北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
Rambus Talks HBM3, DDR5 in Investor Meeting(techPowerUp!)
HBM3 and DDR5: Rambus wants to interfere with the Next Gen memory(ComputerBase.de)

Rambusが投資家向けカンファレンスで、HBM 3とDDR5の展望を示した。

そのRambusが示した資料が掲載されています。

一枚目は“Rambus Memory PHY Solutions”と題されたものです。
DDR4/3とHBM 2そして将来のメモリ技術であるHBM 3とDDR5が示されています。
 
DDR4/3
28nm
・3200Mbps
・x16 - x72-bits
1 - 4 Ranks
DFI 4.0
HBM 2
14nm
・2000Mbps
・1024-bit
・2.5D design architecture
HBM 3
7nm
・Expceted 4000Mbps
・Complex design architectures
DDR5
7nm
・Expected 4800 - 6400Mbps


いずれも現行規格から速度・帯域を引き上げる予定であることがわかります。それぞれのメモリ規格の下に製造プロセスが記載されていますが、RambusはHBM 3およびDDR5を7nmプロセス技術で製造することを想定しているようです。

二枚目は“Rambus Server DIMM Chipset Solutions”と題されています。DDR3は2133MHzまで、現行規格のDDR4は3200MHzまでが想定されているようですが、その次のDDR5は“Consitent with JEDEC direction”と表記するにとどまっています。


コメント
この記事へのコメント
158803 
Rambusが現行のメモリの何に関わっているでしょう?
現行の規格で使われている特許を持っているってこと?
2017/12/12(Tue) 02:00 | URL | _ #-[ 編集]
158804 
DIMMは供給不足で容量単価は1年前の倍の価格で円高だった7年前の水準まで高騰している状況は何とかしてほしい
2017/12/12(Tue) 03:03 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158815 
今はファブレスのメモリ屋さんになってるはず
なので標準的なロードマップを提示しているのでしょう
2017/12/13(Wed) 07:57 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158820 
Tech Power UpはRambusを特許(で食っている)会社と評しているね。
Rambusの特許を一切使用せずに製品を成り立たせるのは困難だろうし、逆にRambusが将来主導権を取っても同様かと。

Rambusとしては次世代規格を予想することで、暗にそれに備えた技術開発をしているとアピールしたいのでしょう。
本家から情報のない現時点では、こんなのでも記事のネタになる。
2017/12/13(Wed) 16:04 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158821 
「Rambus サブマリン特許」
でググるといろいろ黒い話が出てきて
面白いよ。
2017/12/13(Wed) 16:44 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158836 
翻訳部分が「GDDR5」になっとるよ
2017/12/14(Thu) 14:13 | URL | LGA774 #-[ 編集]
158837 
今はPHYのライセンスもしたりしてる

直近だとryzenのDDR4 PHYはラムバス製って話(噂)もあった
2017/12/14(Thu) 15:42 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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