北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
Intel shows off 10-nm Cannon Lake wafer and talks process tech(The Tech Report)
Intel shows off 10nm Cannon Lake wafer at Beijing event(bit-tech.net)

Intelは9月19日、北京でtechnology and manufacturing eventを開催し、最先端のシリコン製造技術を明らかにした。最も興味深いのは同社の次世代プロセスとなる10nmプロセス技術で製造された“Cannon Lake”のシリコンウエハが披露されたことである。同社は10nmプロセスでのField-programable gate arreys (FPGA) の製造計画も明らかにした。加えて、さらにデータセンター向けとして64層3D NAND Flashの出荷が開始されたことも明らかにした。
 
この話自体は“Cannon Lake”が2018年末に再度延期されたという話よりも若干前の話になるようです。

Intelはこのイベントで10nmプロセスで製造された“Cannon Lake”のウエハを披露したものの、そのイールドや機能、出荷時期については一切触れなかったようです。

この他、10nmでのFPGA製造の計画、22FFLと呼ばれるMobile向けの低消費電力プロセスの紹介がされました。22FFLを使用した2GHzの試作チップはかつての22nm General Purpose (22GP) と比較しリーク電力を1/100に削減することに成功したとしています。

NAND Flash関連の話題としては64層3D TLC NANDを使用したSSD製品がデータセンター向けに出荷開始されたことが発表されています。


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