北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
Supermicro at CES 2018: X299 Motherboards, for Upcoming 300W CPUs?(AnandTech)

CES 2018でSuperMicroがIntel X299チップセット搭載マザーボードを2種類展示していた。

1つめは“C9X299-PGF”で、IPMI managementを搭載している。この“C9X299-PGF”は少し前よりSuperMicroのWebサイトに掲載されていたが、実物が出てくるのは今回が初である。

サーバー向けのIPMI management搭載マザーボードではSuperMicroはAspeed AST2500 controllerを搭載するようですが、コンシューマ向けとなる“C9X299-PGF”ではコントローラを搭載するものとしないものが用意される模様です。
 
2番目は“C9X299-PG300”である。これは突如として出てきたマザーボードである。“PG”はProfessional Gamingを表しており、新設計のヒートシンクを搭載、2ポート分のM.2 storageの冷却に対応する。

この“C9X299-PG300”は以下のようなスペックシートが添えられていました。

  • Suppert Intel Core X-Series CPUs - Up to 300W TDP
  • 8 DDR4-4000MHz+ (OC) up to 128GB
  • 4 PCI-Expresss 3.0 x16 + 1 PCI-Express 3.0 x1 slots
  • 6 SATA 6.0Gbps (RAID 0,1,5,10)
  • 2 U.2 (RAID 0,1)
  • 2 M.2 (Intel Optane Memory Ready, RAID 0,1)
  • Gigabit i291V + 10-Gigabit AQC 107 LAN
  • 2 Customizable RGB LED Headers


ひときわ目を引くのは最初の“Suppert Intel Core X-Series CPUs - Up to 300W TDP”という項目でしょう。現行のCore X series―“Skylake-X”はTDP165Wないしは140W(“KabyLake-X”は112W)で、Xeon Scalable Familyに目を向けても最も高いものでTDP205Wまでとなっています。

別に展示されていた同社のZ370マザーボードには“support up to 120W TDP”という記載が見られたようです。LGA115x CPUは現在に至るまで最大TDPは95Wでとどめられており、120Wという記載はオーバークロックを考慮したものと考える方がより自然です。これを踏まえると“C9X299-PG300”の“support up to 300W TDP”の記載も、実際にTDP300WのCPUが出てくると言うよりは、300W相当のオーバークロックにも耐えられると考える方が妥当でしょう(とかなんとかいって本当にTDP300WのCPUが出ないとも限らないのが怖いところ。実際にTDP300WのCPUが出た場合、下手なマザーボードに載せたら燃えそうである)。


コメント
この記事へのコメント
159203 
●がTDPと言ったら本来の意味でのTDPに思える
回路的には当然だしソケットなんかも300Wで融けない耐熱品使ってそう

・・・そんなのいいからAM4でIPMIついてるマザー出してほしい
2018/02/03(Sat) 10:56 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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