北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
GlobalFoundries: 0.35x area over 5GHz in 7nm(Planet3DNow)
The Future of Silicon: An Exclusive Interview with Dr. Gary Patton, CTO of GlobalFoundries(AnandTech)

GlobalFoundriesのCTOであるGary Patton氏がAnandTechのインタビュー内で興味深い発言を行った。同氏によると、GlobalFoundriesの7nmプロセスは大幅な進化を遂げるものとなり、特に主要顧客となるAMDにとっては絶大なものとなる。7nmプロセスの開発チームはIBMのチームも加え、2015年から開発に携わってきたという。
 
AnandTechのインタビュー記事は2月24日付けのものです。内容は多岐にわたりますが、7nmプロセスに関する話題で注目されるのは2点です。

まずQ9に対する返答で7nmプロセスのダイスケーリングについて述べています。

GlobalFoundriesの7nmプロセスでは14nmプロセスから0.37倍のスケーリングを実現する。ロジックライブラリレベルでも0.5倍以下のスケーリングが可能である。開発を始めた頃は0.5倍や0.55倍であったが、パートナーとともに開発を重ねた結果、より良いスケーリングを実現した。

Ryzen 1000 seriesやEPYCに用いられる8-coreの“Zeppelin”ダイは213mm2で、これをそのまま7nmプロセスで製造すると、90~100mm2程度に縮小できることになります(理論上は80mm2)。

Q17は14LPPに対して最初の7nmLPで高い周波数を実現できるか、という問いですが次のように答えています。

当然だ。7nmプロセスでは大幅な性能向上を成し遂げ、40%前後に及ぶ。正確な数字までは把握していないが、最高で5GHzのレンジまで狙えるのではないかと予想している。

5GHzという数字が強烈で、ついついこれに目が行きがちですが、差し引いてみても、GlobalFoundriesの7nmプロセスが現行の14nmよりも高い性能を実現するプロセスを目指していることは確かです。

(2018年3月6日1時45分)
あまりにも酷い誤字を修正。ご迷惑をおかけしました。
腫瘍顧客ってなんやねん・・・

コメント
この記事へのコメント
159427 
>腫瘍顧客となるAMD

顧客をガン扱いするGFを許すな
2018/03/05(Mon) 22:46 | URL | LGA774 #-[ 編集]
159428 
そろそろ65nm Power6のクロックを抜けるようになるんだろうか
32nm FX-9590ですら抜けなかったPower6のクロックを
2018/03/05(Mon) 22:53 | URL | LGA774 #-[ 編集]
159429 
>腫瘍顧客となるAMD
2018/03/05(Mon) 23:06 | URL | LGA774 #9zOzYU0I[ 編集]
159430 
腫瘍顧客ってまたすげぇ間柄だな…と思ったら主要顧客の誤字か
2018/03/05(Mon) 23:27 | URL | LGA774 #-[ 編集]
159431 
腫瘍顧客って・・・間違ってないかもしれないがAMDかわいそうw
2018/03/05(Mon) 23:31 | URL | LGA774 #-[ 編集]
159432 
>腫瘍顧客
不覚にもツボに入ったw
2018/03/05(Mon) 23:42 | URL | LGA774 #-[ 編集]
159434 
>腫瘍顧客

化け物かな?
2018/03/05(Mon) 23:50 | URL | LGA774 #-[ 編集]
159435 
>腫瘍顧客

なにそれこわい
2018/03/05(Mon) 23:57 | URL | LGA774 #KfkS430g[ 編集]
159436 
来た~7nmプロセス、5Gh、でも消費電力を考えれば定格4.5Ghかしら。もう、インテルがどうとかでなくて、AMDは唯我独尊我が道を行く、だね。オーバークロックで5Gh回ればよし、ですかね。
後、発現→発言 腫瘍顧客→主要顧客
ですよね。
2018/03/05(Mon) 23:59 | URL | Socket942 #-[ 編集]
159437 
腫瘍顧客なAMD…
2018/03/06(Tue) 00:07 | URL | LGA774 #-[ 編集]
159438 
ガン顧客ってすげえ皮肉
2018/03/06(Tue) 00:12 | URL | LGA774 #-[ 編集]
159439 
Zenアーキで5GHzとは言ってないよな。
IBM POWERも40%増しかの質問にははぐらかしてるし。
2018/03/06(Tue) 00:24 | URL | LGA774 #-[ 編集]
159440 
腫瘍顧客
嫌な変換ミスだなw
2018/03/06(Tue) 01:01 | URL | LGA774 #-[ 編集]
159441 
am4でも12あるいは16コアが置けるレベル?
2018/03/06(Tue) 02:14 | URL | LGA774 #-[ 編集]
159442 
なるほど、つまりZEN2は95Wレンジで16c/32t、定格4GHz/ターボ4.5GHzくらいで出てきそう。

IPCも上げてくるから楽しみですねー。
2018/03/06(Tue) 04:00 | URL | LGA774 #Y85ZE23.[ 編集]
159444 
intel mobileye eyeq5 chipは今年8月にサンプル出荷を予定されているが、
おそらく製造ラインはGlobalFoundriesの7nmプロセス
2018/03/06(Tue) 09:43 | URL | LGA774 #-[ 編集]
159446 
14nm世代はIntelと比べるとなんちゃって14nmだったのが
7nmで肉薄するってことなのかな
2018/03/06(Tue) 11:07 | URL | LGA774 #-[ 編集]
159447 
Power9はRYZENと同じGFの14nmプロセスで5GHz回る
RYZENは4.2GHzで限界だからプロセスよりアーキの問題な気がする
2018/03/06(Tue) 11:10 | URL | LGA774 #-[ 編集]
159448 
*159439 
それはIBM POWERは元(現行商品のクロック)が高いからでは?

それにGFの7nmは一般向けとHPC向けの二種類つくるつもりみたいだからより難易度の高いHPC向けは後回しだろうし
2018/03/06(Tue) 12:15 | URL | LGA774 #-[ 編集]
159449 
>Ryzen 1000 seriesやEPYCに用いられる8-coreの“Zeppelin”ダイは213mm2で、
>これをそのまま7nmプロセスで製造すると、90~100mm2程度に縮小できることになります
>(理論上は80mm2)。

なんか計算式がおかしくない?もしくは文章表現が。

昔の例えば130nm→90nmの場合、70%シュリンク(130*0.7≒90)だから、計算上(理論上)は面積としては50%になってたよね。(0.7^2≒0.5)。

今回の14nm→7nmだと50%シュリンク(14*0.5=7)だから、計算上(理論上)は面積としては25%(0.5^2=0.25)になるんじゃないの?
2018/03/06(Tue) 14:01 | URL | LGA774 #-[ 編集]
159450 
凄いコメ数だと思ったら、凄い誤字のせいだった
2018/03/06(Tue) 16:22 | URL | LGA774 #-[ 編集]
159451 
\(^o^)/
2018/03/06(Tue) 19:02 | URL | LGA774 #-[ 編集]
159452 
コメ欄のツッコミの嵐に吹いた
2018/03/06(Tue) 22:57 | URL | LGA774 #-[ 編集]
159454 
*159449
それは昔の話になってる
TSMCの20nmから16nmなんてFinfet化だけで全く小さくならなかったプロセスもあるくらいで
何nmだからで単純計算はもうできない
2018/03/07(Wed) 05:14 | URL | LGA774 #-[ 編集]
159455 
>159449
何もおかしくないよ
213mm2*0.37=78.8mm2で約80mm2になる
2018/03/07(Wed) 06:37 | URL | LGA774 #-[ 編集]
159457 
*159449
プロセスルールの値は関係なくて、今回出てきたスケーリングの値である0.37倍でそのま縮小出来たときの理論値は約80mm2だけど、そこまではダイサイズは小さくならないのでは?という意味では。妥当性はさておき。
2018/03/07(Wed) 08:30 | URL | LGA774 #-[ 編集]
159460 
power9はFD-SOI+finFETだからRYZENで使ってる14finFETとは違うよ
逆に同じプロセス使ったら5Ghz狙えるだろうけど
2018/03/07(Wed) 10:39 | URL | LGA774 #-[ 編集]
159462 
>159449
以前別記事でも話になったけど、スケーリングの定義が長さの時と面積の時があるみたい。
じゃあ14nm→7nmで面積が1/4にならないんだというと、金属配線層が縮めにくかったり、高速域の性能を確保するためトランジスタが小さくならなかったりと話は単純じゃないらしい。
この辺は後藤さんの記事(セルライブラリとか)に書いてあることが多い。
2018/03/07(Wed) 11:52 | URL | LGA774 #-[ 編集]
159466 
>それはIBM POWERは元(現行商品のクロック)が高いからでは?

そうだと思うよ。POWERはセルライブラリも特注らしいし、どこまでいけるか分からないんだろう。
言いたかったのはアーキを明確にした質問では周波数を明確にしなかったので、
5GHzのアーキが明確にされてないことを気を付けたほうが良いなと思ったこと。
2018/03/07(Wed) 18:15 | URL | 159439 #-[ 編集]
159467 
※159449
>計算上(理論上)は面積としては25%(0.5^2=0.25)になるんじゃないの?
ならない
>今回の14nm→7nmだと50%シュリンク(14*0.5=7)だから、
この前提が間違ってる
プロセスルールにおける「~nm」は世代を表すブランド程度の意味しかなく、
実際のトランジスタのピッチを表しているわけでもなければ、それに比例して縮んでいるわけでもない
2018/03/07(Wed) 21:29 | URL | LGA774 #-[ 編集]
159469 
z CPU用のプロセスを統合するつもりなのでは。現状はz CPU向けに14HPというIBMが開発した最後のFinFet on SOIの専用プロセスを用意していますが、7nm EUVはそんな余裕が世界のどこにも無いので、超高速オプションでまとめる可能性が。その場合も速度が落ちない(今と同じ5GHz品が出せる)ということでしょう。
2018/03/07(Wed) 23:05 | URL | LGA774 #4SZw2tfw[ 編集]
159521 
Intel以外のサイズ申告はガバってるから……
実際は14nm→10nmに同じなのでダイサイズ50%で正しい
2018/03/14(Wed) 07:17 | URL | LGA774 #-[ 編集]
159524 
POWER9とZの14hpはタイミングを考えると元々IBMが作ったもしくは作ろうとしてたラインだと思うので14LPPとは完全に別プロセスだと思います。
派生プロセスではなくてそもそも血統が違うので比較してもあまり意味がないかと思います。

また、POWERやZは250Wとか300Wとかそういう消費電力規模ですし、ダイサイズも巨大ですし、アーキテクチャもそうですが色々と別次元なので比較対象ではないかなと思います

個人的にはPOWER が話題に上がるのは嬉しいです

2018/03/14(Wed) 16:47 | URL | LGA774 #mQop/nM.[ 編集]
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