北森瓦版

　
Core i7 8809GとCore i7 8705Gという型番は昨日の時点で報じているWebサイトがいくつか見られました。また、3つめとしてCore i7 8706Gというものがあると述べているWebサイトも見られます。

今回触れられているCore i7 8809Gとi7 8705Gのスペックはやや断片的ですが、まとめると以下の通りとなります。

Core i7（KabyLake-G / 14nm）
	コア数 スレッド数	定格周波数	キャッシュ	TDP	対応メモリ
	Boost時周波数		GPU
			GPU周波数	SP数	搭載メモリ
Core i7 8809G	4-core 8-thread	3.10GHz	L2=256kB x4 L3=*MB	100W？	2ch DDR4
	4.10GHz		694C:C0
			1000-1190MHz	1536	HBM 2 800MHz 4GB
Core i7 8705G	4-core 8-thread	3.10GHz	L2=256kB x4 L3=*MB	66W？	2ch DDR4
	4.10GHz		694C:E0
			****MHz	1536？	HBM 2 700MHz 4GB

まずCPUは“KabyLake”がベースのようで4-core/8-thread、周波数3.10GHz/Boost 4.10GHzとなります。これはCore i7 8809G, i7 8705G共通とされています。
GPUはCore i7 8809Gに搭載される694C:C0と呼ばれるものはCompute Unit 24 / StreamProcessor 1536で周波数が1000～1190MHzとされています。一方Core i7 8705Gに搭載される694E:C0についてはまだ詳しくはわかっていないようで、694C:C0のカットダウン版という見方がされています。一方搭載されるHBM 2はいずれも4GBで、Core i7 8809G (694C:C0)に搭載されるものは800MHz、Core i7 8705G (694E:C0)に搭載されるものは700MHzとされています。

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◇Core i H series＋Radeon GPUにおいて両者のIP共有はされていない
Intel and AMD's custom SOC has no IP sharing elements（OC3D）

IntelとAMDは両者のCPUとGPUを1つのパッケージに収めたゲーミングノートPC向け製品を発表した。

この製品における取引に目を向けると、AMDのセミカスタム部門はIntelの求めるスペックに応じたGPUを設計しており、これはPC4 ProやXbox One Xなどにも用いられた“Polaris”世代のものをベースとしている。これにより、AMDはカスタムGPUソリューションをIntelに供給するに当たり、両者でIPの共有をすることなく取引を実現している。

このSoCの設計において最も興味深いのは、GPU部分においてAMDが従来GPUとHBMの接続に用いていたシリコンインターポーザを用いず、IntelのEMIB technologyを用いることだ。これにより、GPUとHBM 2メモリの接続にかかっていたコストを大幅に削減している。

AMD側から見ると“KabyLake-G”に適したカスタムGPUを設計したものの（“Polaris”世代という記述がOC3Dにはあるが、実際のところはまだはっきりしない）、IntelにGPUのIPを提供したというわけではないようです（あくまでもAMDが設計・開発した完成品を用いるという形のよう）。

一方、接続技術はIntelのEMIBが用いられ、これがGPUとHBM 2の接続にかかるコストを大幅に削減していると指摘しています。しかし、このEMIBをAMDが用いることが出来るかという点については否定的です。GPU＋HBM 2やEPYCなどのMulti-chip-module製品を多く展開するAMDにとってはEMIBは注目される技術であろうと思われますが、これをAMDを使うことをIntelが良しとするかどうか（そもそもどこまでがIntelのIPに引っかかるか）は今の段階ではかなり微妙なようです。

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