのCTOであるMark Papermaster氏は、EE Timesのインタビューの中で、同社の計画について語った。そしてPapermaster氏は“Zen 2”および“Zen 3”が7nmプロセスで製造されるであろうこと、ファウンドリに対して「できるだけ早く」EUVの導入を望んでいることを説明した。AMDは7nmプロセスの進捗状況について良好だと説明しているが、一方で7nmプロセスへの移行は大規模なもので、ファウンドリにとっても設計チームがともに力を注がねばならないとした。
Mark Papermaster氏は7nmプロセスについて「過去数世代において最も険しい道のりとなる」と説明しています。その理由として7nmプロセスには新しいCADツールが必要となること、ファウンドリやEDA (Electronic Design Autmation) メーカーとのこれまで以上により緊密な調整が必要であることを挙げています。
また7nmプロセスについては28nmのように長期間使われるプロセスになるだろうと見込んでいるようです(7nmの次は5nmであるが、5nmはようやく各ファウンドリがこの世代の話をし始めた程度の段階のよう。もちろん各社とも開発はしているだろうが)。
GlobalFoundriesの7nmプロセスに限って話すと同社の7nmプロセスは“7LP”の名で呼ばれています。そしてこの7nmプロセスは今までの193nm ArFエキシマレーザーを用いる第1世代、EUVが初めて併用される第2世代、EUVの適用範囲が拡大する第3世代があることが明らかにされています。
現行の露光方法の場合、14/16nmではDouble patterningを用いているようですが、7nmになるとQuad patterningが必要となるようです。このQuad patterningを減らすため、AMDはファウンダリにEUVの導入を強く望んでいるようです。GlobalFoundriesの7nmでEUVが導入されるのは第2世代からとなりますが、もしこの世代からAMDの7nm採用が始まるとすると、AMDの7nm製品の登場は2019年となりそうです。
Papermaster氏は2.5D chipについても言及したようです。2.5Dの技術はハイエンドグラフィックで使用されていますが、非常に高価なものとなっています。並行して2.1Dとでも呼ぶべき技術の開発が行われており、良好な動作が期待できるとしています。しかしデスクトップやサーバーprocessorで2.1D technologyが導入されるのはまだ2~3年ほどかかる見通しのようです。
パッケージングとEDAの技術革新が必要 AMDのCTO (1/2)(EETimes Japan)
情報元であるEETimesの記事の日本語版が掲載されています。こちらも併せてどうぞ。
こちらと比較するとうちの訳文はかなり怪しいなぁ・・・。
(過去の関連エントリー)
3世代があるGlobalFoundriesの7nmプロセス【なななの】(2017年6月26日)

≪Core i9 7920XのCPU-Zスクリーンショット―Boost時周波数は最大4.40GHz
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16-coreのCore i9 7960XがGeekBench Databaseに掲載される≫
この記事へのコメント
GFの7nmというとIntelの10nm級?
2017/07/25(Tue) 23:42 | URL | LGA774 #-[ 編集]
ぜんにいさんがなななのなの?
2017/07/26(Wed) 00:14 | URL | LGA774 #-[ 編集]
AMDをして「最も険しい道のり」と言わしめるなんて
失敗の予感しかしないんだがw
失敗の予感しかしないんだがw
2017/07/26(Wed) 00:26 | URL | LGA774 #-[ 編集]
ソニーがPS5に使うからと7nm第一世代でZenのAPUをつくることになるのかも?
現行より性能は上がるだろうからユーザー的には問題ないが、どうなるかね
現行より性能は上がるだろうからユーザー的には問題ないが、どうなるかね
2017/07/26(Wed) 07:41 | URL | LGA774 #-[ 編集]
ZEN2は二年後かそれ以降になりそうなのかな?
2017/07/26(Wed) 11:59 | URL | LGA774 #-[ 編集]
>“Zen 2”および“Zen 3”が7nmプロセスで製造されるであろうこと
>AMDの7nm製品の登場は2019年となりそうです。
Zen2(Ryzen2***シリーズ?)は2020年くらいか?
RavenRidgeが登場した後は1・2年の間、AMDのCPUは周波数や消費電力が多少向上した製品が出る程度になるのかな?
>AMDの7nm製品の登場は2019年となりそうです。
Zen2(Ryzen2***シリーズ?)は2020年くらいか?
RavenRidgeが登場した後は1・2年の間、AMDのCPUは周波数や消費電力が多少向上した製品が出る程度になるのかな?
2017/07/26(Wed) 18:59 | URL | LGA774 #-[ 編集]
>157062
露光装置メーカーが作った統一指標だとGFの7nmは8.2nm相当だとか9.2nm相当だとか、Intelの10nmは8.8nm相当だとか9.5nm相当だとか色々言われてるね
どれが正しいかまでは知らないけど
露光装置メーカーが作った統一指標だとGFの7nmは8.2nm相当だとか9.2nm相当だとか、Intelの10nmは8.8nm相当だとか9.5nm相当だとか色々言われてるね
どれが正しいかまでは知らないけど
2017/07/27(Thu) 09:26 | URL | LGA774 #-[ 編集]
2.1DってIntelのEMIBみたいなものかな?
確かにシリコンインターポーザーを使うよりコストは低いだろうけど
技術面での難易度はどうなんだろう
確かにシリコンインターポーザーを使うよりコストは低いだろうけど
技術面での難易度はどうなんだろう
2017/07/27(Thu) 13:19 | URL | LGA774 #-[ 編集]
今までの新製品の投入スパンから見てZen2の前に1回くらいは新製品が出ると思う。
Zenは新設計で最適化が十分ではなかっただろうから第2世代の伸びしろも期待できそう。
Zenは新設計で最適化が十分ではなかっただろうから第2世代の伸びしろも期待できそう。
2017/07/27(Thu) 19:03 | URL | LGA774 #-[ 編集]
Ryzen3でも65Wだから、iGPU付きで65Wを実現するには、7nmを待つしか無いって事か。
クロックやコア数を落とせば、現プロセスでも大丈夫なのだろうけど・・・・。
クロックやコア数を落とせば、現プロセスでも大丈夫なのだろうけど・・・・。
2017/07/27(Thu) 22:28 | URL | LGA774 #-[ 編集]
GF自体がライブラリの変更で粘る気で7nmまでの間のスキップ決め込んでるからそうなるわな
サムスンと同一にした事で受注増を狙ったけどダメだったらしいし
サムスンと同一にした事で受注増を狙ったけどダメだったらしいし
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