北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
◇Core i H series+Radeon GPUのスペック
Intel, AMD MCM Core i7 Design Specs, Benchmarks Leaked(techPowerUp!)

11月6日にIntelのCore i H seriesとRadeon GPU、HBM 2をワンパッケージに搭載した製品が発表され、衝撃を与えているが、これに関連するリーク情報やベンチマークが既に出始めている。
Radeon GPUとHBM 2を搭載した第8世代Core i H seriesは“KabyLake-G”と呼ばれる。そして“KabyLake-G”にはCore i7 8809Gとi7 8705Gがあり、それぞれグラフィックボードとして649C:C0と649E:C0という型番が与えられている。
 
Core i7 8809GとCore i7 8705Gという型番は昨日の時点で報じているWebサイトがいくつか見られました。また、3つめとしてCore i7 8706Gというものがあると述べているWebサイトも見られます。

今回触れられているCore i7 8809Gとi7 8705Gのスペックはやや断片的ですが、まとめると以下の通りとなります。

Core i7(KabyLake-G / 14nm / LGA1151)
コア数
スレッド数
定格周波数キャッシュTDP対応メモリ
Boost時周波数GPU
GPU周波数SP数搭載メモリ
Core i7
8809G
4-core
8-thread
3.10GHzL2=256kB x4
L3=*MB
100W?2ch DDR4
4.10GHz694C:C0
1000-1190MHz1536HBM 2 800MHz 4GB
Core i7
8705G
4-core
8-thread
3.10GHzL2=256kB x4
L3=*MB
66W?2ch DDR4
4.10GHz694C:E0
****MHz1536?HBM 2 700MHz 4GB


まずCPUは“KabyLake”がベースのようで4-core/8-thread、周波数3.10GHz/Boost 4.10GHzとなります。これはCore i7 8809G, i7 8705G共通とされています。
GPUはCore i7 8809Gに搭載される694C:C0と呼ばれるものはCompute Unit 24 / StreamProcessor 1536で周波数が1000~1190MHzとされています。一方Core i7 8705Gに搭載される694E:C0についてはまだ詳しくはわかっていないようで、694C:C0のカットダウン版という見方がされています。一方搭載されるHBM 2はいずれも4GBで、Core i7 8809G (694C:C0)に搭載されるものは800MHz、Core i7 8705G (694E:C0)に搭載されるものは700MHzとされています。



◇Core i H series+Radeon GPUにおいて両者のIP共有はされていない
Intel and AMD's custom SOC has no IP sharing elements(OC3D)

IntelとAMDは両者のCPUとGPUを1つのパッケージに収めたゲーミングノートPC向け製品を発表した。

この製品における取引に目を向けると、AMDのセミカスタム部門はIntelの求めるスペックに応じたGPUを設計しており、これはPC4 ProやXbox One Xなどにも用いられた“Polaris”世代のものをベースとしている。これにより、AMDはカスタムGPUソリューションをIntelに供給するに当たり、両者でIPの共有をすることなく取引を実現している。

このSoCの設計において最も興味深いのは、GPU部分においてAMDが従来GPUとHBMの接続に用いていたシリコンインターポーザを用いず、IntelのEMIB technologyを用いることだ。これにより、GPUとHBM 2メモリの接続にかかっていたコストを大幅に削減している。

AMD側から見ると“KabyLake-G”に適したカスタムGPUを設計したものの(“Polaris”世代という記述がOC3Dにはあるが、実際のところはまだはっきりしない)、IntelにGPUのIPを提供したというわけではないようです(あくまでもAMDが設計・開発した完成品を用いるという形のよう)。

一方、接続技術はIntelのEMIBが用いられ、これがGPUとHBM 2の接続にかかるコストを大幅に削減していると指摘しています。しかし、このEMIBをAMDが用いることが出来るかという点については否定的です。GPU+HBM 2やEPYCなどのMulti-chip-module製品を多く展開するAMDにとってはEMIBは注目される技術であろうと思われますが、これをAMDを使うことをIntelが良しとするかどうか(そもそもどこまでがIntelのIPに引っかかるか)は今の段階ではかなり微妙なようです。



コメント
この記事へのコメント
158382 
CPU側のスペックとTDPからの逆算で
グラフィック性能が推測できそう
2017/11/08(Wed) 12:24 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158388 
IIPって何ですか?
2017/11/08(Wed) 20:54 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158389 
100Wノート!!
2017/11/08(Wed) 22:15 | URL | LGA774 #SFo5/nok[ 編集]
158399 
RX 560が14cuだから、それ以上の性能か....
2017/11/09(Thu) 15:28 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158402 
シェダー数はRX460とRX470の間位かしら?HBM2の効用でグラフィグ性能はRX470相当?ってことは重いゲームしなければ外付けグラフィック要らなくなっちゃうね!
2017/11/09(Thu) 18:27 | URL | Socket942 #-[ 編集]
158407 
7700HQ+1050tiと比べると結構よさそうな感じね。
ゲーミングとしてはローエンドだから「NVIDIAを駆逐」というのには非力な感じね。
しかしコスト次第ではあるけどサブ用にモバイルしやすいゲーミングノートがほしい身には結構魅力的になりそうだな、これ。
2017/11/09(Thu) 20:25 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158442 
これは従来のdGPUに比べてどれくらい安くなるんだろうね。
PC本体の冷却機構を1か所に集中できる以外はあんまりコストダウン要因がなさそうな。
2017/11/11(Sat) 01:51 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158446 
もしかしてIntelは余ってる自社のGPU回路をAIへ転用するつもりじゃ?
泥臭いビデオはRadeonにでもやらせようとか
2017/11/11(Sat) 10:52 | URL | LGA774 #jgJNn0FY[ 編集]
158581 
性能的に3-3.6tflops、28-32gpixel/sくらい。なんでこの性能になったかっていうと、
RX560×1.5倍くらいの性能あれば、ゲーム性能でちょうどGTX1050ti+級、正確にはGTX1050tiよりちょい上のGTX960並みの性能になる

GPU性能やTDPはちょうどGTX1050tiを意識したレベルまでRX560を強化して
TDPレベルでもノート版gtx1050tiと並ぶくらいの性能を意識した感じなんだよな

このKABYGのリーク性能はちょうどそこらへん狙っとる


2017/11/19(Sun) 02:59 | URL | ねこ #-[ 編集]
158587 
コア数だけなら、6970とか、GTX680位って事か、、、
2017/11/20(Mon) 08:02 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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