AMD Defends MCM Approach for Building 32-core EPYC: Huge Cost Savings of ~41%（techPowerUp!）
AMD's EPYC server CPUs offer a 40% cost saving over a single-die equivalent（OC3D）
AMDはHotChipsのセッションで、8-coreのダイを4つMulti-chip-moduleとして32-coreとしたEPYCのアプローチが多数の利点をもたらすことを強調した。
まず初めにAMDはパフォーマンス帯デスクトップからハイエンドデスクトップ、エンタープライズ向け製品までを1種類のシリコンダイから派生させた利点を強調した。この8-coreのダイ―“Zeppelin”ないしは“Summit Ridge”のダイは非常に高いイールドを実現している。そしてその中の特に高性能な5％のダイをハイエンドデスクトップ向けのRyzen Threadripperに使用しているのは同製品の発表時にも言われたとおりである。
AMD's EPYC server CPUs offer a 40% cost saving over a single-die equivalent（OC3D）
AMDはHotChipsのセッションで、8-coreのダイを4つMulti-chip-moduleとして32-coreとしたEPYCのアプローチが多数の利点をもたらすことを強調した。
まず初めにAMDはパフォーマンス帯デスクトップからハイエンドデスクトップ、エンタープライズ向け製品までを1種類のシリコンダイから派生させた利点を強調した。この8-coreのダイ―“Zeppelin”ないしは“Summit Ridge”のダイは非常に高いイールドを実現している。そしてその中の特に高性能な5％のダイをハイエンドデスクトップ向けのRyzen Threadripperに使用しているのは同製品の発表時にも言われたとおりである。
この説明で使用されたと思われるスライド資料が“MCM vs Monolithic”と表題がつけられたスライドです。
まずMulti-chip-module (MCM) の利点として高いイールドを第1にあげており、これにより機能を増加させる、複数の製品を派生させるといったことができるとしています。
EPYCは213mm2の8-coreダイを4つ使用しており、シリコンダイの面積としては852mm2となります。仮に32-coreのEPYCをモノリシックなシリコンで実現した場合、ダイ間を接続するinfinity fabricの物理層や重複するロジックを除いても777mm2という巨大なダイができあがります。モノリシックダイの方がMCMよりもダイ面積の総量は大きくなるものの、その差は10％程度です。一方でコストは32-core×1の場合を1.0とすると、8-core×4の場合は0.59と41％ものコスト削減を実現できるとしています。
8-coreダイの高いイールドは前々から言われており、Ryzen, 7 / 5/ 3, Ryzen Threadripper, EPYCいずれもその恩恵を最大に受けているようです。ここではあまり強調はされていないようですが、4ダイや2ダイMCMで幅広く製品展開出来るようになった一番の功労者はinfinity fabricでしょう
この記事へのコメント
はじめから想定されたものと想定されなかったものとの違いだろうね。Prescott、あいつは熱い奴だったよ・・・
2017/08/25(Fri) 01:51 | URL | LGA774 #-[ 編集]
xeonと真正面から殴り合いできるわけだわ（日本AMDから目を背けながら）
2017/08/25(Fri) 03:55 | URL | LGA774 #-[ 編集]
およそ10年前
デュアルコアのMCMで4コアだった競合に対して
モノリシックダイで4コアだったPhenomのキャッチコピーは
「Are you “ネイティブ”？」だったんだよね
(まあこれは日本のみのキャッチコピーだが)
時代は変わるもんだ
デュアルコアのMCMで4コアだった競合に対して
モノリシックダイで4コアだったPhenomのキャッチコピーは
「Are you “ネイティブ”？」だったんだよね
(まあこれは日本のみのキャッチコピーだが)
時代は変わるもんだ
2017/08/25(Fri) 06:21 | URL | LGA774 #KfkS430g[ 編集]
AMDはGPUでも１枚のグラボに安価に作っられたGPUを２個乗せるとかやっているし、
こういう方法好きなんだな。
こういう方法好きなんだな。
2017/08/25(Fri) 07:40 | URL | LGA774 #-[ 編集]
良ダイがスレッドリッパーに行った結果、1800Xでも1700でもOCしたら変わらんのでみんな1700買ってOCしてるからなあ。
1600に対する1600Xも、1700に対する上位モデルもそうだけど、上位はクーラーが付いてこない上OCすれば性能変わらないので、みんな下位モデルを買ってOCしてコスパ最高とか言いながらホクホクしている。
歩留まりが良くても上位モデルが売れる構造じゃないから利益には繋がってなさそう。
1600に対する1600Xも、1700に対する上位モデルもそうだけど、上位はクーラーが付いてこない上OCすれば性能変わらないので、みんな下位モデルを買ってOCしてコスパ最高とか言いながらホクホクしている。
歩留まりが良くても上位モデルが売れる構造じゃないから利益には繋がってなさそう。
2017/08/25(Fri) 18:00 | URL | LGA774 #-[ 編集]
その代わりにレイテンシはクソという・・・
2017/08/25(Fri) 22:26 | URL | LGA774 #-[ 編集]
>>Zeppelin”ないしは“Summit Ridge”のダイは非常に高いイールドを実現している
AMDなのになんで・・・と勘ぐってしまうｗ
AMDなのになんで・・・と勘ぐってしまうｗ
2017/08/26(Sat) 04:42 | URL | LGA774 #-[ 編集]
ダイあたりのコストが知りたい。
2017/08/26(Sat) 18:51 | URL | LGA774 #-[ 編集]
Raven RidgeのMCMこないかなん
2017/08/27(Sun) 21:22 | URL | LGA774 #-[ 編集]
>157522
その時の某競合のニコイチは本当にひどいとしか言いようがないものでしたしね…ｗ
それにその手の話だとNetburstから思いっきり競合にそっくりな設計思想のCoreマイクロアーキテクチャに切り替えたという話の方が感慨深いものがあります。
その時の某競合のニコイチは本当にひどいとしか言いようがないものでしたしね…ｗ
それにその手の話だとNetburstから思いっきり競合にそっくりな設計思想のCoreマイクロアーキテクチャに切り替えたという話の方が感慨深いものがあります。
2017/09/04(Mon) 19:55 | URL | LGA774 #EnGitwzo[ 編集]
>157522
いや、あれはダイがモノリシックかどうかじゃなくアーキテクチャの話だったと思ったが。
C2DはL2が共用で両コアを同時に使うとパフォーマンスが落ちる。
いや、あれはダイがモノリシックかどうかじゃなくアーキテクチャの話だったと思ったが。
C2DはL2が共用で両コアを同時に使うとパフォーマンスが落ちる。
2017/09/05(Tue) 07:57 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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