北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
SPIL obtains packaging orders for AMD Vega 11 GPUs(DigiTimes)
AMD To Change Suppliers for Vega 20 GPUs on 7nm, HBM2 Packaging for Vega 11(techPowerUp!)
AMD Vega 11 GPUs Entering Production, Vega 20 Coming On 7nm(WCCF Tech)

業界筋の情報によるとAMDは次の“Vega” GPUの生産をGlobalFoundriesで、パッケージングをSiliconware Precision Industries (SPIL) で行うという。

現在出荷されている“Vega 10”はGlobalFoundriesの14nm FinFETプロセスで製造されているが、その次のコアとなる“Vega 11”も同様にGlobalFoundriesが生産を受注したという。

またパッケージングを行うSPILも既に“Vega 10”のパッケージングを手がけているが、2番目の“Vega”となる“Vega 11”のパッケージングのオーダーを受けたという。
 
AMDの“Vega”やNVIDIAのGP100, GV100ではいずれも2.5D/3Dソリューションのためのパッケージング技術が重要となる。High Bandwidth Memory (HBM) を用いるheterogeneous integrationにおいても、最先端のパッケージング技術が必要となる。

AMDのGPUについては“Vega 20”と呼ばれる製品が噂されている。“Vega 20”は7nm FinFETプロセスで製造されると言われているが、製造ファウンドリはTSMCに切り替わると言われている。そしてパッケージングにCoWoSが用いられるという。

CoWoSはTSMCが提供するシリコンインターポーザを用いたパッケージング技術です。この噂の通りであれば“Vega 20”はTSMC 7nmFinFETプロセスで製造され、パッケージングもTSMCの技術が用いられることになります。

(参考)
CoWoS(R) (Chip-on-Wafer-on-Substrate) Services(TSMC)
TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」(前編)(EE Times Japan)

少し前に現行の“Vega 10”がパッケージング周りに難がありイールドが低いという噂がありましたが、“Vega 20”がTSMCに切り替わるのはこれも背景にあったのだろうかと推測してしまいます。とはいえ、“Vega 20”についてはまだ先の話で、変わりうることは念頭に置くべきでしょう。

本題の“Vega 11”ですが、こちらは“Vega 10”同様GlobalFoundriesの14nm FinFETプロセスで製造されます。以前の話では“Vega 11”は“Vega 10”と同世代の下位GPUコアという位置づけとされていました。“Vega 11”が用いるVRAMについてはGDDR5という噂もあったものの、今回の情報を見ると“Vega 11”のVRAMは上位の“Vega 10”同様のHBM 2であるようです。この通りであれば“Vega 11”によりHBM 2がメインストリームまで降りてくることになります。HBM 2そのものやシリコンインターポーザを用いるコストが懸念されますが、メインストリームにも降ろすことで量産効果を狙うのでしょうか。


コメント
この記事へのコメント
157686 
>TSMCに切り替わる

ダイそのもののイールドならGFだろうけどパッケージングならば違うんじゃないの

HBM2が量産効果狙いならいいが、そのころにはコストダウンできてる予測とかいう
お気楽な見通しだったら嫌だな
2017/09/10(Sun) 00:58 | URL | LGA774 #-[ 編集]
157687 
インターフェイスはinfinity fabricで、ダミーコアの代わりにGPU積んだAPU版スリッパとか、マルチダイでの効率が良いとかやらねーかな
2017/09/10(Sun) 06:55 | URL | LGA774 #-[ 編集]
157688 
> CoWoSはTSMCが手今日する

CoWoSはTSMCが提供する
2017/09/10(Sun) 07:23 | URL | LGA774 #KfkS430g[ 編集]
157690 
結局シェーダは何基なんだろう
2000基前後あればRX580辺りも置換できるから使い勝手良さそう
ただ、値段は結構高止まりしそうだな
2017/09/10(Sun) 09:00 | URL | LGA774 #-[ 編集]
157691 
なんていうか、ミドルからエントリーに必要なのは
 多機能・高機能・高性能
 じゃなくて、
 ふつうの機能・ふつうの性能・お安め
 なんだよなあぁと。
 いらない機能大量につけて、肝心の演算性能が低くて、値段高くて、電気いっぱい食うとか、誰得? って気がしてならない。
 未来に投資する人って、世界的にはたくさんいるのかな?
2017/09/10(Sun) 13:40 | URL | LGA774 #-[ 編集]
157693 
64/56と来たから40-32くらいのダイかなぁ
HBM使うなら1スタックでないとアレだけど、どうなるやら
2017/09/10(Sun) 14:07 | URL | LGA774 #-[ 編集]
157701 
1070対抗VEGA56が$399
1060対抗580が$229

VEGA11はどのポジションなんだろうね。ポラリスを置き換えるのか、間に割り込ませるのか。
どちらも品薄だから予定が立てにくくて困っちゃうのはメーカーもユーザも同じという皮肉w
2017/09/11(Mon) 16:52 | URL | LGA774 #-[ 編集]
157721 
iMac Proの詳細はあと少しで発表されるんでしょうか?
TDP 24WのPowerPC G5を搭載していた筐体に、100W超のXeonと300WのVega 64を積むと考えると胸熱ですなぁ
2017/09/12(Tue) 23:46 | URL | LGA774 #-[ 編集]
157733 
ポラリスの置き換えとは言われてるが
果たして何処まで性能アップするのか…
ものっそい気になる
2017/09/13(Wed) 23:00 | URL | LGA774 #-[ 編集]
157740 
今後もVEGA/Polarisみたいな2本立て戦略をしていくんだろうか
NVIDIAと違って結構うまくいっていない印象だが…
信者としてもかなり困る
2017/09/14(Thu) 20:42 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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