北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
Intel Skylake-D: Supermicro's first motherboards with Broadwell DE successor(ComputerBase.de)
Motherboard Matrix | Support(SuperMicro)

SuperMicroは“Broadwell-DE”の後継となる“Skylake-D”を搭載したマザーボードを明らかにした。“Skylake-D”世代のXeon Dを搭載するこのマザーボードは“Broadwell-DE”ソリューションの強力な後継としてまもなく市場に出回る見込みである。

明らかになったマザーボードの型番は以下の通り。

  ・X11SDV-16C-TP8F:Xeon D 2183IT (16-core) 搭載
  ・X11SDV-12C-TP8F:Xeon D 2166NT (12-core) 搭載
  ・X11SDV-8C-TP8F:Xeon D 2146NT (8-core) 搭載
  ・X11SDV-8C-TLN2F
  ・X11SDV-4C-TLN2F
 
型番の“X11SDV”が“Skylake-D”搭載であることを示しているようで、続く“16C”や“12C”が搭載する“Skylake-D”のコア数を表す形となります。型番の最後が“TP8F”のマザーボードはFlexATX規格、“TLN2F”のマザーボードはMiniITX規格となります。

個々のXeon Dの細かいスペックはまだ明らかになっていませんが、“Skylake-D”の特徴としては以下が挙げられています。

  ・対応メモリはDual-channel DDR4-2666。最大搭載容量は512GB
  ・PCI-Express 3.0を32レーン搭載。
  ・最大コア・スレッド数は16-core/32-thread※
  ・TDPは20~65W※

メモリはRegistered ECC DIMMの場合は256GBまで、LRDIMMを用いた場合は512GBまでとなります(先代の“Broadwell-DE”は最大128GBまでだった)。PCI-Express 3.0はCPUそのものは32レーン有するようですが、マザーボードの拡張スロットとしては末尾“TP8F”の製品でPCI-Express x8が1本のみとなります(末尾“TLN2F”の製品は拡張スロットなし)。

5種類のマザーボードに特記すべき共通の特徴で10Gbase-T Dual LANの搭載があります(CPUに10Gbase-T Dual LANが内蔵されているのだろうか)。

Xeon Dから話が離れますが、今までのXeon E3-1200 seriesの後継となるXeon Eに対応する“X11SCZ-F”も明らかになっています。Xeon Eは“Coffee Lake-S”をベースとしたもので、おそらくはCore i7 8000 seriesと同等の特徴を有し、最大コア数は6-coreになるものと推定されます。

Skylake-D Creeps Out on Intel’s Price List(AnandTech)

Intelの価格表に“Skylake-D”が掲載されたようです。掲載されたのは以下の3モデル。

  Xeon D 2191 18-core/36-thread 1.60GHz L3=24.75MB TDP86W $2406
  Xeon D 2161I 12-core/24-thread 2.20GHz L3=16.50MB TDP90W $962
  Xeon D 2141I 8-core/16-thread 2.20GHz L3=11.00MB TDP65W $555

L3キャッシュの容量から、ベースとなるのは“Skylake-SP”のコアと言うことがわかります。ComputerBase.deの情報では16-core/32-threadまで、TDPは20~65Wとありましたが、Intelの価格表には18-core/36-threadのXeon D 2191が掲載されており、TDPもXeon D 2161Iで90Wに達しています。18-coreというコア数は“Skylake-SP”の2番目のダイであるHigh Core Count (HCC) のそれと同等ですが、Xeon Dに使われているそれが“Skylake-SP”と全く同じかどうかは不明です(先代の“Broadwell-DE”と“Broadwell-EP”は明らかに異なるものだろう推測されるが、“Broadwell-DE”のダイに関する情報は皆無と言っていいほど少ない)。“Broadwell-DE”の構成を踏襲するならば“Skylake-SP”は何らかの形でSoCとなっていると思われますがこの付近の情報は全くありません(“Skylake-SP”のLCCやHCCのダイに加えて、10Gbit LANやその他I/Oの機能を備えるチップセット相当のダイを別に用意し、この2つをMulti-chip-moduleとしている可能性はありそう。EMIBの存在もMCMの可能性を後押しする)。


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