北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
Intel is reportedly set to announce new mobile chips that use an AMD graphics component(OC3D)

ウォールストリートジャーナルの報道によると、IntelとAMDは互いの技術を組み合わせ、新たなMobile向けチップを生み出そうとしている。この新しいMobile向けチップはIntelのCPUとAMDのGPUを組み合わせたもので、Mobile市場におけるNVIDIAのシェアを突き崩すものとなる。
 
Intel CPUとAMD GPUを1つのパッケージに収めたMobile向けCPUの噂はこれまでにも幾度となく出てきており、“KabyLake-G”の名で呼ばれたこともありました。“KabyLake-G”は4-core+GT2の“KabyLake-H”のダイとRadeon GPU(もっぱら“Vega”世代といわれることが多い)を組み合わせたもので、ゲーミングノートPC向けと位置づけられていました。今回の話は“KabyLake-G”の名前は出てきておらず、組み合わされるCPUおよびGPUも“KabyLake”や“Vega”と明記はされていないものの、概要は“KabyLake-G”そのもので、狙う市場もゲーミングノートPC向けであり、ハイエンドゲームをプレイできる十分なスペックを狙ったとしています。

OC3Dに紹介されているウォールストリートジャーナル発とされる情報はここまでですが、Core i7 8809GないしはCore i7 8706G, i7 8705Gで検索すると だいぶ毒された感じの中国語Blog さらに怪しげな話が見つかり、“KabyLake-H”の4-core+GT2のダイと“Polaris GFX804”と呼ばれるGPUをワンパッケージに収めたものとしてこれらが紹介されています。Core i7 8809GのGPUは24 CU / 1536sp構成だとしています。CPUは3種類とも4-core/8-threadで定格3.10GHz、TDPはCore i7 8809Gが100W、Core i7 8706G, i7 8705Gが66Wとなっていますが、このあたりは怪情報として扱わざるを得ないでしょう それこそBaiduあたりに適当に書かれていたのを拾ってきたとかそんなレベルかもしれない

なんて言ってたら・・・


New Intel Core Processor Combines High-Performance CPU with Custom Discrete Graphics from AMD to Enable Sleeker, Thinner Devices(Intel)

公式発表されました。

Intelは11月6日、新たな製品の概要明らかにした。この新製品は標準的な単体コンポーネント(dGPUのことを指していると思われる)を使用するよりも、フットプリントを半分に抑えられるものである。これにより、OEMはより創造的でかつ先進的に、薄型・軽量の製品の設計を可能とし、また発熱も抑えることが出来る。

この新製品は第8世代Intel Core processorのうち、高性能Mobile向けと位置づけるCore H series processorと第2世代High-Bandwidth memory(HBM 2)、そしてサードパーティ製のグラフィックとしてAMD Radeon Technology GroupのGPUを1つのパッケージに収めたものである。

「第8世代Core i processor、AMD Radeon Technology GroupのGPU、HBM 2を1つのパッケージに収めたもの」

まさかIntelからこの発表がでるとは。

ここで使用される第8世代Core i processorはH series―つまり“KabyLake Refresh”ないしは“Coffee Lake-H”と予想されます。またHBM 2の記載があることからAMD Radeon Technology GroupのGPUは“Vega”であることが予想されますが、このあたりは今後明らかになるようです。

プレスリリースにはもう少し興味深いことが書かれています。

この新製品の中隔となるのがEMIBだ。EMIBは異なるシリコンを接続するための小型のブリッジで、非常に近い距離でデータを高速に転送する。

EMIBは複数のシリコンダイを接続するための新たな技術として、“KabyLake-G”の噂が出た頃にIntelが紹介していました。基板を介する通常のMulch-chip-moduleでは実装は容易であるものの、速度は犠牲になります。一方、Silicon interposerを用いる方法は性能は高いものの、Silicon interposerとTSVのコストが重くのしかかります。EMIBは2つのシリコンダイの間に小さなシリコンブリッジを埋め込み、これを介して接続するもので、Silicon interposerより低コストで、一方で通常のMCMよりも高速であるとしています(この詳細は後藤氏のコラムを読んでいただくとわかりやすい)。

Core i7 8809Gあたりの話はひとまずおいておくとして、今回の公式発表により、Intel Core processor+AMD Radeon GPU+HBM 2を搭載した製品が出ることは確定したことになります。



コメント
この記事へのコメント
158329 
中国ならインテルとAMDをコピーして好きなチップを作り出す日も近い気がしてきた
2017/11/06(Mon) 23:30 | URL | ななしです #W3ugQoag[ 編集]
158331 
まさか本当にIntel公式から出てくるとは思いませんでした…
早く詳細知りたい(ノシ 'ω')ノシ バンバン
2017/11/06(Mon) 23:37 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158333 
HBM2使うなら値段が高そうだなあ。ノートだから高くていいのかな。
2017/11/06(Mon) 23:59 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158334 
商品的には何の面白味もないな
2017/11/07(Tue) 00:10 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158335 
RYZEN Mobile(Raven Ridge)の立場は一体…?

いやまぁ、モバイル向けRaven Ridgeの需要をIntel+Radeonが食って、
Raven Ridgeがデスクトップ向けに早めに降りてきてくれるなら全然OKだけども。
2017/11/07(Tue) 00:24 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158336 
日本では日替わり間近にびっくり情報が出てきたなぁ。
ハイエンドモバイルはこれで行くつもりかな。
ノートからNVIDIA GPUが駆逐されそうだ。
2017/11/07(Tue) 00:24 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158337 
AMDにしてみりゃINTEL製CPUにRADEONを積めれば、PC用グラフィックのデファクトスタンダードの地位を築けるからメリットは大きいわな。
2017/11/07(Tue) 00:41 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158338 
Macbook用に開発したんだろうなぁ
2017/11/07(Tue) 00:48 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158339 
なんだかものすごく懐かしく思える組み合わせだ
もうお互いに形振り構ってられないんだろう
2017/11/07(Tue) 00:51 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158340 
将来的にIntel EMIB使ってHBM2載せたMCM版Ryzen APUが出る可能性もあるのかな…
2017/11/07(Tue) 00:59 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158341 
AMDにとって旨味がないように思えるのだが。
値段がえらく高くなりそうだから売れないのでは?
2017/11/07(Tue) 00:59 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158342 
これ使ったMac出てくるよなきっと。
2017/11/07(Tue) 01:11 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158343 
呉越同舟プロセッサーか。
ARMやらNVIDIAやらが出てきて、単純なCPUのシェア争いでは済まなくなったという話かね。
2017/11/07(Tue) 01:17 | URL | LGA774 #2Z5jlXfU[ 編集]
158344 
>>158335
RYZEN Mobileと違って別のダイになってるし、大分性質が異なると思う。
これはハイエンドの性能重視、RYZEN Mobileはミドルクラスの省電力重視で差別化されるんじゃないかな。
2017/11/07(Tue) 01:26 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158345 
APU需要を想定したタッグだよね。
ノートやライト層前提の設計かなあ。
でも、ミドルスペックを駆逐しそうでは?と感じる
2017/11/07(Tue) 04:28 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158346 
TDP100Wなんかだと、どういう需要があるのか分からない。
普通に、Intelプロセッサに後付けNvidiaグラフィックで良い気がする。
新ソケットなんかになると特に。

HBM2無しにして、TDP45Wあたりで出てくれば使い道はありそうだけど。

TDP65Wだったら、Raven Ridgeのデスクトップ版で良いと思う。

新チップセット・新ソケットで出るのなら、何の魅力も感じないね。
2017/11/07(Tue) 05:55 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158347 
これでソフトウェアにも注力してくれたら買った意味があるというものだが。
2017/11/07(Tue) 06:03 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158348 
Appleに言われたのかな?
2017/11/07(Tue) 06:38 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158349 
だからRyzen Mobile搭載ノートはアレだけ安かったのかそりゃ棲み分けができるわな

今回のチップ積んでるノートはダイサイズ的に15万円前後しそう
2017/11/07(Tue) 07:05 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158350 
ちょこちょこと性能上げていたけど、今までもGPU性能は明確に負けてたので、CPU性能のアドバンテージがなくなったときのための保険カードを今切ったってところじゃないですかね。
AMDにしても単純にGPUの市場シェアが拡大するっていうのでは歓迎だろうし
2017/11/07(Tue) 07:21 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158351 
これを次期MACに使うのかな?
2017/11/07(Tue) 08:01 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158352 
ゆくゆくはIntel製造のAMDのCPUも…?
2017/11/07(Tue) 08:05 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158354 
次世代Surface ProやMacbook向けも兼ねてるだろうな

特にnVidiaのGPUを載せれない
Appleからの要望がデカかったのかもしれん
2017/11/07(Tue) 08:50 | URL | LGA774 #KfkS430g[ 編集]
158356 
これMac向けでは…
Appleは伝統的にATiだったし、nvidiaとintelは仲が悪いからね
2017/11/07(Tue) 10:31 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158357 
これがvega11なのかな
この技術を使わせてもらって、使わないダイの代わりにGPU+HBM積んだAPU版スリッパ出ないかな
2017/11/07(Tue) 11:16 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158358 
これ使ってSONYがPS5出してくれたら更にビックリだけど。。さすがにそれはないか。(苦笑)
2017/11/07(Tue) 11:45 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158360 
Zenコアが真に性能高ければ出てこなかった話ではあるよな
2017/11/07(Tue) 11:57 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158361 
まず最初は"Mac"で使われそうですけど
この路線が続くならばソフトウェア側の対応が広がるかもなー

この状況で一番泣くのはNVIDIAかな…
2017/11/07(Tue) 12:42 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158362 
まさに新型MBPのための製品だな。
これは期待してしまう。
2017/11/07(Tue) 13:39 | URL | z8 #-[ 編集]
158363 
Appleの新型Mac mini向けの可能性はないかな
2017/11/07(Tue) 14:05 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158364 
これ、AMDが噛ませ犬になってるだけじゃないかな・・。
Nvidiaが黙って見てないでしょ。
いずれにしても、Intelは損しないし。
2017/11/07(Tue) 16:27 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158365 
RADEONのCU数が違うことから、ターゲット市場がかぶらないようですよ。
2017/11/07(Tue) 18:27 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158367 
ハイエンドモバイル(Ryzen7 1700)

それにしてもやっつけ感溢れる見た目だなあ…
これじゃ購買意欲がそそられないぞ
2017/11/07(Tue) 19:35 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158368 
>>158336
GPUの性能がNVIDIAの方が高いから
高性能ゲーミングノートはcore H+NVIDIA GPUでしょ
高性能モバイルノートからはNVIDIA駆逐されるかもしれないけど
2017/11/07(Tue) 19:48 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158369 
CPUはAMDもIntelも非常に悩ましい(あえていうならAMDが旬?)状態で、GPUはNVIDIAの圧勝なわけですよ。
そんな状態でPascalやVoltaがパッケージされるならともかく、Intel第8世代とVegaがパッケージされてもいまいち響かない気がする。
2017/11/07(Tue) 20:05 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158370 
これ電源はどうなるんかね?
ワンパッケージってことは冷却は一系統になるだろうし、Raven Ridgeみたいな統合された電力制御なくCPUとGPU両方がフルロードになるなら熱暴走しそう。
2017/11/07(Tue) 20:23 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158371 
今はこのニュースに違和感あるけど
AMD+ATIとなった時にも違和感あったな。これから先はどうなるのか。
2017/11/07(Tue) 21:31 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158372 
でもお高いんでしょ?
2017/11/07(Tue) 22:18 | URL | LGA774 #uebO3AU.[ 編集]
158373 
Vegaのアーキは絶対性能でNVIDIAに敵わなかったが新基準となるには良いんだよな
後付しまくってぐちゃぐちゃになったシェーダー階層をゼロから再構築できるから
グラフィック業界には良いニュースかもしれない
NVIDIAもいずれ合わせるしかなくなるだろう

心配なのはRYZEN Mobileのシェアだが価格帯で住み分けるつもりなのかね
こちらもハイエンド狙えるポテンシャルはある筈だが自重するのだろうか…
2017/11/07(Tue) 23:14 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158374 
これに面白味がない奴は何を見たら面白いんだ
2017/11/08(Wed) 00:08 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158375 
HBM2はGPUメモリの代わりにマザボのメモリ使えるんやろ?
2017/11/08(Wed) 02:08 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158376 
Rop32でメモリ帯域200GB/s位でクロック低めだろうから、性能的にはRX470位だな
2017/11/08(Wed) 02:23 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158377 
見た限りRyzen Mobileの棲み分けを気にしてる人が多いけど、かぶりようがない。
HBM2とDDR4だからね。
DDR4で足りるようならAMD
足りなければINTELで至極シンプルに話が済む。
むしろ、その差が大きすぎて、間を埋める製品がないのがつらいぐらい。
昔の Radeon 2900 2600 時代を彷彿させる。
2017/11/08(Wed) 05:01 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158379 
これはもうRyzen+Geforceチップ出して対抗するしかないで(爆)
2017/11/08(Wed) 08:39 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158380 
当面はintelとnvideaがAI覇権をかけた争いだ。激化すればintelの実質amd買収もあるが、amd的には当面フリーハンドだ。broadcom+qualcomも覇権取るかも知れないしappleもsoc外販も将来は有り得る。amazonやgoogleも同様。amd的には一番条件がいいところに嫁に行く。
2017/11/08(Wed) 08:53 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158381 
>158354
>158356
一時期はAppleTVも含めた全ラインアップNVIDIAの時もあったけどね
2017/11/08(Wed) 11:09 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158384 
ついにキメラ登場か。
AppleもVRに参戦はしたいが、Intel GPUでは満足いく画質にならないとかかしら。
Windowsユーザー的には、Intel SGX対応のRadeon内臓CPUということで、UHD-BDの再生とかで高画質な再生支援も利用できると喜ぶべきか。
2017/11/08(Wed) 16:56 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158385 
さすがにこれはちょっとほしくなった。
来年夏頃には入手できるようになってるかねぇ。
2017/11/08(Wed) 17:41 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158387 
EMIBが実用化されたのはいいニュースだね。
これでHBMがリーズナブルに使えるようになる。
これ4スタックぐらい載せたら、もうDIMMなんていらないんじゃないかな?
2017/11/08(Wed) 19:49 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158391 
最初見たときエイプリルフールかと思った
2017/11/09(Thu) 03:33 | URL | LGA774 #HdXTMQ3I[ 編集]
158392 
APUはメインメモリにDDR4使うだろうからGPU性能としてはとてもかなわないが
廉価ノートとかコンパクトor薄型ノートならAPUのほうが向いてる
一部ゲーミングノートとかmacのようにデスクトップ一体の場合ならこっちのほうが性能出る分向いてる
intelがこれで商売する気なら、って条件つくけどね
2017/11/09(Thu) 04:49 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158393 
APUはメインメモリにDDR4使うだろうからGPU性能としてはとてもかなわないが
廉価ノートとかコンパクトor薄型ノートならAPUのほうが向いてる
一部ゲーミングノートとかmacのようにデスクトップ一体の場合ならこっちのほうが性能出る分向いてる
intelがこれで商売する気なら、って条件つくけどね
2017/11/09(Thu) 04:50 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158394 
Ryzen Mobileを心配するのではなくってRaven Ridgeだろ

TDP66Wでi7 8706Gや i7 8705Gが出てくるとしたら
KabyLake-Gを使用した小型ベアボーンが出てくるのを
期待して待機してしまうわ
2017/11/09(Thu) 08:00 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158395 
※158373
自重以前に受注が取れなきゃどうにもならないので、AMDとしたら現状棲み分けるしか手が無いんではないかと。

スリッパ+iGPU+HBM2くらいならAMDでも作れるだろうけど、そんなの数多く買ってくれそうな顧客がいるかと言われると……ね。それならまだ数出せるRyzenMobileの方がいい。
2017/11/09(Thu) 09:06 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158396 
HBM2の容量増やしてDIMMとかオンボードメモリ無くせばよくね?
2017/11/09(Thu) 10:54 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158397 
AMDがかませ犬という脳みそ入れ忘れたような
コメントに顔面草塗れや
2017/11/09(Thu) 12:18 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158398 
図を見たら単に2つをくっつけただけだな…
こんなの新たにスロット作って自作向けには出ないだろうし、せめて早い内にNUCでの登場を期待したい
2017/11/09(Thu) 12:57 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158400 
>158374
私個人の意見として。

CPUとGPUがPCIeで接続されているのなら、標準的な構成を狭いところに押し込めただけ。
商業的にはニュースでも技術的にはつまらないね。見るならインターコネクトくらいかな。

Ryzen(Zen/Zen2コア)とかオレゴンが開発中と噂の次のアーキの方が興味あるよ。
2017/11/09(Thu) 16:44 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158401 
矢張りアップル向けと見るのが妥当かな
WinノートでIntel+AMDとの差別化ってハイエンドか価格になってしまう
価格は自分で自分の首を絞める事になるし、ハイエンドだけでは・・・
Winノートには無いと見る!
2017/11/09(Thu) 17:20 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158423 
GPUはPCI-E接続だからどう頑張ってもHBM2をメインメモリにすることはできない
次世代APUではinfinityfabric採用でGPUもCPUも同一メモリ空間を共有できるがintelのGはそれができない
あくまでCPU+GPUカードをコンパクトにまとめたってだけ
2017/11/10(Fri) 06:18 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158438 
新型 iMac と Mac mini に使われるのは間違いない。
2017/11/10(Fri) 19:53 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158439 
Apple向けといってる人は何に載せると思っているんだろうか?

iMacの真ん中のモデルくらいしか使いみちが思いつかない

TDP14WのG5も載せなかった10年前と違う今でさえ、48W以上のプロセッサをMacBook Proに載せたことが無いのに
2017/11/10(Fri) 22:44 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158449 
GPU側、InfinityFabricがどうなってるのかが非常に気になる...
2017/11/12(Sun) 14:43 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158452 
hUMAは、GPU/CPUが別チップの間は実装しないんじゃないかな、Intelは。
本命は、次のステップのCore i+Radeonのワンチップ化へ向けて一気に動くと思う。
2017/11/12(Sun) 15:40 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158457 
>>158439
でもMacBook Proの積んでるRadeon Pro 560なんてVRAM除いても40W近いぜ。
ケースをiGPU/dGPUモデルで一本化できるならコストダウンにもなるし。
2017/11/12(Sun) 16:12 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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